KR970017711A - 1칩형 복합 전자 부품 및 그의 제조 방법 - Google Patents

Abstract

적절히 조정된 저항 값을 제공하면서 크기가 감소되는 1칩형 복합 전자 부품(one-chip electronic com-posite component)의 구조 및 제조 방버빙 개시된다. 저항기(resister)는 절연체 기판(insulator substrate)상에 형성된다. 이 저항기는 그의 저항 값이 조정되는 트리밍 그루부(trimming groove)를 갖는다. 전자 소자는 기판상에서 저항기와 전기적으로 접속되어 있다. 보호 층(protection layer)은 적어도 트리밍 그루브를 피복(cover)한다. 저항기는 기판의 길이방향으로 연장하는 중심선에 대해 기판의 한 측면 에지(one side egde)에 가깝게 배치된다. 이 트리밍 그루브는 기판의 한 측면에 에지로부터 떨어져 있는 저항기를 정의하는 측면으로 부터 기판의 한 측면 에지로 연장한다.

Description

1칩형 복합 전자 부품 및 그의 제조 방법

본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

제1도는 본 발명의 일실시예에 따른 1칩형 복합 전자 부품의 세로방향 단면도.

Claims (7)

1칩형 복합 전자 부품(one-chip electronic composite component)에 있어서, 절연체 기판(an insulator substrate)과: 상기 기판상에 형성되어, 그의 저항 값(a resistance value)이 조정(adjust)되는 트리밍 그루브(a trimming groove)를 갖는 저항기(a resistor)와; 상기 기판상에서 상기 저항기와 전기적으로 접속하여 형성된 전자 소자(an electronic elenent)와; 적어도 상기 트리밍 그루브를 피복(cover)시키도록 형성된 보호 층(a protection layer)을 포함하되; 상기 저항기는 상기 기판의 길이방향으로 연장하는 중심선에 대해 상기 기판의 한 측면 에지(one side egde)에 가깝게 배치되고, 상기 트리밍 그루브는 상기 기판의 한 측면으로부터 떨어져 있는 상기 저항기를 정의하는 측면으로부터 상기 기판의 상기 한 측면 에지로 연장하는 1칩형 복합 전자 부품.

제1항에 있어서, 상기 저항기 및 상기 전자 소자사이의 접속 부분과 전기적으로 접속된 전극 패드(an electrode pad)를 더 포함하고, 상기 트리밍 그루브는 상기 전극 패드에 가까운 상기 저항기를 정의하는 면에 있어 한 지점으로부터 상기 기판의 한 측면에 에지로 연장하는 1칩형 복합 전자 부품.

제1항에 있어서, 상기 전자 소자는 상기 기판상에 형성된 하부 전극(a lower electrode), 상기 하부 전극을 오버라잉(overlying)하여 형성된 유전체 층(a dielectric layer), 및 상기 유전체 층상에 형성된 상부 전극(an upper electrode)을 갖는 캐패시터인 1칩형 복합 전자 부품.

제1항에 있어서, 상기 트리밍 그루브는 저항기의 길이방향에 수직으로 연장하고 길이 방향에 대해 그의 팁 부분(tip portion)에서 전환되는 1칩형 복합 전자 부품.

절연체 기판을 제공(prepare)하는 단계와; 상기 기판상에 도전체용 패이스트 재료(a paste material)를 프린트하고 상기 기판을 가열시킴으로써 전극을 형성하는 단계와; 상기 전극을 이용하여 저항기 및 다른 전자 소자중 하나를 형성하고 나서 상기 저항기 및 상기 전자 소자의 다른 하나를 형성하는 단계로서, 상기 저항기는 상기 기판의 길이방향으로 연장하는 중심선에 대해 상기 기판의 한 측면 에지에 가깝게 배치되는 상기 형성 단계와, 상기 기판의 상기 한 측면에 에지로부터 떨어져 있는 상기 저항기를 정의하는 측면으로부터 상기 기판의 상기 한 측면 에지로 연장하는 트리밍 그루브를 형성하는 단계, 및 적어도 상기 트리밍 그루브를 피복시키도록 보호 층을 형성하는 단계를 포함하는 1칩형 복합 전자 부품 제조 방법.

제5항에 있어서 상기 전극 형성 단계는 상기 저항기 및 상기 전자 소자사이의 접속 부분과 전기적으로 접속된 전극 패드를 형성하는 단계를 수반하고, 상기 트리밍 그루브 형성 단계는 상기 전극 패드에 가까운 상기 저항기를 정의하는 면에 있어 상기 한 지점으로부터 상기 기판의 한 측면 에지로 연장하도록 수행되는 1칩형 복합 전자 부품 제조 방법.

제5항에 있어서, 상기 트리밍 그루브는 상기 저항기의 길이방향에 수직으로 연장하고 길이 방향에 대해 그의 팁 부분에서 전환하도록 형성되는 1칩형 복합 전자 부품 제조 방법.

※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.