KR970022404A - 레이저가공기 및 그 가공기를 사용한 액정표시소자의 제조방법 - Google Patents
레이저가공기 및 그 가공기를 사용한 액정표시소자의 제조방법 Download PDFInfo
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Abstract
컬러필터의 주위에 원하는 차광막을 저렴하게 형성할 수 있는 액정표시소자의 제조방법을 제공한다.
회동가능한 위상차판이나 빔스프리터 등을 레이저빔의 광로안에 설치한 가공기본체와, XY테이블을 구비한 레이저가공기를 사용하고, 미리 투명기판(50)상에 다수개의 투명전극(51)과 상기 투명전극(51)상에 적층한 컬러필터 (52)를 형성하여 이루어지는 피가공물을 상기 XY테이블상에 탑재하고, 이 피가공물에 대하여 컬러필터(52)의 길이방향과 직교하는 방향으로 일정한 피치간격으로 복수개의 빔스폿(S)을 조사함으로써 이들 컬러필터 (52)를 레이저트리밍가공으로 부분적으로 제거하도록 하였다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 실시예에 관한 레이저가공기에 조립된 XY테이블의 정면도,
제10도는 상기 레이저가공기를 이용하여 컬러필터의 트리밍가공을 행하는 액정표시 소자의 제조방법을 나타내는 공정설명도.
Claims (14)
- 레이저발진기로부터 공급되는 레이저빔의 직선편광을 위상차부재에 의해 원편광으로 변환한후, 빔스프리터로 유도함으로써 상기 레이저빔을 복수개의 직선편광으로 분할하고, 이들 분할빔을 대물렌즈를 거쳐 피가공물에 스폿상으로 조사하는 가공기 본체와, 피가공물을 탑재하여 서로 직교하는 두방향으로 이송가능한 XY테이블을 구비한 레이저가공기를 사용하고, 미리 투명기판상에 한방향으로 뻗는 다수개의 투명전극과, 상기 투명전극상에 적층한 컬러필터를 형성하여 이루어지는 피가공물을 상기 XY테이블상에 탑재하여 상기 XY테이블을 제어하면서 이 피가공물에 대하여 상기 컬러필터의 길이방향과 직교하는 방향으로 일정한 피치간격으로 상기 복수개의 분할빔을 조사함으로써 상기 컬러필터를 부분적으로 제거하고 그후 상기 투명기판상에 복수개의 이간된 컬러필터를 형성하고, 이어서 상기 컬러필터의 주위에 차광막을 형성하는 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저빔이 380nm이하의 파장인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 레이저빔이 280nm이하의 파장인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 분할빔이 네개 또는 여덟개의 분할빔인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 제1항에 있어서, 상기 위상차부재가 상기 레이저발진기로부터 출사된 레이저빔의 광축주위에 회동가능한 위상차판인 것을 특징으로 하는 액정표시소자의 제조방법.
- 레이저빔을 발진하는 레이저발진기와, 상기 레이저빔을 소정의 광로를 따라 유도하는 광학계를 구비하고 상기 광학계에 적어도 상기 레이저빔을 투공으로부터 통과시켜 빔형상을 성형하는 빔성형부재와, 상기 빔성형부재로부터 출사된 레이저빔을 피가공물을 향하여 스폿상으로 조사하는 대물렌즈를 설치하고, 상기 광학계에 상기 빔성형부재의 상류측에 배치되고. 입사되는 레이저빔의 광축주위의 에너지분포를 고에너지영역의 확대되는 멀티모드로 변환하여 출사하는 모드변환부재로부터 출사된 레이저빔을 상기 빔성형부재에 입사시키도록 구성한 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제6항에 있어서, 상기 모드변환부재가 석영부재를 반사막으로 피복한 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제6항에 있어서, 상기 모드변환부재로서 광화이버를 이용한 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제6항에 있어서, 상기 빔성형부재의 투공이 상기 피가공물의 레이저트리밍가공폭과 같은 장방형상이 되는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제6항에 있어서, 상기 모드변환부재와, 상기 빔성형부재간에 원통렌즈를 설치한 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 레이저빔을 발진하는 레이저발진기와, 상기 레이저빔을 소정의 광로를 따라 유도하는 광학계를 구비하고, 상기 광학계의 선단부의 대물렌즈로부터 피가공물을 향하여 상기 레이저빔을 스폿상으로 조사하는 레이저가공기에 있어서, 상기 광학계에 상기 레이저발진기로부터 출사되는 레이저빔의 직선편광을 원편광으로 변환하는 위상차부재와, 상기 위상차부재로부터 출사되는 원편광을 두방향을 향하는 직선편광으로 분할하는 빔스프리터를 설치한 것흘 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제11항에 있어서, 상기 광학계에 상기 빔스프리터로부터 출사되는 두개의 직선편광을 각각 원편광으로 변환하는 한쌍의 제2위상차부재와, 이들 제2위상차부재로부터 출사되는 원편광을 각각 두방향을 향하는 직선 편광으로 분할하여 모두 네개의 직선편광을 출사하는 제2빔스프리터를 설치한 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제11항에 있어서, 상기 위상차부재를 상기 레이저빔의 광축주위에 회동가능하게 설치한 것을 특징으로 하는 레이저가공기.
- 제11항에 있어서, 상기 빔스프리터가 상기 레이저빔의 출사측에 반사막을 형성한 유리판으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 레이저가공기.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Applications Claiming Priority (4)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7-271460 | 1995-10-19 | ||
JP27438695A JP3159906B2 (ja) | 1995-10-23 | 1995-10-23 | 液晶表示素子の製造方法 |
JP7-274386 | 1995-10-23 | ||
JP95-302180 | 1995-10-26 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR970022404A true KR970022404A (ko) | 1997-05-28 |
KR100203524B1 KR100203524B1 (ko) | 1999-06-15 |
Family
ID=17540951
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019960047483A KR100203524B1 (ko) | 1995-10-23 | 1996-10-22 | 레이저가공기 및 그 가공기를 사용한 액정표시소자의 제조방법 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US6028288A (ko) |
JP (1) | JP3159906B2 (ko) |
KR (1) | KR100203524B1 (ko) |
TW (1) | TW373117B (ko) |
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-
1996
- 1996-10-01 TW TW085111976A patent/TW373117B/zh active
- 1996-10-16 US US08/731,526 patent/US6028288A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-10-22 KR KR1019960047483A patent/KR100203524B1/ko not_active IP Right Cessation
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