KR970052717A - 반도체 재료 가공방법 및 그 장치 - Google Patents

Abstract

이 발명은 반도체 재료를 연삭공구로 가공함과 동시에 소정의 주파수와 소정의 강도를 가진 음파에 노출시킨 세척제를 연삭공구의 가공면으로 공급하는 방법 및 장치에 관한 것이다.

이 방법의 한 실시예에서는 최소 하나의 노즐에서 그 세척제를 음파에 노출시킨 다음 그 세척제를 연삭공구의 가공면으로 안내한다.

또 다른 실시예의 특징은 그 세척제가 연삭공구의 가공면으로 최소 2종의 세척제 분사를 안내하며, 그 세척제 분사를 주파수가 다른 음파에 노출되도록 그 세척제 분사를 다르게 하는데 있다.

Description

반도체 재료 가공방법 및 그 장치

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

첨부도면은 이 발명에 의한 장치의 개략도

Claims (8)

1. 연삭공구로 반도체 재료 가공함과 동시에, 소정의 주파수와 강도를 가진 음파에 노출한 세척제를 연삭공구의 가공면에 공급하는 방법에 있어서, 그 세정제를 연삭공구의 가공면에 적어도 2종의 세척제 분사(jet)로 안내하며, 그 세척제분사가 다른 주파수의 음파에 노출되게 세척제분사를 달리함을 특징으로 하는 방법.
2. 제1항에 있어서, 적어도 2종의 세척제분사를 주파수와 강도가 다른 음파에 노출되게 그 세척제분사를 달리함을 특징으로 하는 방법.
3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 그 세척제는 주파수 0.1~10MHZ와 강도 10~500W의 음파에 노출시킴을 특징으로 하는 방법.
4. 제1항에 있어서, 그 세척제의 작용은 암프의 주파수 또는 음파의 주파수 및 강도에 의해 제어함을 특징으로 하는 방법.
5. 반도체 재료를 연삭공구로 가공함과 동시에 연삭공구의 가공면에 소정의 주파수와 강도를 가진 음파에 노출시킨 세척제를 공급하는 방법에 있어서, 적어도 하나의 노즐에서 음파에 세척제를 노출시킨 다음, 그 세척제를 연삭공구의 가공면으로 안내함을 특징으로 하는 방법.
6. 반도체 재료를 연삭공구로 가공함과 동시에 세척제를 연삭공구의 가공면으로 공급하며, 그 세척제를 음파에 노출하는 수단을 구비한 장치에 있어서, 그 연삭공구의 가공면에 대향하여 있는 적어도 하나의 노즐과, 그 노즐내에 형성되고 소정의 주파수와 강도의 음파를 발생하는 구성성분과, 그 구성성분을 여자시켜 진동하는 진동자(oscillator)를 구비함을 특징으로 하는 장치.
7. 제6항에 있어서, 주파수가 다른 음파를 발생하는 노즐 2~10개를 구비함을 특징으로 하는 장치.
8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 노즐에서 음파의 발생, 발생음파의 강도 및 노즐에서의 세척제의 출력을 제어하는 제어장치를 구비함을 특징으로 하는 장치.

   ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.