KR970067863A - 반도체 소자의 캐패시터 구조 및 제조방법 - Google Patents

반도체 소자의 캐패시터 구조 및 제조방법 Download PDF

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    • H01L28/00Passive two-terminal components without a potential-jump or surface barrier for integrated circuits; Details thereof; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L28/40Capacitors
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Abstract

본 발명은 반도체 소자에 관한 것으로, 특히 적층형 캐패시터 하부에 터널형의 2차 캐패시터를 만들어 캐패시터의 용량을 확장 가능하게 하여 초고집적 디바이스에 적합하도록 한 반도체 소자의 캐패시터 구조 및 제조 방법에 관한 것이다. 이를 위한 본 발명 일실시예의 반도체 소자의 캐패시터는 필드 영역의 게이트 전극과 활성 영역의 게이트 전극 사이 양측벽 소정 영역에 형성되는 절연막과, 그 사이에 형성된 반도체층과, 상기 반도체층 내부에 수식형의 제1,제2 터널 산화막과, 상기 반도체층과 터널 산화막 표면에 유전체막과, 상기 유전체막 위와 터널 산화막 내에 형성된 플레이트 전극층으로 구성되는 것을 특징으로 한다.

Description

반도체 소자의 캐패시터 구조 및 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명 일실시예의 반도체 소자의 캐패시터 구조단면도.

Claims (2)

  1. 필드 영역의 게이트 전극과 활성 영역의 게이트 전극 사이 양측벽 소정 영역에 형성되는 절연막과, 그 사이에 형성된 반도체층; 상기 반도체층 내부에 수식형의 제1,제2 터널 산화막; 상기 반도체층과 터널 산화막 표면에 유전체막; 상기 유전체막 위와 터널 산화막 내에 형성된 플레이트 전극층으로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 캐패시터 구조.
  2. 스토리지 노드 반도체층과 플로윙 산화막을 교차로 증착하면서 터널 산화막을 형성하는 단계; 상기 스토리지 노드 반도체층을 패턴하는 단계; 상기 스토리지 노드 반도체층 식각 마스크를 위한 절연막을 일부 식각하는 단계; 상기 스토리지 노드 반도체층과 터널 산화막 표면에 유전체막을 형성하는 단계; 상기 전면과 터널 산화막내에 플레이트 반도체층을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 캐패시터 제조방법.
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