KR970013307A - 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치 - Google Patents

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KR970013307A
KR970013307A KR1019950026273A KR19950026273A KR970013307A KR 970013307 A KR970013307 A KR 970013307A KR 1019950026273 A KR1019950026273 A KR 1019950026273A KR 19950026273 A KR19950026273 A KR 19950026273A KR 970013307 A KR970013307 A KR 970013307A
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KR1019950026273A
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Inventor
신충선
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body

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Abstract

본 발명은 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치에 관한 것으로서, 특히 반도체 칩에 주변부와 코아부를 포함하고 상기 코아부에 복수의 메로리셀 어레이를 가지는 반도체 메모리, 장치에 있어서, 주변부와, 코아부의 각기능 블럭 어레이들의 사이에 복수의 본딩 패드들을 배치한 것을 특징으로 한다. 따라서 본 발명에서는 어레이와 본딩 패드사이의 배선길이의 최적화설계로 고속동작이 가능하다.

Description

개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의한 반도체 장치의 개선된 패드 배치를 나타낸 도면.
제3도는 본 발명에 의한 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치의 본딩방식을 나타낸 도면.

Claims (4)

  1. 반도체 칩에 주변부와 코아부를 포함하고 상기 코아부에 복수의 기능 블럭 어레이를 가지는 반도체 장치에 있어서, 상기 주변부와, 상기 코아부의 각 기능 블럭 어레이들의 사이에 복수의 본딩 패드들을 배치한 것을 특징으로 하는 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 반도체 칩은 리드 프레임과 볼본딩 방식으로 본딩되는 것을 특징으로 하는 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 기능 블럭 어레이들은 메모리 셀 어레이인 것을 특징으로 하는 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치.
  4. 코아부에 복수의 메모리셀 어레이들이 배치 형성되고 주변부와 메모리셀 어레이들의 사이에 본딩 패드가 형성된 반도체 칩 : 및 상기 반도체 칩의 상기 대응하는 본딩 패드와 본딩되는 복수의 솔더 볼을 가지는 칩 캐리어를 구비한 것을 특징으로 하는 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치.
KR1019950026273A 1995-08-24 1995-08-24 개선된 패드 배치를 가진 반도체 장치 KR970013307A (ko)

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