KR970018658A - 확산방지층을 함유하는 게이트 구조 및 그 제조방법 - Google Patents

확산방지층을 함유하는 게이트 구조 및 그 제조방법 Download PDF

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KR970018658A
KR970018658A KR1019950031020A KR19950031020A KR970018658A KR 970018658 A KR970018658 A KR 970018658A KR 1019950031020 A KR1019950031020 A KR 1019950031020A KR 19950031020 A KR19950031020 A KR 19950031020A KR 970018658 A KR970018658 A KR 970018658A
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diffusion barrier
barrier layer
gate
oxide film
gate oxide
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KR1019950031020A
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이치훈
박주성
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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Abstract

확산방지층을 함유하는 폴리사이드게이트 및 그 제조방법에 관한 것으로, 상기 폴리사이드게이트는 반도체 장치의 기판상에 형성된 게이트산화막, 상기 게이트산화막 상에 형성된 폴리실리콘층, 상기 제1도전층 상에 형성된 티타늄나이트라이드 또는 텅스텐나이트라이드 등의 확산방지층, 상기 확산방지층 상에 순차적으로 적층된 텅스텐실리사이드 및 절연막으로 이루어져, 폴리사이드게이트는 게이트형성시의 원료가스인 WF6의 F-이온이 게이트산화막 내로 확산하는 현성과 그에 따른 문제를 해결할 수 있다.

Description

확산방지층을 함유하는 게이트 구조 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 게이트구조를 나타낸다.
제4A도 내지 제4G는 제3도의 게이트의 제조방법을 나타낸다.

Claims (7)

  1. 반도체장치에 있어서, 상기 반도체장치의 기판상에 형성된 게이트산화막, 상기 게이트산화막 상에 형성된 폴리실리콘층, 상기 제1도전층 상에 형성된 확산방지층, 상기 확산방지층 상에 순차적으로 적층된 텅스텐실리사이드 및 절연막을 구비하는 반도체장치의 게이트
  2. 제1항에 있어서, 상기 확산방지층은 티타늄나이트라이드 또는 텅스텐나이트라이드임을 특징으로 하는 반도체 장치의 게이트
  3. 제2항에 있어서, 상기 티타늄나이트라이드를 사용하는 경우, 상기 타타늄나이트라이드의 막질 향상을 위해 어닐링함을 특징으로 하는 반도체장치의 게이트
  4. 반도체장치의 제조방법에 있어서, 상기 반도체기판 상에 게이트산화막을 형성하는 단계, 폴리실리콘으로된 제1도전층을 상기 게이트산화막 상에 형성하는 단계, 상기 제1도전층 상에 확산방지층을 형성하는 단계; 및 상기 확산방지막 상에 텅스텐실리사이드로 된 제2도전층 및 절연막을 형성하는 단계를 구비함을 특징으로 하는 반도체장치의 게이트 제조방법
  5. 제4항에 있어서, 상기 확산방지층은 티타늄나이트라이드 또는 텅스텐나이트라이드중의 어느 하나임을 특징으로 하는 반도체장치의 게이트 제조방법
  6. 제4항에 있어서, 상기 확산방지막의 두께는 50Å-1000Å임을 특징으로 하는 반도체장치의 게이트 제조방법
  7. 제5항에 있어서, 상기 티타늄나이트라이드를 사용하는 경우, 상기 티타늄나이트라이드의 막질 향상을 위해700℃-1000℃로 어닐링함을 특징으로 하는 반도체장치의 게이트 제조방법
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000043197A (ko) * 1998-12-28 2000-07-15 김영환 반도체소자의 게이트전극 형성방법
KR100548538B1 (ko) * 1999-06-28 2006-02-02 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 게이트 형성방법
KR100530149B1 (ko) * 1998-06-30 2006-02-03 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 게이트 전극 제조 방법

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