KR970027019A - 전자장치 보호용 피복물 - Google Patents

전자장치 보호용 피복물 Download PDF

Info

Publication number
KR970027019A
KR970027019A KR1019960057684A KR19960057684A KR970027019A KR 970027019 A KR970027019 A KR 970027019A KR 1019960057684 A KR1019960057684 A KR 1019960057684A KR 19960057684 A KR19960057684 A KR 19960057684A KR 970027019 A KR970027019 A KR 970027019A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
containing ceramic
silica
coating
composition
electronic device
Prior art date
Application number
KR1019960057684A
Other languages
English (en)
Inventor
고히치 하야시
아키라 안도
아키라 나가이
히로시 다카기
기요시 하세
게이지 스즈키
다카요시 모리시타
데츠지 요고
로버트 찰스 캐밀레티
로렌 앤드류 할루스카
케이쓰 윈톤 마이클
Original Assignee
무라따 미치히로
가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼
오카무라 가네오
니혼도꾸슈도교 가부시끼가이샤
루이스 노만 에드워드
다우 코닝 코포레이션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 무라따 미치히로, 가부시끼가이샤 무라따 세이사꾸쇼, 오카무라 가네오, 니혼도꾸슈도교 가부시끼가이샤, 루이스 노만 에드워드, 다우 코닝 코포레이션 filed Critical 무라따 미치히로
Publication of KR970027019A publication Critical patent/KR970027019A/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/57Protection from inspection, reverse engineering or tampering
    • H01L23/573Protection from inspection, reverse engineering or tampering using passive means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/31504Composite [nonstructural laminate]
    • Y10T428/31652Of asbestos
    • Y10T428/31667Next to addition polymer from unsaturated monomers, or aldehyde or ketone condensation product

Abstract

본 발명은 검사를 방지하기 위해 전자장치상에 캡을 형성시키는 방법에 관한 것이다. 우선, 실리카-함유 세라믹을 전자장치의 표면에 피복하여 그 표면을 평면화한다. 이어서, 실리콘 카바이드 피복물을 실리카 함유 세라믹 표면에 피복하여 밀폐 차단층을 제조한다. 이어서 다공성 실리카-함유 세라믹 층을 실리콘 카바이드 피복물 표면 상에 형성시킨다. 최종적으로, 다공성 실리카-함유 세라믹을 불투명 물질로 함침시킨다.

Description

전자장치 보호용 피복물
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (1)

  1. (A) 수소 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 조성물을 전자장치의 표면에 피복하고 ; (B) 수소 실세스퀴옥산 수지가 실리카-함유 세라믹으로 전환되기에 충분한 온도까지 상기 조성물을 가열한 후 ; (C) 화학적 증착 공정에 의해 실리콘 카바이드 피복물을 실리카-함유 세라믹의 표면에 피복하고 ; (D) 수소 실세스퀴옥산 수지를 포함하는 조성물을 실리콘 카바이드 피복물을 표면에 피복하고 ; (E) 수소 실세스퀴옥산 수지가 다공성 실리카-함유 세라믹으로 전환되기에 충분한 온도까지 상기 조성물을 가열한 후 ; (F) 다고성 실리카-함유 세라믹을 불투명 물질을 포함하는 물질로 함침시키는 것을 포함함을 특징으로 하는 전자장치상에 보호용 피막을 형성시키기 위한 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019960057684A 1995-11-07 1996-11-26 전자장치 보호용 피복물 KR970027019A (ko)

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP7-289827 1995-11-08
US08/563,255 1995-11-27
US08/563,255 US5753374A (en) 1995-11-27 1995-11-27 Protective electronic coating
JP7-314839 1995-11-28
JP7-333932 1995-11-28

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR970027019A true KR970027019A (ko) 1997-06-24

Family

ID=24249756

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019960057684A KR970027019A (ko) 1995-11-07 1996-11-26 전자장치 보호용 피복물

Country Status (5)

Country Link
US (1) US5753374A (ko)
EP (1) EP0775680A1 (ko)
JP (1) JPH09176516A (ko)
KR (1) KR970027019A (ko)
TW (1) TW382603B (ko)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5780163A (en) * 1996-06-05 1998-07-14 Dow Corning Corporation Multilayer coating for microelectronic devices
JPH1081971A (ja) * 1996-07-10 1998-03-31 Suzuki Motor Corp 高分子基材へのプラズマCVDによるSiC薄膜形成方法及び装置
JP3775893B2 (ja) * 1997-07-10 2006-05-17 本田技研工業株式会社 プリフォーム及びその製造方法
US6444008B1 (en) * 1998-03-19 2002-09-03 Cabot Corporation Paint and coating compositions containing tantalum and/or niobium powders
WO2000060663A1 (de) * 1999-04-01 2000-10-12 Infineon Technologies Ag Integrierter schaltkreis mit schutzschicht aus diamantähnlichem amorphem kohlenstoff
US20060263531A1 (en) * 2003-12-18 2006-11-23 Lichtenhan Joseph D Polyhedral oligomeric silsesquioxanes as glass forming coatings
US7553904B2 (en) * 1999-08-04 2009-06-30 Hybrid Plastics, Inc. High use temperature nanocomposite resins
US7638195B2 (en) * 1999-08-04 2009-12-29 Hybrid Plastics, Inc. Surface modification with polyhedral oligomeric silsesquioxanes silanols
US20060127583A1 (en) * 2003-12-18 2006-06-15 Lichtenhan Joseph D Polyhedral oligomeric silsesquioxanes and polyhedral oligomeric silicates barrier materials for packaging
US20060194919A1 (en) * 1999-08-04 2006-08-31 Lichtenhan Joseph D Porosity control with polyhedral oligomeric silsesquioxanes
US20080075872A1 (en) * 1999-08-04 2008-03-27 Lichtenhan Joseph D Nanoscopic Assurance Coating for Lead-Free Solders
US6777349B2 (en) * 2002-03-13 2004-08-17 Novellus Systems, Inc. Hermetic silicon carbide
US20040166692A1 (en) * 2003-02-26 2004-08-26 Loboda Mark Jon Method for producing hydrogenated silicon oxycarbide films
US20060158101A1 (en) * 2003-03-04 2006-07-20 Dow Corning Corporation Organic light-emitting diode
US20090085011A1 (en) * 2003-12-18 2009-04-02 Lichtenhan Joseph D Neutron shielding composition
KR20070008546A (ko) * 2003-12-18 2007-01-17 하이브리드 플라스틱스 인코포레이티드 코팅, 복합재 및 첨가제로서의 다면체 올리고머실세스퀴옥산 및 금속화 다면체 올리고머 실세스퀴옥산
SG176498A1 (en) * 2006-08-18 2011-12-29 Hybrid Plastics Inc Nanoscopic assurance coating for lead-free solders
US20080138624A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
US7781031B2 (en) * 2006-12-06 2010-08-24 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
US20080138538A1 (en) * 2006-12-06 2008-06-12 General Electric Company Barrier layer, composite article comprising the same, electroactive device, and method
JP6046974B2 (ja) * 2012-09-28 2016-12-21 東京エレクトロン株式会社 パターン形成方法

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3615272A (en) * 1968-11-04 1971-10-26 Dow Corning Condensed soluble hydrogensilsesquioxane resin
JPS59178749A (ja) 1983-03-30 1984-10-11 Fujitsu Ltd 配線構造体
JPS6086017A (ja) 1983-10-17 1985-05-15 Fujitsu Ltd ポリハイドロジエンシルセスキオキサンの製法
JPS63107122A (ja) 1986-10-24 1988-05-12 Fujitsu Ltd 凹凸基板の平坦化方法
US4756977A (en) * 1986-12-03 1988-07-12 Dow Corning Corporation Multilayer ceramics from hydrogen silsesquioxane
US4749631B1 (en) * 1986-12-04 1993-03-23 Multilayer ceramics from silicate esters
US4753856A (en) * 1987-01-02 1988-06-28 Dow Corning Corporation Multilayer ceramic coatings from silicate esters and metal oxides
US5011706A (en) 1989-04-12 1991-04-30 Dow Corning Corporation Method of forming coatings containing amorphous silicon carbide
US4999397A (en) * 1989-07-28 1991-03-12 Dow Corning Corporation Metastable silane hydrolyzates and process for their preparation
US5010159A (en) * 1989-09-01 1991-04-23 Dow Corning Corporation Process for the synthesis of soluble, condensed hydridosilicon resins containing low levels of silanol
CA2088107A1 (en) * 1992-02-24 1993-08-25 Ronald Howard Baney Silicone infiltrated ceramic nanocomposite coatings
EP0586149A1 (en) * 1992-08-31 1994-03-09 Dow Corning Corporation Hermetic protection for integrated circuits, based on a ceramic layer
CA2104340A1 (en) * 1992-08-31 1994-03-01 Grish Chandra Hermetic protection for integrated circuits
US5258334A (en) * 1993-01-15 1993-11-02 The U.S. Government As Represented By The Director, National Security Agency Process of preventing visual access to a semiconductor device by applying an opaque ceramic coating to integrated circuit devices
US5436083A (en) * 1994-04-01 1995-07-25 Dow Corning Corporation Protective electronic coatings using filled polysilazanes
US5399441A (en) * 1994-04-12 1995-03-21 Dow Corning Corporation Method of applying opaque coatings
US5516596A (en) * 1994-12-19 1996-05-14 Dow Corning Corporation Method of forming a composite, article and composition

Also Published As

Publication number Publication date
TW382603B (en) 2000-02-21
EP0775680A1 (en) 1997-05-28
JPH09176516A (ja) 1997-07-08
US5753374A (en) 1998-05-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR970027019A (ko) 전자장치 보호용 피복물
KR980002289A (ko) 마이크로전자 장치용 다층 피막
KR920001620A (ko) 반도체장치 및 그의 제조방법
KR890011070A (ko) 세라믹 피복물을 지지체위에 형성하는 방법
US5336532A (en) Low temperature process for the formation of ceramic coatings
KR850001511A (ko) 광 파이버 피복 방법
KR920007116A (ko) 내층 절연막 형성방법
KR950032543A (ko) Si-O 함유 피막을 형성시키는 방법
KR920022499A (ko) 강유 전체를 가진 캐패시터를 포함하는 반도체 디바이스 및 그의 제조 방법
KR970020217A (ko) Si-O 함유 피복물의 침착방법
KR940014263A (ko) 산화실리콘막 형성방법
KR890016627A (ko) 세라믹 피복물을 기판위에 형성하는 방법
KR950007023A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
KR950008432A (ko) Si-O 함유 피막의 형성방법
KR940019814A (ko) 실라잔 중합체로부터 유도된 실리카 피복물을 전자기판 위에 부착시키는 방법
KR940005519A (ko) 실리카 함유 세라믹 피복물을 기질 위에 형성시키는 방법
KR860003292A (ko) 하도조성물 및 그를 사용하여 제조한 복합성형품
KR910000556A (ko) 밀폐코팅된 광학섬유와 그의 제조방법
ES2140496T3 (es) Sustrato de metal duro con una capa de diamante de alta adherencia.
KR970033622A (ko) 열처리용 지그 및 그 제조방법
KR970067603A (ko) 비정질 탄소 박막 및 그것의 형성 방법, 그리고 비정질 탄소 박막을 사용한 반도체 디바이스
TW259890B (en) Semiconductor device and process thereof
KR940006221A (ko) 집적회로구성 공정처리장치
KR900001011A (ko) 절연막의 제조방법
KR900015363A (ko) 초전도체를 보호피복하는 방법

Legal Events

Date Code Title Description
WITN Application deemed withdrawn, e.g. because no request for examination was filed or no examination fee was paid