RU98110074A

RU98110074A - Модуль интегральной схемы

Info

Publication number: RU98110074A
Application number: RU98110074/09A
Authority: RU
Inventors: Хубер Михель; Штампка Петер
Original assignee: Сименс Акциенгезелльшафт
Priority date: 1995-11-03
Filing date: 1996-10-28
Publication date: 2000-04-10

Claims

1. Модуль интегральной схемы с содержащим множество снабженных на передней стороне контактными площадками (3), электрически изолированных друг от друга контактных элементов (4) и изготовленным из электрически проводящего материала контактным слоем (2), с полупроводниковым кристаллом (7) с расположенными на главной поверхности (5) полупроводникового кристалла (7) выводами кристалла, которые через имеющие максимальную монтажную длину гибкие проволочные выводы (6) электрически соединены с обратной стороной присвоенного выводу кристалла контактного элемента (4), и с расположенной между контактным слоем (2) из электрически проводящего материала и полупроводниковым кристаллом (7) изолирующей пленкой (10) из электрически изолирующего материала, снабженной множеством отверстий для микросварки (9), отличающийся тем, что изолирующая пленка (10) снабжена множеством отверстий для микросварки (9), превосходящим количество выводов кристалла, и отверстия для микросварки (9) относительно их расположения, формы, количества, а также присвоения определенному контактному элементу (4) контактного слоя (2) выполнены так, что для каждого контактного элемента (4) предусмотрено несколько отверстий для микросварки (9), причем соответственно через одно из этих отверстий для микросварки (9) проведен гибкий проволочный вывод к контактному элементу (4) так, что при любом положении и содержании поверхности закрепленного полупроводникового кристалла (7) осуществлено контактирование выводов кристалла посредством гибких проволочных выводов (6) с соответствующим контактным элементом (4) контактного слоя (2).

2. Модуль интегральной схемы по п. 1, отличающийся тем, что предусмотренная между электрически проводящим контактным слоем (2) и полупроводниковым кристаллом (7) тонкая изолирующая пленка (10) содержит по меньшей мере два отверстия для микросварки (9) на присвоенный контактный элемент (4).

3. Модуль интегральной схемы по п. 1 или 2, отличающийся тем, что каждый гибкий проволочный вывод (6) для электрического контактирования выводов кристалла с контактными площадками (3) контактного слоя (2) имеет максимальную монтажную длину порядка 3 мм.

4. Модуль интегральной схемы по любому из пп. 1 - 3, отличающийся тем, что предусмотрен связанный в частности в краевой области контактного слоя (2) и окружающий полупроводниковый кристалл (7) носитель (11) из электрически изолирующего материала.

5. Модуль интегральной схемы по п. 4, отличающийся тем, что носитель (11) изготовлен из стеклоэпоксидного материала и имеет толщину до порядка 125 мкм.

6. Модуль интегральной схемы по любому из пп. 1 - 5, отличающийся тем, что расположенная между электрически проводящим контактным слоем (2) и полупроводниковым кристаллом (7) тонкая изолирующая пленка (10) имеет толщину меньше порядка 30 мкм.

7. Модуль интегральной схемы по любому из пп. 1 - 6, отличающийся тем, что полупроводниковый кристалл (7) вклеен в модуль интегральной схемы (1) посредством электрически изолирующего клея.

8. Модуль интегральной схемы по любому из пп. 1 - 7, отличающийся тем, что контактный слой (2) имеет количество от шести до восьми контактных элементов (4).

9. Модуль интегральной схемы по любому из пп. 1 - 8, отличающийся тем, что тонкая изолирующая пленка (10) выштампована в местах отверстий для микросварки (9) и/или в месте полупроводникового кристалла (7), подлежащего закреплению на модуле интегральной схемы (1), а в остальном выполнена по всей поверхности контактного слоя (2) приблизительно непрерывно закрытой.

10. Модуль интегральной схемы по любому из пп. 1 - 9, отличающийся тем, что тонкая изолирующая пленка (10) одновременно служит в качестве адгезионного или клейкого слоя.

11. Модуль интегральной схемы по п. 10, отличающийся тем, что тонкая изолирующая пленка (10) выполнена из адгезионного или клеящего материала, адгезионные или, соответственно клеящие характеристики которого зависят от степени приложенного механического давления.