JPS6325910B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPS6325910B2
JPS6325910B2 JP58208334A JP20833483A JPS6325910B2 JP S6325910 B2 JPS6325910 B2 JP S6325910B2 JP 58208334 A JP58208334 A JP 58208334A JP 20833483 A JP20833483 A JP 20833483A JP S6325910 B2 JPS6325910 B2 JP S6325910B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
grinding
grindstone
eccentric
outer periphery
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired
Application number
JP58208334A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS60104644A (ja
Inventor
Shoji Tsuruta
Sadanobu Yamada
Shigeru Kimura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Metal Corp
Original Assignee
Mitsubishi Metal Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Metal Corp filed Critical Mitsubishi Metal Corp
Priority to JP20833483A priority Critical patent/JPS60104644A/ja
Publication of JPS60104644A publication Critical patent/JPS60104644A/ja
Publication of JPS6325910B2 publication Critical patent/JPS6325910B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
    • B24B9/065Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は、シリコン,ガリウム,ヒ素などの
半導体の薄板であるウエハーの外周を研削して所
要の寸法にし、さらにその上下の面取りを行うウ
エハーの外周研削・面取装置に関するものであ
る。
従来、ウエハーに対して、外周研削及び面取り
加工を行うには、ウエハーの外周部に沿つて、所
定の断面形状を有する総形砥石を軽く押し付け、
ウエハーの外径を基準にして一定の量を研削し
て、主に面取りを行う方法と、ウエハーの回転軸
の一部に、ウエハーの仕上り寸法、形状と全く同
じ倣しい母型のマスターを設け、砥石をそのマス
ターに倣つて押し付けて外径研削及び面取りを行
う方法との2つが知られている。しかしながら、
次のような欠点がある。
ウエハーには結晶方位に合せ、円周の一部を
直線状に切り欠いたO・F(オリエンテーシヨ
ンフラツト)があるが、この部分では砥石の送
り速度量が一定せず、面取幅が変動したり、
O・F部の直線性が悪い。
一般にウエハーは円柱状のインゴツトからス
ライシングマシンにかけてウエハー状にスライ
スされるが、この際、結晶の方位の関係で、イ
ンゴツトの軸心と直交せず、傾いてスライスさ
れることが多く、従つてウエハーは楕円形にな
つていることが多いなど、本方法による面取
り、外周研削では、この楕円を真円に矯正する
ことができず、ウエハーの仕上り寸法精度が悪
い。
また、後工程のハンドリングや、位置合せに
は、非常な高精度が必要であり、また、エピタ
キシヤル成長の関係等から、ウエハーの外径の
寸法精度や面取部の形状精度に関して、ますま
す厳しい値が要求されており、上記前者の方法
では到底達成不可能であつて、倣い方式の面取
りを行う必要がある。ところが、この倣い面取
りでは、楕円状のウエハーを真円に削るために
0.5〜1.0mmという大量の研削代を持たせている
等、研削量が多く、研削所要時間が極めて長く
なるという欠点があつた。
この発明は、上述した従来方法による欠点を解
決するためになされたものであつて、複数個の砥
石により、一枚のウエハーをほとんど同時に研削
することによつて研削能率を向上させるととも
に、砥石の荒研削、仕上研削等の使い分けを行い
重研削を可能にして、さらに能率を向上させなが
ら、仕上精度も同時に満足できる面取機を得、合
せて研削量の微調整に倣いローラの砥石に対する
位置を微調整するが、これに二重偏心機構を採用
して理想的な方向に倣いローラを偏心させること
ができ、仕上精度、涜にO・F部の直線性を大幅
に向上させることを目的としたウエハーの外周研
削・面取装置を提供するものである。
以下、この発明による実施例を添付した図面に
基づいて詳細に説明する。
第1図は本発明による一つの砥石軸ユニツトの
構成を示す平面図であり、砥石軸1とその駆動モ
ータ2は1つのフレーム3に取り付けられ、ベル
ト4により駆動されるように連結されている。上
記フレーム3の一部には揺動及び上下のための軸
10が設けられ、他に切り込み及び倣い追従用の
シリンダ6が設置されて砥石ユニツトを構成して
いる。また、ウエハー7の軸心とOと、砥石軸1
の軸芯Aと、揺動軸5の軸心Bのなす角度<
OABはほぼ90゜になつており、シリンダ6の押
し、引き作動により砥石軸1は揺動軸5を支点に
してウエハー7に近付いたり、離れたりすること
によつて研削を行うようになつている。
第2図は第1図における揺動及び上下動のため
の軸10付近の部分説明図であり、架台8,9に
固定された軸10の外側に、回転及びスライドが
可能な軸受11,12を介して、上記フレーム3
が装着されている。
上記フレーム3の上方には、フレーム3とは回
転自在な部材13が取り付けられ、この部材13
の端部にはネジが形成され、スクリユー14が螺
合している。ここで、上記スクリユー14は架台
8の上方に設置されたモータ15により正・逆回
転が可能であり、スクリユー14を正・逆回転さ
せてフレーム3の上下動を調整することができる
ようになつている。
ここで、外径研削を行う砥石では、上記スクリ
ユー14をモータ15で駆動して、研削中に砥石
を上下動させており、また、面取りを行う砥石で
は、スクリユー14を手動又はモータ15で動か
して面取量を調整するが、研削中は固定してあ
る。
第3図は本発明装置の研削装置を示し、第1図
の砥石軸1を側面からみた説明図であり、砥石軸
1には、砥石16が固定され、又、倣いローラ1
7が回転自在に取り付けられている。前記砥石軸
1はケーシング1aに回転自在に挿通され、ベル
ト4にて回転させられる。
上記砥石軸16と倣いローラは原則として同径
に成形されるが、No.1砥石によるウエハースの仕
上寸法は、No.2砥石以下の砥石による研削代だけ
所定寸法より大きいため、その分だけ方いローラ
を砥石よりも大きくすることができる。
なお、No.2砥石についても同様である。
第4図は切り込み量の微調整を有する二重偏心
機構を有する倣いローラの説明図であり、砥石軸
1はケーシング1aに回転自在に挿通され、該ケ
ーシング1aの外側には第1の偏心輪aが回動可
能に取り付けられ、その外径は内径に対し偏心し
ており、その外径の心はCで、前記砥石軸の軸心
はAである。また、第1の偏心輪aの外側には第
2の偏心輪bが回動可能に取り付けられ、その内
径と外径は偏心しており、その外径の心はA′で
ある。前記偏心輪a及びbは図示しない固定手段
により前記ケーシング1aにそれぞれの所定の偏
心位置で固定できるようになつている。
ここで上記第2の偏心輪bの偏心量A′Cを第1
の偏心輪aにおける偏心量ACと同じに設定して
おくことにより、それぞれの偏心方向を調節する
ことによつて心AとA′とを完全に一致させるこ
とができる。
また、ウエハーの円周部を研削しているとき
は、直線OAと、砥石外周との交点Pが研削点と
なり、ウエハーの直線部分O・F(オリエンテー
シヨン・フラツト)を研削するときは、研削点が
OA上からずれて点Qに移り、Q点の位置は刻々
変化する。
従つて、ウエハーを倣いてマスターと全く同じ
に仕上げるためには、砥石と倣いローラは同じ径
で同心であることを理想とする。しかしながら、
実際には砥石の摩耗につれて、倣いローラの径を
小さくしたり、ウエハーの仕上り寸法を変えたい
ときに倣いマスターを取り換えたりしていたので
は煩雑であるばかりでなく、現実的でない。
実際には、切り込み量の微調整は砥石軸芯Aと
倣いローラの回転軸芯A′とをずらせることによ
つて行うのが一般的であり、この場合、砥石と倣
いローラの外周部のずれは、QPQ′間ではできる
だけ同じであることが望ましく、そのためにはウ
エハー軸心Oと、砥石軸心Aとを結んだOAの方
向に点A′を移動させるべきであつて、OAと直角
の方向にはできるだけずれないようにするのが良
い。このため偏心輪a,bを使つた二重偏心機構
とし、偏心輪aとbを反対方向に同じ角度、即ち
第4図でα,βで示す角度だけ回すことにより
OA線上に沿つて点A′を移動させることができ
る。
さらに第1の偏心輪aは固定し、第2の偏心輪
bを回転させることによつて点A′をずらせるだ
けでもよい。OAの方向の移動に比較してOAと
直角の方向への移動は僅少であり、ウエハーの仕
上り精度にあまり影響はない。
現在公知の技術では、二重偏心は使わず、偏心
輪aの外径に倣いローラをつける方法であつて、
砥石の軸心A、倣いローラの回転軸心Cになつて
いるため、AとCを一致させることは原理的にで
きない。また砥石径と倣いローラ径が同じ場合に
は、第4図の点Cのように、C点をOAと直角の
方向にOAだけずれことになり、このずれた分が
ウエハーの仕上り精度に重大な影響を及ぼしてい
る。
第5図はウエハーを保持するウエハー回転装置
の構造を示す縦断面図であり、架台8に垂直に固
定されたケーシング18に軸受を介して回転自在
に取り付けられた上軸19の下端にはウエハー押
え上盤20が、その上部の倣いマスター(母型)
21を介して一体に取り付けられている。
上記上軸19の上部にはプーリが固定され、モ
ータ22によりベルト等を介して駆動され、この
回転角度はエンコーダ23等の回転角検出器によ
つて検出されて、その信号により各砥石の切り込
み量、切り上げが指示されるようになつている。
一方、上記上軸19に対して同一軸心上にあ
り、エアシリンダ24によつて上下動し、ウエハ
ー7の受け渡しを行いながら、受け取つたウエハ
ー7を上方に持ち上げ、ウエハー押え上盤20に
ウエハー7を押し付けるウエハー押え下盤25を
有する下部軸26がある。
上記下部軸26は、軸受を介してそのケーシン
グ27とは回転自在であり、ウエハー押え下盤2
5、下部側26、ケーシング27がエアシリンダ
24によつて上下に移動するようになつている。
ここで、上記下部軸26には回転駆動機構はな
く、ウエハー7が上軸19によつて押し付けられ
たとき、ウエハー上軸19の回転に伴つて一体に
回転するようになつている。
第6図はこの発明による砥石ユニツトの配置を
示す説明図であり、4個の砥石ユニツトNo.1、No.
2、No.3、No.4をウエハー7の外側に90゜ずつ等
分に配置され、四方から研削をし、その切り込み
のタイミングは90゜〜110゜ずらせて行うものとす
る。
すなわち、ウエハー7の回転と同時にNo.1砥石
を切り込み、ウエハー7が90゜〜110゜回転したと
ころでNo.2砥石を、同じくウエハー7が180゜〜
220゜回転したところでNo.3砥石を、さらに、ウエ
ハー7が270゜〜330゜回転したところでNo.4砥石を
切り込み、各々の砥石はウエハー外周を1周した
ところで砥石を切り上げ、No.4砥石の切り上げは
630゜〜690゜以降となり、従つてウエハー2回転4
760゜)で研削が終了することになる。
そこで、各砥石No.1〜No.4の機能を下記のよう
に設定しておけば、良好な研削が可能となる。
No.1砥石:外周荒研削とし、砥粒を粗くし、重研
削を行う。
No.2砥石:外周精研削とし、砥粒を中程度とし、
ダメージを少なくしながら能率を上げ
る。ここでNo.1、No.2砥石は外周平砥
石として、研削中上下に移動させる。
No.3砥石:下側面取りとする。
No.4砥石:上側面取りとする。
No.3、No.4砥石は第7図に示すように、断面形
状と同じ総形砥石とし、面取りだけでなく、わず
かな外径研削も行う。砥粒はできるだけ小さく
し、仕上面精度を上げるものとする。
以上詳細に説明したように、この発明によるウ
エハーの外周研削・面取装置によれば、外周研削
用砥石と、面取り用砥石との併用が可能となり、
2つの加工を同時に行うことが可能であり、下記
のような効果を有する。
砥石をそれぞれの機能に分割し、それに合つ
た砥粒及び砥石形状を選定することができるの
で、砥石に無理がかからず、その寿命の延長を
図ることができる。
すなわち、外径研削用のNo.1の砥石は、重研
削であるため、砥粒を粗くするとともに、簡単
な平砥石でよく、研削中上下に移動させること
によつて全面を利用できるので、その寿命を伸
ばすことができる。また、No.2〜No.4砥石では
仕上精度の関係から、細かい砥粒を使用する
が、No.1で外径を寸法の限界近くまで研削して
おくと、他の砥石により切り込み量が少なくな
るので無理がかからず、その寿命を伸ばすこと
ができるものである。
上記したように、各機能別に砥石を分割する
ことができるので、No.1砥石による外径荒研削
の研削能力は大きく、かつNo.2〜No.4砥石の切
り込み量は少ないので、ウエハーの回転速度を
上げることができる。
ウエハーの回転中、No.1〜No.4砥石が順次研
削に入り、同時に複数の砥石で研削しており、
ウエハー2回転で研削を終ることができ、能率
を非常に高めることができる。
上述のように、No.3、No.4砥石は第7図の如
き総形砥石を上下別々に分けることによつて、
上下面の面取り幅の違いや、ウエハーのサイズ
チエンジに伴う厚さの違いに迅速に容易に対応
することができる。
二重偏心機構を採用することによつて、倣い
ローラの偏心方向を任意に選定することがで
き、実際にはウエハーの仕上り精度が最もよく
なる方向に偏心させることによつて、従来以上
に仕上り精度を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明による一つの砥石ユニツトの
構成を示す平面図、第2図は第1図における揺動
及び上下動のための軸付近の部分説明図、第3図
は本発明装置の研削装置を示し、第1図の砥石軸
を側面から見た説明図、第4図はこの発明による
切り込み量の微調整を行う二重偏心機構を有する
倣いローラの説明図、第5図はウエハーを保持す
るウエハー回転装置の構造を示す縦断面図、第6
図はこの発明による砥石ユニツトの配置を示す平
面図、第7図はこの発明の砥石によるウエハーの
面取り状態を示す要部の断面図である。 1…砥石軸、1a…ケーシング、2…駆動モー
タ、3…フレーム、6…シリンダー、7…ウエハ
ー、8,9…架台、10…軸、11,12…軸
受、13…部材、14…スクリユー、15…モー
タ、16…砥石、17…倣いローラ、18…ケー
シング、19…上軸、20…ウエハー押え上盤、
21…倣いマスター、22…モータ、23…エン
コーダ、24…エアシリンダ、25…ウエハー押
え下盤、26…下部軸、27…ケーシング、a,
b…偏心輪。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 ウエハーを軸方向に上・下より着脱可能に挾
    持し、ウエハー近傍の同軸上に倣いマスターを設
    け、前記ウエハー及び倣いマスターの回転角を回
    転角検出器で検出し、所定の角度回転せしめるウ
    エハー回転装置と、 前記ウエハー外周を研削する砥石と、前記倣い
    マスター外周に当接して回転する倣いローラを装
    着し、前記砥石を駆動モータにて回転せしめる研
    削装置を有し、該研削装置の砥石及び倣いローラ
    をそれぞれ前記ウエハー回転装置のウエハー及び
    倣いマスターに接触・離間せしめる砥石ユニツト
    より成り、 外周粗研、外周精研、上側面取及び下部面取の
    ための前記砥石ユニツトをそれぞれ前記ウエハー
    回転装置の外周に等間隔に配設し、前記研削装置
    は駆動モータで回転する砥石軸の軸心に対し偏心
    した軸心を有する第1の偏心輪と、該第1の偏心
    輪に対し偏心した軸心を有する第2の偏心輪と、
    該第2の偏心輪の外周に回転自在に装着された倣
    いローラとを具備し、前記第1・第2の偏心輪を
    それぞれ所定の偏心位置で、前記砥石軸を回転自
    在に挿通したケーシングに固定する手段を設けた
    ことを特徴とするウエハーの外周研削・面取装
    置。
JP20833483A 1983-11-08 1983-11-08 ウエハ−の外周研削・面取装置 Granted JPS60104644A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20833483A JPS60104644A (ja) 1983-11-08 1983-11-08 ウエハ−の外周研削・面取装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP20833483A JPS60104644A (ja) 1983-11-08 1983-11-08 ウエハ−の外周研削・面取装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS60104644A JPS60104644A (ja) 1985-06-10
JPS6325910B2 true JPS6325910B2 (ja) 1988-05-27

Family

ID=16554545

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP20833483A Granted JPS60104644A (ja) 1983-11-08 1983-11-08 ウエハ−の外周研削・面取装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS60104644A (ja)

Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62107979A (ja) * 1985-11-05 1987-05-19 Mitsubishi Metal Corp ウエハの面取装置
JPH0637024B2 (ja) * 1987-08-23 1994-05-18 エムテック株式会社 オリエンテ−ションフラットの研削方法及び装置
US5117590A (en) * 1988-08-12 1992-06-02 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Method of automatically chamfering a wafer and apparatus therefor
JP3035690B2 (ja) * 1994-01-27 2000-04-24 株式会社東京精密 ウェーハ直径・断面形状測定装置及びそれを組み込んだウェーハ面取り機
JP2000512564A (ja) * 1996-06-15 2000-09-26 ウノバ・ユー・ケイ・リミテッド プラットホームに柔軟に取付けられた研削マシンスピンドル
DE19636055A1 (de) * 1996-09-05 1998-03-12 Wacker Siltronic Halbleitermat Verfahren zur materialabtragenden Bearbeitung der Kante einer Halbleiterscheibe
JP2014226767A (ja) * 2013-05-27 2014-12-08 株式会社東京精密 ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP6608604B2 (ja) * 2015-03-26 2019-11-20 株式会社東京精密 面取り加工された基板及び液晶表示装置の製造方法
JP6906079B2 (ja) * 2019-07-26 2021-07-21 Jx金属株式会社 リン化インジウム基板

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641949U (ja) * 1979-09-11 1981-04-17

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5641949U (ja) * 1979-09-11 1981-04-17

Also Published As

Publication number Publication date
JPS60104644A (ja) 1985-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4054010A (en) Apparatus for grinding edges of planar workpieces
KR20080076934A (ko) 반도체 웨이퍼의 면취부의 가공방법 및 숫돌의 홈 형상의수정방법
KR101672076B1 (ko) 웨이퍼의 면취 가공 방법, 웨이퍼의 면취 가공 장치 및 숫돌 각도 조정용 지그
WO2008059929A1 (fr) Appareil de chanfreinage de substrat de verre
US11141830B2 (en) Method for setting processing device
JPS6159889B2 (ja)
JP7481518B2 (ja) ツルーイング方法及び面取り装置
JPS6325910B2 (ja)
JP7128309B2 (ja) 面取り基板の製造方法及びそれに用いられる面取り装置
US6537139B2 (en) Apparatus and method for ELID grinding a large-diameter workpiece to produce a mirror surface finish
JP2007030119A (ja) ウェーハ面取り装置及びウェーハ面取り方法
JP6725831B2 (ja) ワーク加工装置
WO2008059930A1 (fr) Procede de fabrication de substrat de disque
JPH07323420A (ja) ウェーハ製造方法及びその装置
JPS59161266A (ja) 機外砥石修正機
JP3630950B2 (ja) 球面レンズの製造方法
JP2901875B2 (ja) 超砥粒研削ホイールのツルーイング方法
JP7104909B1 (ja) 半導体結晶ウェハの製造方法および製造装置
US2840957A (en) Lapping device
JP2542445Y2 (ja) バフ溝加工装置
JP2004306236A (ja) 竪型両頭平面研削盤の砥石修正装置
JP2002307267A (ja) センタレス研削盤
JPS62213954A (ja) 硬脆材の外周面研削方法およびその装置
JP2024059984A (ja) 加工装置
JP2762200B2 (ja) ウエーハ面取部研磨用バフの総形溝加工装置