KR970023950A - 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡 - Google Patents
완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970023950A KR970023950A KR1019950038177A KR19950038177A KR970023950A KR 970023950 A KR970023950 A KR 970023950A KR 1019950038177 A KR1019950038177 A KR 1019950038177A KR 19950038177 A KR19950038177 A KR 19950038177A KR 970023950 A KR970023950 A KR 970023950A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- holder
- holder cap
- chip
- cushioning
- substrate
- Prior art date
Links
Landscapes
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
- Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
Abstract
본 발명은 노운 굿 다이 제조장치의 홀더 캡에 관한 것으로, 칩 홀더에 완충용 지그를 부설하여 인쇄회로기판의 테스트 범프와 리드프레임의 리드간이 기계적 접촉에 의한 베어 칩의 테스트 시에 발생되는 과도한 기계적 접촉을 방지하여 고신뢰성의 노운 굿 다이를 제조할 수 있는 특징을 갖는다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1도는 본 발명에 의한 홀더 캡을 나타내는 평면도,
제 2도는 본 발명의 실시예에 의한 노운 굿 다이 제조장치에 결합된 상태를 나타내는 단면도.
Claims (5)
- 칩 홀더와; 그 칩 홀더의 일 측면 상에 안착되며 복수개의 본딩 패드들을 갖는 칩과; 그 칩 홀더의 일 측면상에 안착된 칩과 동일 면 상에 배치된 리드프레임과; 상기 본딩 패드들에 각기 대응되는 리드프레임을 각기 전기적 연결하는 연결수단과; 탭과, 그 탭과 전기적 연결된 테스트 범프들을 갖는 기판과, 그 기판이 상기 칩과 리드프레임에 이격되어 적층되어 있으며; 그 기판의 상부면에 적층된 홀더 캡을 포함하고, 상기 테스트 범프들과 리드프레임이 각기 기계적·전기적 연결된 노운 굿 다이 제조장치에 있어서, 상기 테스트 범프와 리드프레임이 접촉될 때 무리한 힘이 인가되는 것을 방지하기 위해 상기 홀더 캡에 탄성체가 설치된 완충용 지그를 부설한 것을 특징으로 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡.
- 제 1항에 있어서, 상기 탄성체가 스프링인 것을 특징으로 하는 완충용 고정수단을 갖는 홀더 캡.
- 제 1항에 있어서, 상기 완충 수단의 하부면 상에 상기 기판에 접촉되는 일측면에 완충 재질이 부착된 것을 특징으로 하는 완충용 고정 수단을 홀더 캡.
- 제 3항에 있어서, 상기 완충 재질이 실리콘 고무인 것을 특징으로 하는 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡.
- 제 1 항에 있어서, 상기 홀더 캡과 완충용 지그를 고정하는 수단이 상기 기판에 접촉되지 않는 것을 특징으로 하는 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038177A KR970023950A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950038177A KR970023950A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970023950A true KR970023950A (ko) | 1997-05-30 |
Family
ID=66584080
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950038177A KR970023950A (ko) | 1995-10-30 | 1995-10-30 | 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970023950A (ko) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101144618B1 (ko) * | 2004-07-28 | 2012-05-11 | 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 | 미끄럼방지 기구 |
-
1995
- 1995-10-30 KR KR1019950038177A patent/KR970023950A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR101144618B1 (ko) * | 2004-07-28 | 2012-05-11 | 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤 | 미끄럼방지 기구 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR860007735A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법과 그 제조방법에 사용하는 리이드 프레임 | |
| KR880001180A (ko) | 인쇄회로장치 | |
| KR950001998A (ko) | 소형 다이 패드를 갖고 있는 반도체 디바이스 및 이의 제조 방법 | |
| KR840006561A (ko) | 반도체장치 및 그 조립방법 | |
| KR930006870A (ko) | 플립-칩 (Flip-Chip) 장착 방법을 위한 반도체 패키지 | |
| KR970023907A (ko) | 반도체 장치 | |
| KR930024140A (ko) | 반도체장치 및 그 제조방법 | |
| KR940008061A (ko) | 기판상의 칩 어셈블리 및 이의 제조 방법 | |
| KR970008546A (ko) | 반도체 리드프레임 제조방법 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 제조방법 | |
| KR970053678A (ko) | 반도체 패키지 | |
| KR970023950A (ko) | 완충용 고정 수단을 갖는 홀더 캡 | |
| JPH08213428A (ja) | 半導体装置の実装方法 | |
| JPH05299483A (ja) | 半導体装置用ソケット | |
| KR970030695A (ko) | 리드에 솔더 볼이 부착된 리드 프레임 및 그를 이용한 볼 그리드 어레이 패키지 | |
| KR970030530A (ko) | 전기적 연결용 지지 수단을 적용한 플립 칩(flip chip) 패킹 구조 | |
| KR950010033A (ko) | 번인 테스트용 반도체 패키지 및 그를 이용한 멀티 칩 패키지 시스템 | |
| KR970023917A (ko) | 와이어의 단락을 방지하기 위한 반도체 패키지 | |
| KR100207903B1 (ko) | 단차진 구멍이 형성된 다이 패드를 갖는 리드 프레임 및 그를 이용한 반도체 칩 패키지 | |
| JPH10270636A (ja) | 複数のｉｃチップを備えた半導体装置の構造 | |
| KR970072366A (ko) | 핀과 본딩 패드가 직접 전기적 연결되는 노운 굿 다이(known good die) 제조 장치 | |
| KR970024031A (ko) | 복수개의 반도체 칩을 갖는 리드 온 칩 패키지(Lead On Chip Package) | |
| KR980006210A (ko) | 부가된 테스트 패드를 갖는 멀티 칩 패키지용 기판 | |
| KR970013280A (ko) | 더미 패드(dummy pad)를 갖는 리드프레임 및 그를 이용한 칩 패키지 | |
| KR970053651A (ko) | 칩이 실장되는 공간이 형성된 기판을 적용한 칩 스케일 패키지 | |
| RU98110074A (ru) | Модуль интегральной схемы |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |