KR970053670A - 수지 봉지 반도체 패키지의 개량된 구조 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지 구조를 개량하여 수지 봉지 반도체 패키지의 몰딩시 금형 캐비티 내 각 부분에 있어서의 몰드 수지의 유동 속도를 균일하게 하므로써 미충진이나 보이드 등의 성형 불량을 방지하는 데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해 본 발명은 복수개의 본딩 패드가 형성되어 있는 반도체 칩, 상기 반도체 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 복수개의 리드, 상기 반도체 칩과 상기 리드를 전기적으로 연결하는 금속 와이어 및 상기 반도체 침과 금속 와이어 및 리드의 일정부위를 완전히 덮어 주는 수지 몰드부로 구성되는 수지 봉지 반도체 패키지에 있어서, 상기 수지 몰드의 폭방향 중앙부를 폭방향 양측면부보다 돌출되게 형성하는 것을 특징으로 한다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 4도(A)는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 폭방향 단면도, 제4도(B)는 본 발명에 따른 반도체 패키지의 몰딩시의 성형 수지의 흐름 상태도.
Claims (1)
- 복수개의 본딩 패드가 형성되어 있는 반도체 칩, 상기 반도체 칩과 외부를 전기적으로 연결하는 복수개의 리드, 상기 반도체 칩과 상기리드를 전기적으로 연결하는 금속 와이어 및 상기 반도체 칩과 상기 금속 와이어 및 상기 리드의 일정부위를 밀폐시키는 수지 몰드부로 구성되는 수지 봉지 반도체 패키지에 있어서, 상기 수지 몰드부의 폭방향 중앙부를 폭방향 양측면부보다 돌출되게 형성하는 것을 특징으로 하는 수지 봉지 반도체 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065904A KR970053670A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 수지 봉지 반도체 패키지의 개량된 구조 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950065904A KR970053670A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 수지 봉지 반도체 패키지의 개량된 구조 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970053670A true KR970053670A (ko) | 1997-07-31 |
Family
ID=66624196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950065904A KR970053670A (ko) | 1995-12-29 | 1995-12-29 | 수지 봉지 반도체 패키지의 개량된 구조 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970053670A (ko) |
-
1995
- 1995-12-29 KR KR1019950065904A patent/KR970053670A/ko not_active Application Discontinuation
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