KR970066651A - 액정 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 매트리스형 액정 장치는 외부 픽셀 영역에 의해서 서로 분리 · 한정된 픽셀들의 매트릭스를 갖도록 형성된다. 외부 픽셀 영역 내의 액정은, 픽셀 영역에서 통상 호메오트로픽 상태의 정렬 상태 혹은 이 정렬 상태와 다르기는 하지만 이 정렬 상태와 유사한 정렬 상태, 균일 정렬 상태로 배치된다. 결국, 액정장치에서는 외부 픽셀 영역에서의 불균일성 및/또는 국부 압력 분표가 억제되므로 디스플레이 품질이 향상된다.

Description

액정 장치 및 그 제조 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예에 따른 액정 장치의 개략 단면도.

Claims (28)

  1. 한쌍의 기판과 이 기판 사이에 액정이 배치된 액정 장치에 있어서, 상기 한쌍의 기판은 상기 액정의 규정된 정렬 상태를 제공하도록 일 축 방향으로 러빙 처리된 정렬막, 전극들의 교차점마다 복수의 픽셀들을 형성하도록 서로 교차하는 적어도 2개의 전극 그룹, 및 액정과 상기 액정의 광학 상태변위를 일으키도록 구동 전압을 인가하기 위해 상기 액정을 샌드위치하는 한쌍의 대향 전극들에 의해 형성된 필셀영역을 각각 갖는 픽셀들을서로 분리시키는 외부 피셀 영역을 구비하며, 상기 외부픽셀 영역에는 상기 픽셀 영역의 정렬 상태와 다른액정의 정렬 상태를 제공하도록 돌출 구조가 제공되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 기판들 중 적어도 하나는 상기 위부 픽셀 영역에서 돌출 구조외에 상기 픽셀 영역에 컬러 필터를 구비하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 돌출 구조는 상기 컬러 필터의 재료와 동일한 재료로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 돌출 구조는 상기 외부 픽셀 영역의 4-90%에 해당하는 영역을 점유하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 돌출 구조는 상기 기판들 중 적어도 하나위의 외부 픽셀 영역에 배치되며, 상기 기판들을 광학적으로 차단 및 바딩(boding)할 수 있는 착색된 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  6. 제5항에 있어서, 상기 돌출 구조는 상기 외부 필셀의 영역의 4-90%에 해당하는 영역을 점유하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  7. 제5항에 있어서, 상기 돌출 구조는 상기 외부 픽셀 영역에 형성된 차단층에 형성된 요철들로서 형성되는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  8. 한쌍의 기판과 이 기판 사이에 액정이 배치된 액정 장치에 있어서, 상기 한쌍의 기판은 상기 액정의 규정된 정렬 상태를 제공하도록 일 축 방향으로 정렬 처리된 정렬막, 전극들의 교차점마다 복수의 픽셀들을 형성하도록 서로 교차하는 적어도 2개의 전극 그룹, 및 액정과 상기 액정의 광학 상태 변위를 일으키도록 구동 전압을 인가하기 위해서 상기 액정을 샌드위치하는 한쌍의 대향하는 투명 전극에 의해 형성된 필셀 영역을 각각 갖는 픽셀들을 서로 전기적으로 분리시키는 픽셀 스페이싱 영역을 구비하며, 상기 픽셀 스페이싱 영역에서의 액정은 상기 픽셀 영역의 액정의 광학적 상태 변위를 일으키기 위해 구동 전압이 상기 대향하는 투명한 전극들에 인가될때 비구동 상태로 놓이는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 기판중 적어도 하나의 픽셀 스페이싱 영역에서의 정렬 막은 호메오트로픽 정렬 처리(homotropic aligning treatment)되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  10. 제8항에 있어서, 상기 기판중 적어도 하나의 픽셀 스페이싱 영역에서의 정렬 막은 자외선에 노출되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  11. 상기 제8항에 있어서, 상기 기판중 적어도 하나의 위에서의 픽셀 스페이싱 영역은 그곳에 국부적으로 형성된 균일 정렬막(homogeneous alignment film) 혹은 호메오트로픽 정렬막으로 덮혀있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  12. 제11항에 있어서, 상기 균일 또는 호메오트로픽 정렬 막은 용액 분사 장치, 상기 용액 분사 장치를 이동시키는 분사 장치 구동 기구 및 픽셀 스페이싱 영역을 따라 상기 용액 분사 장치를 이동시키기 위해 상기 분사 장치 구동 기구를 제어하는 제어 유닛을 포함하는 정렬제 분사 장치에 의해서 상기 기판 중 적어도 하나의 픽셀 스페이싱 영역 상으로 균일 또는 호메오 트로픽 정렬제의 용액을 분사시킴으로써 형성된 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  13. 제12항에 있어서, 상기 용액 분사 장치는 정렬제 용액을 분사하기 위한 분사 노즐을 포함하는 특징으로 하는 액정 장치.
  14. 제13항에 있어서, 상기 용액 분사 장치는 일체로 배치된 복수의 노즐과, 상기 노즐을 통해서 용액의 방울을 분사시키기 위한 에너지를 제공하기 위해 노즐 내의 용액에서의 버블 발생의 팽창 혹은 버블을 발생시키도록 각 노즐을 가열하기 위한 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  15. 제12항에 있어서, 상기 균일 또는 호메오트로픽 정렬 막을 정렬제 분사 장치, 정렬제를 충전시키는 충전기, 분사 및 충전된 정렬제를 편향시키기 위해 자계를 발생하는 편향 자극, 및 상기 픽셀 스페이싱 영역을 향해 상기 분사된 정렬제를 지향시키기 위해 상기 편향 전극에 인가된 전압을 제어하는 전압 제어기를 포함하는 정렬제 인가 장치에 의해서 상기 기판중 적어도 하나의 픽셀 스페이싱 영역 상에 균일 또는 호메오트로픽 정렬제를 국부적으로 도포시키므로써 형성된 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  16. 제8항에 있어서, 상기 균일 또는 호메오트로픽 정렬막은 상기 기판 중 적어도 하나에 정렬막을 도포하고, 상기 픽셀 스페이싱 영역에 국부적으로 레지스트를 사용해서 상기 정렬막을 코팅하고, 상기 국부적으로 코팅된 정렬막을 일축 방향으로 정렬 처리하고 상기 균일 혹은 호메오트로픽 막을 픽셀 스페이싱 영역에 국부적으로 남기도록 레지스트를 박리하는 공정을 통해서 상기 픽셀 스페이싱 영역에 국부적으로 형성된 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  17. 제8항에 있어서, 상기 액정은 강유전성 액정인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  18. 제17항에 있어서, 상기 강유전성 액정은,〈α+δ 및〉θa〉/2를 만족시키는 정렬 상태로 배치되며, 여기서는 콘 각도(cone angle)의 1/2이고, θa는 겉보기 틸트 각도, δ는 스메틱 층 경사각, 그리고 α는 프리틸트 각도인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  19. 한쌍의 기판과 이 기판 사이에 액정이 배치된 액정 장치에 있어서, 상기 한쌍의 기판은 상기 액정의 규정된 정렬 상태를 제공하는 정렬막, 전극들의 교차점마다 복수의 픽셀들을 형성하도록 서로 교차하는 적어도 2개의 전극 그룹, 및 액정과 상기 액정의 광학 상태 변위를 일으키도록 구동 전압을 인가하기 위해서 상기 액정을 샌드위치하는 한쌍의 대향하는 투명 전극에 의해 형성된 필셀 영역을 각각 갖는 픽셀들을 서로 분리하는 외부 픽셀 영역을 구비하며, 상기 대향하는 투명한 전극 쌍 중 적어도 하나에는 상기 픽셀 영역 외부의 관련된 투명한 전극의 일부분을 따라 금속 전극이 더 제공되며, 상기 금속 전극은 이 금속 전극이 없는 픽셀 영역에서의 액정 프리틸트 각도보다 각도가 큰 금속 전극위의 액정의 프리틸트 각도를 제공하도록 거친 표면을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  20. 제19항에 있어서, 상기 거친 표면을 가진 금속 전극에서의 액정은 실질적으로 호메오트로픽 정렬 상태로 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  21. 제19항에 있어서, 상기 금속 전극의 표면 거칠기는 100-1000Å의 요철을 갖는 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  22. 제19항에 있어서, 상기 정렬막은 러빙 처리된 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  23. 제19항에 있어서, 상기 액정은 강유전성 액정인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  24. 제23항에 있어서, 상기 강유전성 액정은 카이럴 스메틱 액정인 것을 특징으로 하는 액정 장치.
  25. 거친 표면을 가진 금속 전극을 형성하는 금속 전극 형성 단계를 포함하는 청구항 19에 따른 액정 장치 제조 공정.
  26. 제25항에 있어서, 상기 금속 전극 형성 단계는 미리 제공된 투명한 전극막을 가진 기판 상에 거친 표면의 Al막을 형성하도록 O2비율을 포함하는 Ar 타켓을 스퍼터링하고 상기 Al막을 패너닝하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  27. 제26항에 있어서, 상기 공정은 상기 스퍼터링 동안 상승된 온도로 유지되어 있는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
  28. 제25항에 있어서, 상기 금속 전극 형성 단계는 금속 전극막을 형성하고 표면 요철을 갖는 ZnO층을 사용해서 상기 금속 전극막을 코팅하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 액정 장치 제조 공정.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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