JPS59129663A - ウエハラツピング装置 - Google Patents
ウエハラツピング装置Info
- Publication number
- JPS59129663A JPS59129663A JP58005311A JP531183A JPS59129663A JP S59129663 A JPS59129663 A JP S59129663A JP 58005311 A JP58005311 A JP 58005311A JP 531183 A JP531183 A JP 531183A JP S59129663 A JPS59129663 A JP S59129663A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- level block
- lapping
- lap
- plate
- flatness
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/005—Control means for lapping machines or devices
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Grinding-Machine Dressing And Accessory Apparatuses (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野］
本発明はつＪ−ハラッピング装置ｉｆｊ Ｋ関する。
［発明の技術的背景さその問題点］
現在半導体ウェハの片面ラッピングは、ＩＣ、ディスク
リートのウェハプロセスの最後の背面研磨や両面拡散さ
れたウェハの片面を研磨する際に行われている。
リートのウェハプロセスの最後の背面研磨や両面拡散さ
れたウェハの片面を研磨する際に行われている。
片面ラッピングは一般に、回転するラップ定盤の上に研
磨剤を滴下しながら、プレートに接着されたウェハの被
研磨面をラップ定盤如抑圧して行われる。プレートは回
転自在に保持されておシ、ラップ定盤の回転に伴ない回
転する。この時、ラップ定盤とウェハとの相対速度はラ
ップ定盤の内周側が、外周側に比べて太きいため、時間
が経過するとともにラップ定盤は凹状に摩滅して行き、
ウェハは凸状にラップされるようになる。このため時々
ラップ定盤上で修正リングをラップ定盤と逆向きに回転
させて、ラップ定盤の表面を平坦にする必硬がある。
磨剤を滴下しながら、プレートに接着されたウェハの被
研磨面をラップ定盤如抑圧して行われる。プレートは回
転自在に保持されておシ、ラップ定盤の回転に伴ない回
転する。この時、ラップ定盤とウェハとの相対速度はラ
ップ定盤の内周側が、外周側に比べて太きいため、時間
が経過するとともにラップ定盤は凹状に摩滅して行き、
ウェハは凸状にラップされるようになる。このため時々
ラップ定盤上で修正リングをラップ定盤と逆向きに回転
させて、ラップ定盤の表面を平坦にする必硬がある。
ところがこのようにしてラップ定盤の平坦疫を修正する
場合は、この修正に璧する時間が実際にラッピングして
いる時間の４分の１程度かかってしまい装置の稼動率は
低かった。なおかつラップ定盤表面の凹凸の篩低差は通
常に管理されでいても加μにも達することがあり、ウエ
ノ・のラッピン［発明の目的］ 本発明は上す己の欠点を考慮してなされたものでラップ
定盤の平坦ルのｊｌｉｊｉ御を目動的にかつ精度よく行
うことができるウェハラッピング装置を得ることを目的
とする。
場合は、この修正に璧する時間が実際にラッピングして
いる時間の４分の１程度かかってしまい装置の稼動率は
低かった。なおかつラップ定盤表面の凹凸の篩低差は通
常に管理されでいても加μにも達することがあり、ウエ
ノ・のラッピン［発明の目的］ 本発明は上す己の欠点を考慮してなされたものでラップ
定盤の平坦ルのｊｌｉｊｉ御を目動的にかつ精度よく行
うことができるウェハラッピング装置を得ることを目的
とする。
［発明のａ！′を要］
ラップ定盤の平坦度を修正する研磨盤の回転制御を、ラ
ップ定盤の平坦度を検知して自動的に行うことにより、
ラップ精度の高いウェハラッピング装置を得ることがで
きる。
ップ定盤の平坦度を検知して自動的に行うことにより、
ラップ精度の高いウェハラッピング装置を得ることがで
きる。
［発明の実施例］
本発明の実施供Ｉ ′ｆ：第１図及び第２図を用いて説
明する。ラップ定盤１はモー公により回転させられる。
明する。ラップ定盤１はモー公により回転させられる。
ウェハ８はプレート７に接着されている。
プレート７にｔ」二下方への圧力が加えられておりウェ
ハ８の被研磨面はラップ定盤ｌに押圧されている。また
プレート７はその中心を軸とし、て回転自在である゛が
、その軸のｆτＺ置は同定されている。ラップ定盤」上
にはモーター６によシ回転駆動される修正リング２が載
１１イされている。１μの精度を持つ電気マイクロメー
ター３．４をそれぞれラップ定盤１の外周部と内周部に
配置６シ、タイヤモンドチップを取シ付けたその先端：
４ ／ 、 ４／をラップ定盤ｌの表面に接触さぜる。
ハ８の被研磨面はラップ定盤ｌに押圧されている。また
プレート７はその中心を軸とし、て回転自在である゛が
、その軸のｆτＺ置は同定されている。ラップ定盤」上
にはモーター６によシ回転駆動される修正リング２が載
１１イされている。１μの精度を持つ電気マイクロメー
ター３．４をそれぞれラップ定盤１の外周部と内周部に
配置６シ、タイヤモンドチップを取シ付けたその先端：
４ ／ 、 ４／をラップ定盤ｌの表面に接触さぜる。
この′電気−マイクロメーター：う、４はある共通の水
平面に対する、ラップ定盤１０表面の高さを検出して、
その高さをモーター制御器５に出力する。モーター制御
器５は電気マイクロメーター；う、４により検出された
ラップ定盤１の表面の外周部と内周部の高さを比較し外
周部の方が高い場合は修正リング２がラップ定盤１き逆
方向に回転するように、また内周部の方が高い場合は修
正リング２がラップ定盤１と同方向に回転するようにモ
ーター６を厚く動する。すると修正リング２とラップ定
盤１の、内周部と外周部における相対速度の違いから、
ラップ定盤１０表面が研磨されて高低の差が小さくなる
。
平面に対する、ラップ定盤１０表面の高さを検出して、
その高さをモーター制御器５に出力する。モーター制御
器５は電気マイクロメーター；う、４により検出された
ラップ定盤１の表面の外周部と内周部の高さを比較し外
周部の方が高い場合は修正リング２がラップ定盤１き逆
方向に回転するように、また内周部の方が高い場合は修
正リング２がラップ定盤１と同方向に回転するようにモ
ーター６を厚く動する。すると修正リング２とラップ定
盤１の、内周部と外周部における相対速度の違いから、
ラップ定盤１０表面が研磨されて高低の差が小さくなる
。
このようにラップ定盤の表面を平坦にする機構ヲ吹けた
ウェハラッピング装置ｉ！７は、ウェハのラッピングと
ラップ定盤表面の平坦度の制御を同時に １行うた
め精度のよいラッピングを能率よく行うことがでへる。
ウェハラッピング装置ｉ！７は、ウェハのラッピングと
ラップ定盤表面の平坦度の制御を同時に １行うた
め精度のよいラッピングを能率よく行うことがでへる。
なお本実姉例においては、修正リングを用いてラップ定
盤を研磨したが、ウエノ・を接着したプレートを駆動し
、ウェハそのものでラップ定盤の平ｉｉｌ 度ヲ制御・
卸シてもよい。斗たラップ定盤の平坦度の修ｉＥとウェ
ハのラッピングを別々に行ってもよいことｒ、１もちろ
んである。
盤を研磨したが、ウエノ・を接着したプレートを駆動し
、ウェハそのものでラップ定盤の平ｉｉｌ 度ヲ制御・
卸シてもよい。斗たラップ定盤の平坦度の修ｉＥとウェ
ハのラッピングを別々に行ってもよいことｒ、１もちろ
んである。
［発明の効果］
本発明（昶よればラップ定盤の平坦度の修正を自１ｌＩ
ｈ的にかつ非猟に１１７度よく行うことができるだめウ
ニ・・のラップ浮■度が、上がり、寸だシ二１白、の稼
１山率を高くすることができる。
ｈ的にかつ非猟に１１７度よく行うことができるだめウ
ニ・・のラップ浮■度が、上がり、寸だシ二１白、の稼
１山率を高くすることができる。
４１図１「１１の簡単な読切
第１図は本発明の実施例を示す断面図、第２図はその千
面図である。
面図である。
１・・・ラップ定盤、２・・・修正リング、３．４・・
・電気マイクロメーター、 ５・・・モーター制御器、６，９・・・モーター、７・
・・プレート、８・・ウェハ。
・電気マイクロメーター、 ５・・・モーター制御器、６，９・・・モーター、７・
・・プレート、８・・ウェハ。
軍 １ 図
箒２ 図
Claims (2)
- （１）ラップ定盤と、このラップ定盤の平坦度を検知す
る検知装置６°と、前記ラップ定盤を研磨する研磨盤と
、この研磨盤を回転させる駆動機構とを有し、前記検知
装置＃ｊ Ｋよシ検知さ、れた平坦度によシ研磨盤の回
転状態を制御することを特徴とするウェハラッピング装
置。 - （２）前記研磨盤はウェハであることを特徴とする特許
請求の範囲第１項記載のウェハラッピング装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005311A JPS59129663A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | ウエハラツピング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58005311A JPS59129663A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | ウエハラツピング装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59129663A true JPS59129663A (ja) | 1984-07-26 |
Family
ID=11607723
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58005311A Pending JPS59129663A (ja) | 1983-01-18 | 1983-01-18 | ウエハラツピング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59129663A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803327A2 (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52103799A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-31 | Chikanobu Ichikawa | Device for correcting lapping machine |
| JPS52116995A (en) * | 1976-03-27 | 1977-09-30 | Toshiba Corp | Lapping grinder |
-
1983
- 1983-01-18 JP JP58005311A patent/JPS59129663A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52103799A (en) * | 1976-02-26 | 1977-08-31 | Chikanobu Ichikawa | Device for correcting lapping machine |
| JPS52116995A (en) * | 1976-03-27 | 1977-09-30 | Toshiba Corp | Lapping grinder |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0803327A2 (en) * | 1996-04-26 | 1997-10-29 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
| EP0803327A3 (en) * | 1996-04-26 | 1998-08-19 | MEMC Electronic Materials, Inc. | Apparatus and method for shaping polishing pads |
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