KR970008558A - 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조 - Google Patents

반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조 Download PDF

Info

Publication number
KR970008558A
KR970008558A KR1019950021631A KR19950021631A KR970008558A KR 970008558 A KR970008558 A KR 970008558A KR 1019950021631 A KR1019950021631 A KR 1019950021631A KR 19950021631 A KR19950021631 A KR 19950021631A KR 970008558 A KR970008558 A KR 970008558A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
mos capacitor
diffusion regions
insulating film
semiconductor substrate
conductivity type
Prior art date
Application number
KR1019950021631A
Other languages
English (en)
Other versions
KR0144242B1 (ko
Inventor
최훈
오승철
Original Assignee
김광호
삼성전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김광호, 삼성전자 주식회사 filed Critical 김광호
Priority to KR1019950021631A priority Critical patent/KR0144242B1/ko
Priority to EP96111712A priority patent/EP0756332B1/en
Priority to US08/684,464 priority patent/US5793074A/en
Priority to DE69606932T priority patent/DE69606932T2/de
Priority to TW085108925A priority patent/TW300326B/zh
Priority to JP19256996A priority patent/JP3590207B2/ja
Publication of KR970008558A publication Critical patent/KR970008558A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR0144242B1 publication Critical patent/KR0144242B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/04Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being a semiconductor body
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/86Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable only by variation of the electric current supplied, or only the electric potential applied, to one or more of the electrodes carrying the current to be rectified, amplified, oscillated or switched
    • H01L29/92Capacitors having potential barriers
    • H01L29/94Metal-insulator-semiconductors, e.g. MOS

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Semiconductor Integrated Circuits (AREA)

Abstract

1.청구범위에 기재된 발명이 속하는 기술 분야
반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터에 관한 것이다.
2.발명이 해결하려고 하는 기술적 과제
본 발명은 일반적인 사용범위에서 캐패시턴스값을 일정하게 고정시키고 동일한 면적에서 캐패시턴스를 늘리고, 분리 산화막의 양쪽 끝부분의 전압 바이어스에 의한 질화막의 크랙을 방지하기 위한 모오스 캐패시터를 제공한다.
3. 발명의 해결방법의 요지
본 발명은 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터에 있어서, 하부가 제1전도형의 불순물로 도핑되어 형성된 반도체 기판과, 상기 반도체 기판의 상부 주표면에 각각 소정간격을 사이에 두고 제2도전형의 불순물로 확산되어 웰 형태로 형성된 제1확산영역들과, 상기 제1확산영역들의 상부표면에서 내부로 확산되어 제2도전형의 불순물로 고농도 이온주입되어 형성된제2확산영역들과, 상기 제1확산영역들사이의 상기 반도체 기판 상부에 이온주입으로 형성된 제1절연막과, 상기 반도체 기판가 제1확산영역들 상부표면과 상기 제2확산영역들 일부표면에 걸쳐 형성되어 전하를 저장하는 제2절연막과, 상기 제2절연막 상부 표면에 형성되어 외부와 접촉되는 게이트 전극과, 상기 게이트 전극 상부 표면중 상기 제1절연막이 차지하는거리만큼 형성된 제1전극과, 상기 제2확산영역 상부 표면에 형성된 제2전극을 포함한다.
4. 발명의 중요한 용도
반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터에 적합하게 사용된다.

Description

반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제5도는 본 발명에 따른 모오스 캐패시터의 구조도.

Claims (13)

  1. 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터에 있어서, 하부가 제1도전형의 불순물로 도핑되어 형성된 반도체 기판과, 상기 반도체 기판의 상부 주표면에 각각 소정간격을 사이에 두고 제2도전형의 불순물로 확산되어 웰 형태로 형성된 제1확산영역들과, 상기 제1확산영역들의 상부표면에서 내부로 확산되어 제2도전형의 불순물로 고농도 이온주입되어 형성된 제2확산영역들과, 상기 제1확산영역들사이의 상기 반도체 기판 상부에 이온주입으로 형성된 제1절연막과, 상기 반도체 기판과 제1확산영역들 상부 표면과 상기 제2확산영역들 일부표면에 걸쳐 형성되어 전하를 저장하는 제2절연막과, 상기제2절연막 상부 표면에 형성되어 외부와 접촉되는 게이트 전극과, 상기 게이트 전극 상부 표면중 상기 제1절연막이 차지하는 거리만큼 형성된 제1전극과, 상기 제2확산영역 상부 표면에 형성된 제2전극을 구비함을 특징으로하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1도전형은 피형임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1도전형의 불순물은 억셉터임을 특징으로하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  4. 제1항 내지 제3항에 있어서, 상기 억셉터는 5가원소임을 특징으로하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제2도전형은 엔형임을 특징으로 하는 반도체메모리 장치의 모오스 캐패시터.
  6. 제1항에 있어서, 상기 제2도전형의 불순물은 도우너임을 특징으로하는 반도체 메모리 장치의 모오스 캐패시터.
  7. 제1항 내지 제6항에 있어서, 상기 도우너는 3가원소임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  8. 제1항에 있어서, 상기 반도체 기판은 상기 게이트 전극과 도전형이 반대임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  9. 제1항에 있어서, 상기 제1절연막이 분리 산화막으로 두껍게 형성됨을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의모오스 캐패시터.
  10. 제1항 또는 제9항에 있어서, 상기 제1절연막이 규소 산화막임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  11. 제1항에 있어서, 상기 제2절연막이 실리콘 질화막임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  12. 제1항에 있어서, 상기 게이트 전극이 폴리사이드임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
  13. 제1항에 있어서, 상기 제1전극과 제2전극은 알루미늄임을 특징으로 하는 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950021631A 1995-07-21 1995-07-21 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조 KR0144242B1 (ko)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950021631A KR0144242B1 (ko) 1995-07-21 1995-07-21 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조
EP96111712A EP0756332B1 (en) 1995-07-21 1996-07-19 MOS capacitor of a semiconductor device
US08/684,464 US5793074A (en) 1995-07-21 1996-07-19 Metal oxide semiconductor capacitors having uniform C-V characteristics over an operating range and reduced susceptibility to insulator breakdown
DE69606932T DE69606932T2 (de) 1995-07-21 1996-07-19 MOS-Kapazität für Halbleiteranordnung
TW085108925A TW300326B (ko) 1995-07-21 1996-07-20
JP19256996A JP3590207B2 (ja) 1995-07-21 1996-07-22 Mosキャパシタ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1019950021631A KR0144242B1 (ko) 1995-07-21 1995-07-21 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR970008558A true KR970008558A (ko) 1997-02-24
KR0144242B1 KR0144242B1 (ko) 1998-07-01

Family

ID=19421256

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950021631A KR0144242B1 (ko) 1995-07-21 1995-07-21 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조

Country Status (6)

Country Link
US (1) US5793074A (ko)
EP (1) EP0756332B1 (ko)
JP (1) JP3590207B2 (ko)
KR (1) KR0144242B1 (ko)
DE (1) DE69606932T2 (ko)
TW (1) TW300326B (ko)

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6285052B1 (en) * 1997-09-26 2001-09-04 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated capacitor
KR100470991B1 (ko) * 1997-10-17 2005-07-11 삼성전자주식회사 승압회로
US6420747B2 (en) * 1999-02-10 2002-07-16 International Business Machines Corporation MOSCAP design for improved reliability
JP5073136B2 (ja) * 2001-08-24 2012-11-14 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
US6828654B2 (en) * 2001-12-27 2004-12-07 Broadcom Corporation Thick oxide P-gate NMOS capacitor for use in a phase-locked loop circuit and method of making same
US7619298B1 (en) * 2005-03-31 2009-11-17 Xilinx, Inc. Method and apparatus for reducing parasitic capacitance
US7838383B2 (en) * 2008-01-04 2010-11-23 Freescale Semiconductor, Inc. Methods for forming MOS capacitors
US8957468B2 (en) 2010-11-05 2015-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Variable capacitor and liquid crystal display device
CN102147566A (zh) * 2011-03-15 2011-08-10 利达光电股份有限公司 嵌入式操作系统的多媒体投影仪
KR101646575B1 (ko) * 2015-08-31 2016-08-08 삼부토건주식회사 급배수형 워터 벨트를 이용한 지중 급배수 시설 및 이의 시공 공법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56153778A (en) * 1980-04-30 1981-11-27 Toshiba Corp Mos type capacitor
US4830975A (en) * 1983-01-13 1989-05-16 National Semiconductor Corporation Method of manufacture a primos device
US5302843A (en) * 1990-07-26 1994-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Improved vertical channel transistor
SE470415B (sv) * 1992-07-06 1994-02-14 Ericsson Telefon Ab L M Kondensator med hög kapacitans i ett integrerat funktionsblock eller en integrerad krets, förfarande för framställning av kondensatorn och användning av kondensatorn som en integrerad avkopplingskondensator
US5608258A (en) * 1995-03-16 1997-03-04 Zilog, Inc. MOS precision capacitor with low voltage coefficient

Also Published As

Publication number Publication date
US5793074A (en) 1998-08-11
JPH0936307A (ja) 1997-02-07
TW300326B (ko) 1997-03-11
EP0756332A2 (en) 1997-01-29
KR0144242B1 (ko) 1998-07-01
EP0756332B1 (en) 2000-03-08
JP3590207B2 (ja) 2004-11-17
DE69606932T2 (de) 2000-10-19
DE69606932D1 (de) 2000-04-13
EP0756332A3 (en) 1997-02-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR940003038A (ko) 정적 랜덤 억세스 메모리 셀과 수직 전계 효과 트랜지스터
US4163243A (en) One-transistor memory cell with enhanced capacitance
KR960043238A (ko) 리세스 채널 구조를 갖는 반도체 소자 및 그의 제조방법
KR860001469A (ko) 반도체 기억장치와 그 제조방법
KR910001886A (ko) 반도체장치와 그 제조방법
KR960036125A (ko) 반도체장치
KR910006977A (ko) 분리병합형 홈의 구조를 갖는 d램 셀과 그 제조방법
KR910019174A (ko) 시간종속 유전체 결함을 감소시킨 반도체 장치및 그 제조방법
KR880014649A (ko) 반도체 장치 및 그 제조방법
KR970008558A (ko) 반도체 메모리장치의 모오스 캐패시터의 크랙 방지구조
KR910003813A (ko) 적층된 캐패시터 및 매립된 측방향 접촉부를 갖는 dram 셀
KR910019260A (ko) 반도체장치및 그의 제조방법
KR960005769A (ko) 반도체웨이퍼의 제조방법, 반도체웨이퍼, 반도체집적회로장치의 제조방법 및 반도체집적회로장치
EP0033130A2 (en) Semiconductor memory device
KR910013571A (ko) 유전물질에 의해 분리되어 있는 전극쌍이 포함된 다양한 소자를 구비한 직접회로의 제조방법
KR910001762A (ko) 디램셀의 제조방법
KR960015858A (ko) 반도체장치 및 그 제조방법
US4860071A (en) Semiconductor memory using trench capacitor
ATE97259T1 (de) Speicherzellenanordnung fuer dynamische halbleiterspeicher.
JPS6034819B2 (ja) 記憶装置
JPH01143350A (ja) 半導体記憶装置
KR890003031A (ko) 반도체장치
KR100275114B1 (ko) 낮은비트라인커패시턴스를갖는반도체소자및그제조방법
KR870004531A (ko) 집적 회로
KR920005814A (ko) 전계효과트랜지스터, 메모리셀, 반도체기억장치 및 전계효과트랜지스터의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20110405

Year of fee payment: 14

LAPS Lapse due to unpaid annual fee