JPH05228829A - ウェーハ研磨装置 - Google Patents
ウェーハ研磨装置Info
- Publication number
- JPH05228829A JPH05228829A JP4032385A JP3238592A JPH05228829A JP H05228829 A JPH05228829 A JP H05228829A JP 4032385 A JP4032385 A JP 4032385A JP 3238592 A JP3238592 A JP 3238592A JP H05228829 A JPH05228829 A JP H05228829A
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- JP
- Japan
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- wafer
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- polishing
- plate
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 研磨の際に、供給装置Ｓから供給管１３を経
てキャリアプレートＰに保持されたウェーハに供給され
る温度調節用の清浄水の温度を、定盤１とウェーハとの
相対回転運動により生じる摩擦熱によって当該ウェー
ハ、定盤１、および清浄水が温度平衡状態に達したとき
の温度に予め設定する。 【効果】 定盤１とウェーハとの間に相対回転運動が与
えられてから、ウェーハの定常的な研磨が可能になるま
での時間を大幅に短縮し得て作業効率の向上を図ること
ができる。また一定温度の清浄水を供給するだけである
から複雑な構造の温度制御機構を必要とせず、装置構造
の簡略化および装置の低廉化を図ることもできる。
てキャリアプレートＰに保持されたウェーハに供給され
る温度調節用の清浄水の温度を、定盤１とウェーハとの
相対回転運動により生じる摩擦熱によって当該ウェー
ハ、定盤１、および清浄水が温度平衡状態に達したとき
の温度に予め設定する。 【効果】 定盤１とウェーハとの間に相対回転運動が与
えられてから、ウェーハの定常的な研磨が可能になるま
での時間を大幅に短縮し得て作業効率の向上を図ること
ができる。また一定温度の清浄水を供給するだけである
から複雑な構造の温度制御機構を必要とせず、装置構造
の簡略化および装置の低廉化を図ることもできる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、定盤と、この定盤上に
単体で、あるいはキャリアプレート等に保持されて載置
されたウェーハとの間に相対回転運動を与えてウェーハ
の表面を研磨するウェーハ研磨装置に係わり、特に上記
定盤上のウェーハに温度調節用の清浄水を供給する温調
機構を備えたウェーハ研磨装置に関するものである。
単体で、あるいはキャリアプレート等に保持されて載置
されたウェーハとの間に相対回転運動を与えてウェーハ
の表面を研磨するウェーハ研磨装置に係わり、特に上記
定盤上のウェーハに温度調節用の清浄水を供給する温調
機構を備えたウェーハ研磨装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】このような温調機構を備えたウェーハ研
磨装置としては、例えば特開平２−２４０９２５号公報
に記載されたようなものが知られている。このウェーハ
研磨装置は、低熱膨脹材を用いたウェーハ保持プレート
と、ウェーハ保持プレートおよび定盤の温度測定部と、
ウェーハ保持プレートおよび定盤を覆うカバープレート
と、このカバープレートとウェーハ保持プレートと定盤
の壁間の空気層に温度調節した清浄水を噴霧する温調機
構とを設けたものであって、この温調機構は上記定盤お
よびウェーハ保持プレートに埋設された温度センサとこ
れに接続された温度制御部、およびこの温調制御部の出
力により動作する温調水供給装置から構成されている。
磨装置としては、例えば特開平２−２４０９２５号公報
に記載されたようなものが知られている。このウェーハ
研磨装置は、低熱膨脹材を用いたウェーハ保持プレート
と、ウェーハ保持プレートおよび定盤の温度測定部と、
ウェーハ保持プレートおよび定盤を覆うカバープレート
と、このカバープレートとウェーハ保持プレートと定盤
の壁間の空気層に温度調節した清浄水を噴霧する温調機
構とを設けたものであって、この温調機構は上記定盤お
よびウェーハ保持プレートに埋設された温度センサとこ
れに接続された温度制御部、およびこの温調制御部の出
力により動作する温調水供給装置から構成されている。
【０００３】このようなウェーハ研磨装置では、上記ウ
ェーハ保持プレートの温度センサと定盤の温度センサの
検出値に対応して温度制御部の出力値を変化させ、温調
水供給装置に出力信号して温度と流量を制御することに
より、ウェーハ保持プレートと定盤の温度分布を均一に
してウェーハ研磨面内の温度分布を均一化し、ウェーハ
の形状精度の向上を図っている。
ェーハ保持プレートの温度センサと定盤の温度センサの
検出値に対応して温度制御部の出力値を変化させ、温調
水供給装置に出力信号して温度と流量を制御することに
より、ウェーハ保持プレートと定盤の温度分布を均一に
してウェーハ研磨面内の温度分布を均一化し、ウェーハ
の形状精度の向上を図っている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、このような
ウェーハ研磨装置による研磨時には、ウェーハと定盤と
の相対回転運動によって摩擦熱が発生し、この摩擦熱に
よって当該ウェーハや定盤、および供給される温調用の
清浄水の温度が上昇する。この温度上昇は一定時間経過
後に平衡状態に達し、この後初めて定常的なウェーハ研
磨を行うことができる。しかしながら上記構成のウェー
ハ研磨装置では、研磨時のウェーハの温度分布は均一化
されるものの、定盤やウェーハ保持プレート等の熱容量
が極めて大きいため、ウェーハが温度的に研磨可能な上
記平衡状態に達するまでに多大な時間を必要とし、総合
的に研磨に要する作業時間も長大なものとなって作業効
率の低下を招いてしまうという問題があった。
ウェーハ研磨装置による研磨時には、ウェーハと定盤と
の相対回転運動によって摩擦熱が発生し、この摩擦熱に
よって当該ウェーハや定盤、および供給される温調用の
清浄水の温度が上昇する。この温度上昇は一定時間経過
後に平衡状態に達し、この後初めて定常的なウェーハ研
磨を行うことができる。しかしながら上記構成のウェー
ハ研磨装置では、研磨時のウェーハの温度分布は均一化
されるものの、定盤やウェーハ保持プレート等の熱容量
が極めて大きいため、ウェーハが温度的に研磨可能な上
記平衡状態に達するまでに多大な時間を必要とし、総合
的に研磨に要する作業時間も長大なものとなって作業効
率の低下を招いてしまうという問題があった。
【０００５】さらに上記構成のウェーハ研磨装置では、
温調機構が温度センサや温度制御部等から構成されてい
るため、その構造が複雑となることは避けられずに故障
の危険性が増す一方、研磨装置自体の製造コストを上昇
させるおそれもある。
温調機構が温度センサや温度制御部等から構成されてい
るため、その構造が複雑となることは避けられずに故障
の危険性が増す一方、研磨装置自体の製造コストを上昇
させるおそれもある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、このような課
題を解決するためになされたもので、定盤上に載置され
て押圧されたウエーハに温度調節用の清浄水を供給しな
がら上記定盤を回転させ、上記ウェーハと定盤との間に
相対回転運動を与えてウェーハの表面を研磨するウェー
ハ研磨装置において、上記清浄水の温度を、上記定盤と
ウェーハとの相対回転運動により生じる摩擦熱によって
当該ウェーハ、定盤、および清浄水が温度平衡状態に達
したときの温度に予め設定したことを特徴とするもので
ある。
題を解決するためになされたもので、定盤上に載置され
て押圧されたウエーハに温度調節用の清浄水を供給しな
がら上記定盤を回転させ、上記ウェーハと定盤との間に
相対回転運動を与えてウェーハの表面を研磨するウェー
ハ研磨装置において、上記清浄水の温度を、上記定盤と
ウェーハとの相対回転運動により生じる摩擦熱によって
当該ウェーハ、定盤、および清浄水が温度平衡状態に達
したときの温度に予め設定したことを特徴とするもので
ある。
【０００７】
【作用】このような構成のウェーハ研磨装置によれば、
定盤上のウェーハ等に供給される清浄水が、予め当該ウ
ェーハ等の研磨時の平衡状態における温度に設定されて
いるため、清浄水の供給から定常的な研磨が可能となる
までの時間を大幅に短縮することが可能となる。また、
この平衡状態に達した後は、ウェーハ等は当該平衡温度
を維持したままその研磨が進行するため、上記従来例の
研磨装置のように複雑な温度センサや制御部等を設ける
必要がない。
定盤上のウェーハ等に供給される清浄水が、予め当該ウ
ェーハ等の研磨時の平衡状態における温度に設定されて
いるため、清浄水の供給から定常的な研磨が可能となる
までの時間を大幅に短縮することが可能となる。また、
この平衡状態に達した後は、ウェーハ等は当該平衡温度
を維持したままその研磨が進行するため、上記従来例の
研磨装置のように複雑な温度センサや制御部等を設ける
必要がない。
【０００８】
【実施例】図１は本発明の一実施例を示すウェーハ研磨
装置の定盤１の上方側からの平面図あって、本実施例で
はウェーハは複数枚が円盤状のキャリアプレートＰに保
持されて研磨に供されている。定盤１は、水平に、かつ
その回転中心Ｏに対し回動可能に取り付けられた円盤状
の部材であり、図示しない駆動装置により図１において
反時計回り方向に回転させられる。なお、この定盤１の
上面はきわめて平滑度の高い平坦面に仕上げられてい
る。また、この定盤１の近傍には、該定盤１の上面に研
磨液を供給する研磨液供給装置が設けられている（図示
略）。さらにこの定盤１の外側には、該定盤１の回転に
よる遠心力によって定盤１上から離散する上記研磨液お
よび清浄水を受けるための受け溝部２が、定盤１の外側
を周回するように設けられている。
装置の定盤１の上方側からの平面図あって、本実施例で
はウェーハは複数枚が円盤状のキャリアプレートＰに保
持されて研磨に供されている。定盤１は、水平に、かつ
その回転中心Ｏに対し回動可能に取り付けられた円盤状
の部材であり、図示しない駆動装置により図１において
反時計回り方向に回転させられる。なお、この定盤１の
上面はきわめて平滑度の高い平坦面に仕上げられてい
る。また、この定盤１の近傍には、該定盤１の上面に研
磨液を供給する研磨液供給装置が設けられている（図示
略）。さらにこの定盤１の外側には、該定盤１の回転に
よる遠心力によって定盤１上から離散する上記研磨液お
よび清浄水を受けるための受け溝部２が、定盤１の外側
を周回するように設けられている。
【０００９】定盤１の周縁に臨む位置には、当該定盤１
に向かって延設されたコンベア３から定盤１上にキャリ
アプレートＰを移し換える移送装置４が配設されてい
る。この移送装置４は、定盤１の外側に垂設されてその
軸線方向（上下方向）に出没可能、かつ図１に白抜き矢
線で示すように該軸線を中心に一定角度で回動自在とさ
れた回動軸５と、この回動軸５の上端に水平方向に取り
付けられ、把持あるいは吸着等の手段によって上記キャ
リアプレートＰを保持する保持部６が先端に設けられた
アーム７と、上記回動軸５を出没・回動させる駆動装置
８とから概ね構成されている。
に向かって延設されたコンベア３から定盤１上にキャリ
アプレートＰを移し換える移送装置４が配設されてい
る。この移送装置４は、定盤１の外側に垂設されてその
軸線方向（上下方向）に出没可能、かつ図１に白抜き矢
線で示すように該軸線を中心に一定角度で回動自在とさ
れた回動軸５と、この回動軸５の上端に水平方向に取り
付けられ、把持あるいは吸着等の手段によって上記キャ
リアプレートＰを保持する保持部６が先端に設けられた
アーム７と、上記回動軸５を出没・回動させる駆動装置
８とから概ね構成されている。
【００１０】一方、定盤１の周囲には４つの回動軸９…
が定盤１の周方向に沿って略等間隔に垂設されており、
これらの回動軸９…の上端にはそれぞれストッパー１０
が水平に取り付けられている。これらの回動軸９には図
示しないシリンダー等の駆動手段が付設されており、こ
れによって該回動軸９はその軸心を中心に所定の角度で
回動可能とされている。上記ストッパー１０は、その厚
さ方向からの平面視に弓形に湾曲した薄板状の部材であ
って、待機時には図１に破線で示すように該弓形の円弧
状の凹部１１を定盤１側に向けた状態で、その基端部が
上記回動軸９に取り付けられている。さらに、このスト
ッパー１０の先端部および基端部には位置決めローラ１
２，１２が、それぞれその周縁が凹部１１の両端から該
凹部１１の内側に向かって僅かに突出するように設けら
れている。
が定盤１の周方向に沿って略等間隔に垂設されており、
これらの回動軸９…の上端にはそれぞれストッパー１０
が水平に取り付けられている。これらの回動軸９には図
示しないシリンダー等の駆動手段が付設されており、こ
れによって該回動軸９はその軸心を中心に所定の角度で
回動可能とされている。上記ストッパー１０は、その厚
さ方向からの平面視に弓形に湾曲した薄板状の部材であ
って、待機時には図１に破線で示すように該弓形の円弧
状の凹部１１を定盤１側に向けた状態で、その基端部が
上記回動軸９に取り付けられている。さらに、このスト
ッパー１０の先端部および基端部には位置決めローラ１
２，１２が、それぞれその周縁が凹部１１の両端から該
凹部１１の内側に向かって僅かに突出するように設けら
れている。
【００１１】このストッパー１０は、回動軸９の回動動
作に伴い、図１に破線で示す位置から実線で示す位置へ
と、回動軸９の軸心を中心に水平面内において所定角度
で回動されて定盤１上に出没される。ここでストッパー
１０は、定盤１上に突出した状態で、上記凹部１１が定
盤１の回転によるキャリアプレートＰの回転移動経路を
遮る方向に延びるように設定されており、従ってこの凹
部１１の両端に取り付けられた上記位置決めローラ１
２，１２も定盤１回転方向を遮る方向に配設される。本
実施例では、コンベア３によって搬送され、移送装置４
によって定盤１上に載置されたキャリアプレートＰは、
定盤１の回転によって移動しつつ、定盤１上に出没する
これらストッパー１０により順次所定の位置に位置決め
されるようになっている。
作に伴い、図１に破線で示す位置から実線で示す位置へ
と、回動軸９の軸心を中心に水平面内において所定角度
で回動されて定盤１上に出没される。ここでストッパー
１０は、定盤１上に突出した状態で、上記凹部１１が定
盤１の回転によるキャリアプレートＰの回転移動経路を
遮る方向に延びるように設定されており、従ってこの凹
部１１の両端に取り付けられた上記位置決めローラ１
２，１２も定盤１回転方向を遮る方向に配設される。本
実施例では、コンベア３によって搬送され、移送装置４
によって定盤１上に載置されたキャリアプレートＰは、
定盤１の回転によって移動しつつ、定盤１上に出没する
これらストッパー１０により順次所定の位置に位置決め
されるようになっている。
【００１２】そして本実施例では、この定盤１の回転中
心Ｏ上に当該定盤１に向かって開口するように温度調節
用の清浄水の供給管１３が配設されており、この供給管
１３は図示しない清浄水供給装置Ｓに接続されている。
さらに、この清浄水供給装置Ｓにはヒータ等の加熱装置
が付設されており、これによって定盤１上に供給される
上記清浄水の温度は、当該研磨装置による研磨の際にウ
ェーハやキャリアプレートＰおよび定盤１等が達する温
度的平衡状態における平衡温度を、常に維持するように
設定されている。
心Ｏ上に当該定盤１に向かって開口するように温度調節
用の清浄水の供給管１３が配設されており、この供給管
１３は図示しない清浄水供給装置Ｓに接続されている。
さらに、この清浄水供給装置Ｓにはヒータ等の加熱装置
が付設されており、これによって定盤１上に供給される
上記清浄水の温度は、当該研磨装置による研磨の際にウ
ェーハやキャリアプレートＰおよび定盤１等が達する温
度的平衡状態における平衡温度を、常に維持するように
設定されている。
【００１３】このような構成のウェーハ研磨装置では、
キャリアプレートＰに保持されたウェーハは、移送装置
４により定盤１上に載置されてストッパー１０…によっ
て位置決めされた後、該定盤１に押圧され、次いで温度
調節用の清浄水および研磨液が供給されつつウェーハと
定盤１との間に相対回転運動が与えられて研磨作業に供
される。ここで、これらウェーハ、キャリアプレート
Ｐ、および定盤１等は、上述したようにこの相対回転運
動による摩擦熱によって徐々に昇温して一定の温度的平
衡状態に達した後、定常的な研磨が行われる。
キャリアプレートＰに保持されたウェーハは、移送装置
４により定盤１上に載置されてストッパー１０…によっ
て位置決めされた後、該定盤１に押圧され、次いで温度
調節用の清浄水および研磨液が供給されつつウェーハと
定盤１との間に相対回転運動が与えられて研磨作業に供
される。ここで、これらウェーハ、キャリアプレート
Ｐ、および定盤１等は、上述したようにこの相対回転運
動による摩擦熱によって徐々に昇温して一定の温度的平
衡状態に達した後、定常的な研磨が行われる。
【００１４】ところが上記構成のウェーハ研磨装置によ
れば、定盤１上に供給される温度調節用の清浄水が予め
研磨時の平衡状態における温度に設定されており、ウェ
ーハ等が均一に昇温し、かつこれらウェーハや定盤１等
の大きな熱容量にも拘わらず比較的早くに上記平衡温度
に達する。このため、上記相対回転運動が与えられてか
ら定常的な研磨が可能となるまでの時間を大幅に短縮す
ることが可能となり、これによって研磨作業に要する時
間も全体的に短縮することが可能となって作業効率の向
上を図ることができる。
れば、定盤１上に供給される温度調節用の清浄水が予め
研磨時の平衡状態における温度に設定されており、ウェ
ーハ等が均一に昇温し、かつこれらウェーハや定盤１等
の大きな熱容量にも拘わらず比較的早くに上記平衡温度
に達する。このため、上記相対回転運動が与えられてか
ら定常的な研磨が可能となるまでの時間を大幅に短縮す
ることが可能となり、これによって研磨作業に要する時
間も全体的に短縮することが可能となって作業効率の向
上を図ることができる。
【００１５】また、この温度的平衡状態に達した後は、
これらウェーハ、キャリアプレートＰ、および定盤１等
は、上記平衡温度で一定とされた温度調節用の清浄水の
供給および上記摩擦熱によって当該平衡温度を維持し、
このままの温度状態で研磨が進行するため、温度分布が
均一な状態を安定的に維持して高品位なウェーハを提供
することができる。他方、平衡温度で一定の清浄水を供
給するだけであるから、上述した従来例の研磨装置のよ
うに複雑な温度センサや制御部等を設けて温度制御を行
う必要もなく、従って装置構造の簡略化がなされて故障
の危険性を低減できるとともに、装置自体を比較的低廉
に提供することも可能となる。
これらウェーハ、キャリアプレートＰ、および定盤１等
は、上記平衡温度で一定とされた温度調節用の清浄水の
供給および上記摩擦熱によって当該平衡温度を維持し、
このままの温度状態で研磨が進行するため、温度分布が
均一な状態を安定的に維持して高品位なウェーハを提供
することができる。他方、平衡温度で一定の清浄水を供
給するだけであるから、上述した従来例の研磨装置のよ
うに複雑な温度センサや制御部等を設けて温度制御を行
う必要もなく、従って装置構造の簡略化がなされて故障
の危険性を低減できるとともに、装置自体を比較的低廉
に提供することも可能となる。
【００１６】さらに本実施例の研磨装置では、ウェーハ
を保持するキャリアプレートＰは、定盤１の外側から定
盤１上に出没自在とされたストッパー１０によって位置
決めされて研磨される構造であり、定盤１上にはこのキ
ャリアプレートＰ以外に遮蔽物がない。このため、供給
管１３から供給される温度調節用の清浄水や上記研磨液
供給装置から供給される研磨液の流れが安定し、これら
を定盤１上に載置されたウェーハに十分に行き渡らせる
ことができ、温度分布の均一化や研磨の安定性をより一
層向上させることが可能となる。
を保持するキャリアプレートＰは、定盤１の外側から定
盤１上に出没自在とされたストッパー１０によって位置
決めされて研磨される構造であり、定盤１上にはこのキ
ャリアプレートＰ以外に遮蔽物がない。このため、供給
管１３から供給される温度調節用の清浄水や上記研磨液
供給装置から供給される研磨液の流れが安定し、これら
を定盤１上に載置されたウェーハに十分に行き渡らせる
ことができ、温度分布の均一化や研磨の安定性をより一
層向上させることが可能となる。
【００１７】なお、本実施例では温度調節用の清浄水の
供給管１３を定盤１の回転中心Ｏの直上に開口するよう
に設定したが、この供給管１３の位置はウェーハの数や
大きさ、あるいは定盤１上のウェーハの配置状態等によ
って適宜設定することができる。また供給される清浄水
の温度も、ウェーハ研磨の際の各態様によって適切な上
記平衡温度に設定される。
供給管１３を定盤１の回転中心Ｏの直上に開口するよう
に設定したが、この供給管１３の位置はウェーハの数や
大きさ、あるいは定盤１上のウェーハの配置状態等によ
って適宜設定することができる。また供給される清浄水
の温度も、ウェーハ研磨の際の各態様によって適切な上
記平衡温度に設定される。
【００１８】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、研磨の際
にウェーハに供給される温度調節用の清浄水の温度を、
定盤とウェーハとの相対回転運動により生じる摩擦熱に
よって当該ウェーハ、定盤、および清浄水が温度平衡状
態に達したときの温度に予め設定したものであるから、
上記相対回転運動が与えられてから定常的な研磨が可能
になるまでの時間を大幅に短縮し得て作業効率の向上を
図ることができる。また一定温度の清浄水を供給するだ
けであるから複雑な構造の温度制御機構を必要とせず、
装置構造の簡略化および装置の低廉化を図ることもでき
る。
にウェーハに供給される温度調節用の清浄水の温度を、
定盤とウェーハとの相対回転運動により生じる摩擦熱に
よって当該ウェーハ、定盤、および清浄水が温度平衡状
態に達したときの温度に予め設定したものであるから、
上記相対回転運動が与えられてから定常的な研磨が可能
になるまでの時間を大幅に短縮し得て作業効率の向上を
図ることができる。また一定温度の清浄水を供給するだ
けであるから複雑な構造の温度制御機構を必要とせず、
装置構造の簡略化および装置の低廉化を図ることもでき
る。
【図１】本発明の一実施例を示す定盤１上方側からの平
面図である。
面図である。
【符号の説明】 １ 定盤 ４ 移送装置 １０ ストッパー １３ 温度調節用清浄水供給管 Ｓ 清浄水供給装置 Ｐ キャリアプレート Ｏ 定盤１の回転中心
Claims (1)
- 【請求項１】 定盤上に載置されて押圧されたウエーハ
に温度調節用の清浄水を供給しながら上記定盤を回転さ
せ、上記ウェーハと定盤との間に相対回転運動を与えて
ウェーハの表面を研磨するウェーハ研磨装置において、
上記清浄水の温度が、上記定盤とウェーハとの相対回転
運動により生じる摩擦熱によって当該ウェーハ、定盤、
および清浄水が温度平衡状態に達したときの温度に予め
設定されていることを特徴とするウェーハ研磨装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032385A JPH05228829A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | ウェーハ研磨装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4032385A JPH05228829A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | ウェーハ研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05228829A true JPH05228829A (ja) | 1993-09-07 |
Family
ID=12357493
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4032385A Pending JPH05228829A (ja) | 1992-02-19 | 1992-02-19 | ウェーハ研磨装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05228829A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803327A2 (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
| KR100376963B1 (ko) * | 2001-03-15 | 2003-03-26 | 주성엔지니어링(주) | 배치방식 웨이퍼 이송장치 |
| JP2003225859A (ja) * | 2001-11-30 | 2003-08-12 | Toshiro Doi | 研磨装置および研磨方法 |
| KR101475572B1 (ko) * | 2012-12-28 | 2014-12-22 | 강원대학교산학협력단 | 시편제조장치의 회전보조기구 |
-
1992
- 1992-02-19 JP JP4032385A patent/JPH05228829A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803327A2 (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
| EP0803327A3 (en) * | 1996-04-26 | 1998-08-19 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
| CN1076249C (zh) * | 1996-04-26 | 2001-12-19 | Memc电子材料有限公司 | 给抛光板整形的方法及设备 |
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