KR970022544A - 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물 - Google Patents
3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물 Download PDFInfo
- Publication number
- KR970022544A KR970022544A KR1019950035530A KR19950035530A KR970022544A KR 970022544 A KR970022544 A KR 970022544A KR 1019950035530 A KR1019950035530 A KR 1019950035530A KR 19950035530 A KR19950035530 A KR 19950035530A KR 970022544 A KR970022544 A KR 970022544A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- group
- photoresist composition
- chemically amplified
- alkali
- soluble resin
- Prior art date
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/039—Macromolecular compounds which are photodegradable, e.g. positive electron resists
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0045—Photosensitive materials with organic non-macromolecular light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. dissolution inhibitors
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S430/00—Radiation imagery chemistry: process, composition, or product thereof
- Y10S430/1053—Imaging affecting physical property or radiation sensitive material, or producing nonplanar or printing surface - process, composition, or product: radiation sensitive composition or product or process of making binder containing
- Y10S430/1055—Radiation sensitive composition or product or process of making
- Y10S430/106—Binder containing
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Spectroscopy & Molecular Physics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
Abstract
본 발명은 원자외선(deep UV) 또는 248nm의 KrF 엑시머 레이저 등 방사선어 감응하는 3성분계 화학증폭형 포토레지스트의 조성물에 관한 것으로 알칼리 가용성 수지, 산에 의해 분해될 수 있는 기를 적어도 2개 이상 갖고 있는 산분해성 용해억제제 그리고 오니움염으로부터 선택된 광산발생제로 조성되어 있다. 본 발명의 3성분계 화학증폭형 레지스트 조성물은 고감도, 양호한 프로파일, 레지스트의 보존 안정성, 내열성이 우수하다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (4)
- 알칼리 가용성 수지, 용해억제제 및 광산발생제로 이루어진 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물에 있어서, 알칼리 가용성 수지 하기의 일반식(I)로 표시되는 방향족 폴리히드록시 화합물의 수산기의 수소 위치에 구조식(Ⅱ)-1, (Ⅱ)-2, (Ⅱ)-3, (Ⅱ)-4로 표시되는 산분해성 화합물을 치환시킨 용해억제제와 일반식(Ⅲ)의 오니움염 광산발생제로 조성된 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물.여기에서 R1과 R2는 수소, 할로겐, 알킬기 또는 알콕시기를 나타내며 R1과 R2는 각각 독립적이다. a는 1~3의 정수이고, b는 1∼8의 정수이며, c는 1∼12의 정수이다. R3는 알킬기나 에테르, 멜캅토기, 술폭시드기, 술폰기, 아릴기, 히드록시기를 포함하는 알킬기이다.여기에서 Ar은 방향족탄화수소기, 할로겐 치환방향족 탄화수소기 중 어느 하나이고, X는 할로겐, 설퍼(S), 셀레니움(Se) 중의 어느 하나이며, Y는 BF4, PF6, AsF6, SbF6또는 CF3S03중의 어느 하나이다.
- 제1항에 있어서, 구조식(Ⅱ)-1, (Ⅱ)-2, (Ⅱ)-3, (Ⅱ)-4 중에서 선택된 라디칼이 적어도 2개 이상이 일반식(I)에 도입된 용해억제제를 포함하는 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물. 여기에서 일반식(I)에 도입된 라디칼은 서로 같거나 다를 수 있다.
- 제1항에 있어서, 알칼리 가용성 수지 100중량부에 대하여 10-40중량부의 용해억제제와 0.5∼30중량부의 광산발생제로 이루어진 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물.
- 제1항에 있어서, 알칼리 가용성 수지가 표준 폴리스틸렌 환산 평균 분자량으로 2,000∼20,000인 폴리비닐페놀인 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950035530A KR0164963B1 (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물 |
US08/728,771 US5851728A (en) | 1995-10-14 | 1996-10-09 | Three-component chemical amplified photoresist composition |
JP8271181A JP2975315B2 (ja) | 1995-10-14 | 1996-10-14 | 3成分系化学増幅型フォトレジスト組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019950035530A KR0164963B1 (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970022544A true KR970022544A (ko) | 1997-05-30 |
KR0164963B1 KR0164963B1 (ko) | 1999-01-15 |
Family
ID=19430269
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019950035530A KR0164963B1 (ko) | 1995-10-14 | 1995-10-14 | 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US5851728A (ko) |
JP (1) | JP2975315B2 (ko) |
KR (1) | KR0164963B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101247623B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2013-03-29 | 제일모직주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0185318B1 (ko) * | 1996-12-28 | 1999-04-01 | 김흥기 | 양성 포토레지스트 제조용 공중합체 및 이를 함유하는 화학증폭형 양성 포토레지스트 조성물 |
US6140015A (en) * | 1998-12-10 | 2000-10-31 | International Business Machines Corporation | Photoresist compositions with pendant polar-functionalized aromatic groups and acid-labile branching |
US6479211B1 (en) * | 1999-05-26 | 2002-11-12 | Fuji Photo Film Co., Ltd. | Positive photoresist composition for far ultraviolet exposure |
KR101167039B1 (ko) * | 2010-02-17 | 2012-07-27 | 금호석유화학 주식회사 | 페놀 치환기를 포함하는 화합물, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 레지스트 조성물 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR0164962B1 (ko) * | 1995-10-14 | 1999-01-15 | 김흥기 | 포지티브형 포토레지스트 조성물 |
-
1995
- 1995-10-14 KR KR1019950035530A patent/KR0164963B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1996
- 1996-10-09 US US08/728,771 patent/US5851728A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-14 JP JP8271181A patent/JP2975315B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101247623B1 (ko) * | 2009-07-02 | 2013-03-29 | 제일모직주식회사 | 포지티브형 감광성 수지 조성물 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2975315B2 (ja) | 1999-11-10 |
US5851728A (en) | 1998-12-22 |
JPH09166873A (ja) | 1997-06-24 |
KR0164963B1 (ko) | 1999-01-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970071135A (ko) | 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR960024672A (ko) | 화학증폭 포지형 레지스트 조성물 | |
US6153733A (en) | (Disulfonyl diazomethane compounds) | |
KR930001349A (ko) | 레지스트 물질 및 패턴 형성 방법 | |
KR960001895A (ko) | 화학증폭 포지형 레지스트 조성물 | |
KR950001415A (ko) | 포토레지스트 조성물 | |
KR900018746A (ko) | 공중합체 결합제를 사용한 감광성 내식막 | |
KR930004809A (ko) | 네거티브 감광성 조성물 및 이를 이용한 레지스트 패턴의 형성방법 | |
KR970007489A (ko) | 화학 증폭 포지티브형 레지스트 재료 | |
KR970066718A (ko) | 감방사선성 수지 조성물 | |
KR950032112A (ko) | 술포늄 염 및 레지스트 조성물 | |
KR970065514A (ko) | 신규 술포늄염 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR950009362A (ko) | 포토레지스트 조성물 | |
KR960037720A (ko) | 가교결합된 중합체 | |
KR950032084A (ko) | 신규술포늄염 및 화학증폭 포지형 레지스트 조성물 | |
KR930002880A (ko) | 감광성 조성물 | |
KR970022548A (ko) | 감광성 조성물 | |
KR970022544A (ko) | 3성분계 화학증폭형 포토레지스트 조성물 | |
KR970028826A (ko) | 신규 술포늄염 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR970002470A (ko) | 포지티브형 포토레지스트 조성물 | |
KR980003839A (ko) | 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR970071129A (ko) | 디 또는 트리페닐모노테르펜 탄화수소 유도체, 용해 제어제 및 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 | |
KR970071137A (ko) | 화학 증폭 포지형 레지스트 재료 및 패턴 형성 방법 | |
KR840003070A (ko) | 감광성(感光性)의 수지조성물(樹脂組成物)과 이것을 사용하여 미세한 패터언(Pattern)을 형성하는 방법 | |
KR960071390A (ko) | 착색 감광성 수지 조성물(Colored photosensitive resin composition) |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20060908 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |