KR970003994B1 - 오염방지 구조체 - Google Patents

Abstract

요약 없음.

Description

오염방지 구조체

제1도는 본 발명의 제1태양에 따른 오염방지 구조체의 제1실시예를 나타내는 개략적인 사시도이고 ;

제2도는 취수관의 내벽면에 상기 제1도에 나타난 오염방지 구조체가 부착된 상태를 나타내는 개략적인 단면도이고 ;

제3도는 본 발명의 제1태양에 따른 오염방지 구조체의 제2실시예를 나타내는 개략적인 사시도이고 ;

제4도는 본 발명에 따른 베릴륨-동(BeCu) 합금의 산화피막의 상태를 나타내는 모식도이고 ;

제5도는 비교예로서 제공된 큐프로니켈(CuNi)의 산화피막의 상태를 나타내는 모식도이고 ;

제6도는 본 발명의 베릴륨-동과 큐프로니켈에 관하여 시간변화에 따른 동이온 용출량과 부식생성물의 두께를 대비한 개략적 설명도이고 ;

제7도는 본 발명의 제2태양에 따른 제1실시예를 나타내는 부분절취 사시도이고 ;

제8도는 본 발명의 제2태양에 따른 제1실시예의 철관을 나타내는 사시도이고 ;

제9도는 본 발명의 제2태양에 따른 제2실시예의 패널형상을 나타내는 사시도이고 ;

제10도는 본 발명의 제2태양에 따른 제2실시예의 철관을 나타내는 부분 사시도이고 ;

제11도는 본 발명의 제2태양에 따른 제3실시예의 패널을 나타내는 사시도이고 ;

제12도는 본 발명의 제2태양에 따른 제3실시예의 철관을 나타내는 부분 단면도이고 ;

제13도는 본 발명의 제2태양에 따른 제4실시예에서 타일을 첨부한 상태를 나타내는 평면도이고 ;

제14도는 본 발명의 제2태양에 따른 제4실시예의 철관을 나타내는 단면도이고 ;

제15도는 본 발명의 제3태양에 따른 제1실시예에서 오염방지 구조체를 설치하는 방법을 설명하기 위한 도면이고 ;

제16도는 본 발명의 제3태양에 따른 제2실시예에서 오염방지 구조체를 설치하는 방법을 설명하기 위한 도면이고 ;

제17도는 본 발명의 제4태양에 따른 제1실시예의 생물부착방지 구조체에서 금속망사를 나타내는 사시도이고 ;

제17도는 본 발명의 제4태양에 따른 제1실시예의 생물부착방지 구조체에서 금속망사를 나타내는 사시도이고 ;

제18도는 상기 제7도에 나타난 금속망사가 부착된 생물부착방지 구조체를 나타내는 개략적 단면도이고 ;

제19도는 본 발명의 제4태양에 따른 제2실시예의 생물부착방지 구조체에서 펀칭메탈(punching metal)을 나타내는 사시도 ;

제20(A)도는 본 발명의 제3태양에 따른 생물부착방지 구조체의 호일 부재(foil member)를 나타내는 사시도이며, 제20(B)도는 상기 호일 부재에 인장력이 부가된 상태를 나타내는 사시도이고 ;

제21도는 본 발명의 제4태양에 따른 제4실시예의 생물부착방지 구조체에서 금속망을 나타내는 사시도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

1 : 베릴륨-동합금층2 : 절연물질층

3 : 오염방지 구조체5 : 금속체

21 : 철관(기판)22 : 접착제

23 : 패널(절연물질층)25 : 베릴륨동합금 박판

41 : 철관(금속체)42 : 타일(절연체층)

45 : 베릴륨-동합금박판61 : 철관(금속체)

65 : 금속망사(동합금)66 : 펀칭메탈(동합금)

68 : 호일 부재(동합금)70 : 금속망(동합금)

본 발명은 굴, 조개, 해초등과 같은 해양생물의 부착을 방지하는데 효과적인 오염방지 구조체 및 오염방지방법에 관한 것이다.

해수와 접촉하는 해양구조물은 항상 해양생물에 의한 오염에 노출되어, 그 외관이 손상되거나 오동작등 기능적인 장애도 발생된다. 예를들면, 선박의 경우 선체의 저면등에 다양한 종류의 해양생물이 부착됨에 따라 저항이 증가하여 선체의 추진속도가 저하되며, 화력발전소의 경우 해소의 취수 피트(pits)에 해양생물이 부착되면 냉각매체인 해수의 순환과 관련하여 많은 문제가 발생하여 결국 발전소를 정지시키지 않을 수 없는 사태에 이르게 된다.

이 때문에 종래로부터 많은 해양생물 부착방지 기술이 연구되어 왔지만, 그 가운데 현재 실용화되고 있는 해양생물 부착방지 기술의 하나는, 아산화동(cuprous oxide) 또는 유기주석을 함유한 도료를 해양구조물의 해수와의 접촉면에 도포하는 방법이다.

그러나 상기 종래 방법의 큰 문제는 도료를 두껍게 도포하더라도 도료가 박리되기 때문에 현저한 오염방지 효과를 발휘할 수 있는 수명은 1년정도에 불과하다. 따라서 매년 도료를 다시 도포해야한다는 번잡한 정비작업이 필요하게 된다.

또한 해양생물 부착방지 기술과 관련하여 일본 특개소 60-209505호에 다른 방법이 개시되어 있다. 즉, 해양생물 부착방지 구조체를 동 또는 동합금(예, Cu-Ni) 으로 구성하지만, 이경우 내식성 및 오염방지 효과가 충분치 못하다.

본 발명자의 오랜 실험연구의 결과에 의하면, 베릴륨-동합금은 해양구조물에 사용하면 극해 우수한 오염방지 효과를 얻을 수 있다는 것이 판명되었다. 그 이유는 베릴륨이온과 동이온이 상승적으로 작용하여, 해양생물이 해양구조물에 부착하는 것을 방지하며, 또한 그들의 번식을 방지하는 오염방지 효과를 발휘하며, 동이온의 지속적인 용출작용 효과를 가진다는 것이 본 발명자에 의하여 발견되었다.

본 발명의 주 목적은 오염방지 성능과 내구성이 우수하고, 정비의 필요가 줄어들며, 또한 독성에 관한 문제가 없는 취급성이 양호한 오염방지 구조체를 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 그 적용부위에 대한 고정성이 양호하고, 오염방지 성능과 내구성이 우수하고, 정비의 필요가 줄어들며, 또한 독성에 관한 문제가 없는 오염방지 구조체를 설치하는 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은 그 적용부위에 대한 고정성이 양호하고, 오염방지 성능과 내구성이 우수하고, 정비의 필요가 줄어들며, 또한 독성에 관한 문제가 없는 오염방지 구조체를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 제1태양에 의하면, 동합금과 절연물질층으로 이루어진 가소성 박판인 것이 특징인 오염방지 구조체가 제공된다. 바람직하게는 상기 오염방지 구조체는 동합금층과, 상기 동합금층의 표면상에 제공된 절연물질층과, 상기 절연물질층상에 제공된 점착물질층으로 구성된다. 더욱 바람직하게는 상기 절연물질층이 금속체에 접착되거나 고정된다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제2태양에 의하면, 동합금박판과 절연층으로 된 비가소성 판이 특징인 오염방지 구조체가 제공된다. 바람직하게는 부가적으로 점착층이 상기 절연층의 표면상에 제공된다. 보다 바람직하게는 상기 점착층이 접착되어지는 기판이 금속이다. 상기 절연층은 합성수지, 타일물질, 경질고무등으로 형성되지만 이들 재질에 한정되는 것은 아니다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제3태양에 의하면, 절연층이 금속기판의 표면상에 형성되고, 동합금박판이 상기 절연층의 표면에 접착되는 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체의 설치방법이 제공된다.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 제4태양에 의하면, 금속체와, 상기 금속체의 표면에 형성된 절연층과, 상기 절연층의 표면에 동합금으로 된 금속망사가 접착되는 것을 특징으로 하는 생물부착방지 구조체가 제공된다.

본 발명에서 상기 동합금은 베릴륨-동합금을 사용하는 것이 바람직하다. 상기 베릴륨-동합금은 베릴륨 함유량이 0.2~2.8중량%이고, Be-Cu합금, Be-Co-Si-Cu합금, Be-Ni-Cu합금으로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다.

본 발명에 사용된 상기 동합금의 전형적인 조성은, 예를들면,

(1) Be : 0.2~1.0중량%, Co : 2.4~2.7중량%, 나머지 Cu 및 불가피한 불순물,

(2) Be : 0.2~1.0중량%, Ni : 1.4~2.2중량%, 나머지 Cu 및 불가피한 불순물,

(3) Be : 1.0~2.0중량%, Co : 0.2~0.6중량%, 나머지 Cu 및 불가피한 불순물,

(4) Be : 1.6~2.8중량%, Co : 0.4~1.0중량%, Si : 0.2~0.35중량%, 나머지 Cu 및 불가피한 불순물 등이다.

상기 동합금 중에 선택적으로 함유되어진 베릴륨(Be), 코발트(Co), 니켈(Ni), 실리콘(Si),의 함유율은 각각 다음의 범위가 바람직하다.

베릴륨 : 0.2~2.8중량%

코발트 : 0.2~2.7중량%

니켈 : 1.4~ 2.2 중량%

실리콘 : 0.2~0.35중량%

상기 각 원소의 첨가목적, 첨가범위의 상한 및 하한의 한정이유는 아래와 같다.

<베릴륨 : 0.2~2.8중량%>

베릴륨을 첨가하는 것은, 1) 해수중에 오염방지 구조체를 침적시킬 때 베릴륨이온을 용출시켜 오염방지 효과를 발휘하고, 2) 동합금의 강도, 내식성등의 성형가공성(processability) 및 주조성(castability)을 향상시키기 위한 것이다. 베릴륨이 0.2중량% 미만이면 1)~4)의 효과를 충분히 얻을 수 없으며, 베릴륨이 2.8중량%을 초과하면 전신가공성이 저하할 뿐만아니라 경제적으로 고가로 되는 문제가 있다.

<코발트 : 0.2~2.7중량>

코발트를 첨가하는 것은, 미세한 CoBe 화합물을 형성하고 합금중에 분산시켜 동합금의 기계적 특성과 생산성을 향상시키기 위한 것이다. 코발트가 0.2중량% 미만이면 상기 효과등도 또한 거의 향상되지 않는다. 게다가 경제적으로도 고가로 된다.

<니켈 : 1.4~2.2중량%>

니켈을 첨가하는 것은, 미세한 NiBe 화합물을 형성하여 합금중에 분산시킴으로서 기계적 특성 및 생산성을 향상시키기 위한 것이다 .니켈이 1.4중량% 미만이면 상기 효과가 충분히 발휘되지 않으며, 니켈이 2.2중량%를 초과하면 유동성(flowability)이 저하되고 상기 효과등도 또한 거의 향상되지 않는다. 게다가 경제적으로도 고가로 된다.

<실리콘 : 0.2~0.35중량%>

실리콘을 첨가하는 것은 동함금의 유동성(flowability)을 향상시키기 위한 것이다. 실리콘이 0.2중량% 미만이면 상기 효과가 충분히 발휘되지 않으며, 실리콘이 0.35중량%를 초과하면 합금이 깨지기 쉽고 인성이 저하된다.

본 발명자에 의한 수년간의 실험연구 결과로서, 베릴륨-동합금은 오염방지 효과와 동이온의 지속적인 용출효과를 가진다. 이 오염방지 효과와 동이온의 지속적인 용출작용을 상술하면 아래와 같다.

1) 오염방지 효과

베릴륨, 동, 니켈의 이온화경향은 Be>Ni>Cu으로 표시된다는 것은 문헌에 의해 잘 알려진 사살이다 .즉 베릴륨 이온이 구리 이온보다 용출성이 크고, 구리 이온이 니켈 이온보다 용출성이 크다. 베릴륨- 동의 결합인 경우, 베릴륨이 먼저 용출되어 국부전지(local cell)를 형성하고 그 전류효과에 의하여 생물부착방지효과를 발휘하는 것과 동시에 베릴륨이온은 내부산화라는 산화형태를 취한다. 이 내부산화는 제 4도에서 나타나듯이 내부에 산화베릴륨(BeO) 막을 형성한다. 이 BeO막은 다공질이기 때문에 그 표면에 그 표면에 산화동+산화베릴륨(Cu₂O+BeO)이 형성되도록 동이온의 용출을 허용하게 된다. 이러한 해수속으로의 동이온의 용출에 의해 오염방지기능이 발휘된다.

2) 동이온 용출의 지속작용

상기 언급한 1) 요염방지 효과는 또한 동이온이 지속적으로 용출할 수 있도록 해준다. 즉 베릴륨-동은 오염방지 기능이 멈추지 않고 지속되도록 한다 .해수에 접촉하는 베릴륨-동은 그 표면에 치밀한 표면산화물(Cu₂O)을 형성시키지만, 그 표면산화물의 하층에는 제4도에서 보여지듯이 다공질의 BeO 내부산화막이 형성된다 .이 때문에 해수중으로의 동이온의 용출이 유지되면서 산화에 의해 이 피막의 체적이 중가하게 된다 이 피막의 체적증가량이 어느 수준에 다다르면 그 표면의 산화물은 내부의 다공질막인 BeO층으로부터 박리되어진다. 이는 전기화학작용과 동이온이 용출을 장기간 유지될 수 있게 한다.

나아가 베릴륨-동에서 발생되는 동이온 용출의 지속작용에 관하여는, 베릴륨-동과 큐프로니켈과의 비교결과를 보여주는 모식도인 제6도를 참조하여 설명하겠다.

제6도에 잘 나타나듯이, 베릴륨-동은 부식생성물(산화물)이 일정 두께에 다다르면 그 부식생성물은 박리된다. 그러면 베릴륨-동합금의 표면이 다시 해수에 노출되며 다시 부식 또는 산화가 진행되어 부식생성물의 두께가 증가한다. 이 부식생성물의 두께가 어느 수준에 도달하면 다시 베릴륨-동으로부터 박리된다.

이런 과정이 계속 반복된다. 한편 동이온의 용출은 산화물의 두께가 증가함에 따라 점차로 감소될 것이다.

그러나 산화생성물이 박리되면 베릴륨-동합금의 표면은 다시 해수에 노출되고, 용출되는 동이온의 양은 다시 증가한다. 따라서 용출되는 동이온의 증가와 감소는 반복되어진다.

본 발명에서 사용된 베릴륨-동합금에서는 표면산화물의 박리에 의해서 동이온의 용출이 지속된다. 결국 베릴륨-동의 표면에 부착되는 오염물의 양은 미량이거나 거의 없게 된다.

이에 대하여 제5도에 나타나듯이, 비교예인 큐프로니켈(CuNi)의 경우에는,수년이 경과하면 그 표면층에 치밀한 산화니켈(Nio₂) 또는 산화동(CuO₂)이 형성되기 때문에 제6도로부터 보여지듯이 동이온의 용출이 감소되어진다. 이것은 이온화경향(Be>Ni>Cu)의 순서에 따르면, 니켈이 우선적으로 용출되어 국부전지를 형성하게 되고 제5도에서 보여지듯이 큐프로니켈의 표면에 치밀한 산화막이 형성된다는 것 때문이다. 이 때문에 제6도에서 보여지듯이, 큐프로니켈의 경우, 부식생성물의 두께는 초기에는 시간이 경과함에 따라 증대하지만 차차로 부식생성물의 성장속도는 감소한다. 이와 함께 동이온의 용출량은 점차로 감소한다. 또한, 큐프로니켈에서는 부식생성물의 박리가 베릴륨-동 정도로 용이하게 일어나지 않는다. 따라서 용출된 동이온의 양은 낮게 유지되고 오염방지 효과는 감퇴하게 된다.

한편 베릴륨-동합금이 현저한 오염방지 효과를 지니며, 동이온 용출의 지속작용이 있다는 사실은 본 발명자에 의해서 처음으로 발견된 것이다. 본 발명자가 아는 한 이 사실에 대해 언급되거나 지적된 종래의 문헌은 아직까지 없다.

또한 베릴륨-동합금은 독성의 문제가 전혀 없을 뿐더러 해수중에서 알루미늄 청동(aluminum pitch copper)이나 백동(white brass)과같이 우수한 내구성을 지닌다는 것이 확인되었다.

실용적인 베릴륨-동합금으로서는, 베릴륨의 함유량이 0.2~0.6중량%인 JIS 규정상의 11합금과 베릴륨 함유량이 1.8~2.0중량%인 JIS 규정상의 25합금등을 포함하여 여러가지 합금이 현재 규정되어 사용되고 있다. 그러나 오염방지 효과면에서 보면 베릴륨 함유량이 적어도 1.6중량% 이상의 것이 바람직하다. 베릴륨 함유량이 2.8중량%를 초월하면 베릴륨은 동에 더 이상의 고용체(solid solution)를 형성하지 않는다. 즉 이러한 합금은 오염방지 효과는 우수하지만 전신가공성(metalleability)은 점차로 저하된다.

이하 본 발명의 실시예들을 첨부한 도면을 참조하여 설명한다.

[실시예]

<본 발명의 제1태양에 의한 실시예들>

제1도는 본 발명의 제1태양에 의한 제1실시예를 보여준다.

상기 제1실시예는 박판상의 동합금층(1), 예를들어 베릴륨-동합금층의 표면에 절연물질층(2)을 형성한 예이다. 이 판상의 오염방지 구조체(3)는 박판상이기 때문에 가소성을 지닌다. 베릴륨-동합금(1)은, 예를들어 베릴륨-코발트계 동합금, 베릴륨-니켈계 동합금 및 베릴륨-코발트-실리콘계 동합금등을 사용하는 것이 바람직하다.

절연물질층(2)으로서는, 예를들어 메틸케타크릴레이트(methyl methacrylate) 변성 천연고무, 니트릴고무, 염소화(chlorinated) 고무를 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다. 이 고무들을 적절한 용제에 용해하고 프리밍(priming) 또는 다른 처리를 한 다음에 베릴륨 합금층(1)의 요구되어지는 표면에 도포하고 건조하여 소정 두께를 가지는 절연물질층을 얻는다. 상기 절연물질층(2)은, 예를들어 약 5~20mm 정도 바람직하게는 10mm 정도의 두께가 되도록 한다.

실제적으로 상기 오염방지 구조체(3)는, 예를들어 취수관(물순환 파이프)의 내면에 접착되어진다. 그 전형적인 예를 제2도에 나타내었다. 취수관(5)은 그 재질이 철로 되었으며, 철의 표면에 절연물질층(2)가 형성되고, 그 표면에 베릴륨-동합금층(1)이 형성된다. 이 베릴륨-동합금층(1)이 해수 또는 물에 접촉된다. 여기서 절연물질층(2)은 베릴륨-동합금층(1)이 철(5)와 접촉되지 않기 때문에 전지작용(cell action)에 의해 부식이 방지된다.

제3도는 본 발명의 제1태양에 의한 제2실시예를 나타낸다.

상기 제2실시예는 취수관 등의 해수에 접촉하는 금속체에 접착가능한 오염방지 구조체(6)의 예이다.

상기 오염방지 구조체(6)는 그 표면으로부터 차례로 베릴륨-동합금층(1), 프라이머층(7), 절연물질층(2), 접착물질층(8), 박리지(9,release paper)로 구성된다.

상기 프라이머층(7)은 상기 베릴륨-동합금층(1)과 절연물질층(2) 사이에 설치된 것으로서, 그들간의 접착에 친화성이 있는 물질로 만들어진다.

상기 접착물질층(8)은 층 형태로, 두께가 예를들면 0.05~2mm이다. 접착물질층(8)의 표면에 형성된 녹리지(9)는 상기 오염방지 구조체(6)를 그 적용대상물에 접착할 때 제거한다. 상기 박리지(9)는 상기 오염방지 구조체를 저장 또는 취급할 동안 서로간에 또는 다른 것에 접착되지 않도록 하기 위함이다.

<본 발명의 제2태양에 의한 실시예들>

본 발명의 제2태양에 의한 제1실시예를 제7도 및 제8도에 나타냈다. 상기 제1실시예는 해수가 흐르는 철관에 본 발명을 적용한 실시예이다.

상기 원통상의 철관(21)의 내벽면상에 접착제층(22)을 도포하고 그 위에 경질수지로 된 패널(23)을 볼트, 스크류등으로 철관(21)에 고정시킨다. 상기 패널(23) 어레이는 패널(23)의 철부(23a)와 요부(23b)가 서로 맞도록 인접한 패널들을 연결여여 고정시킨다. 상기 각 패널(23)의 표면상에 접착제층(24)이 도포되고, 이 접착제(24)상에 베릴륨-동합금 박판(25)이 부착되어진다.

상기 베릴륨-동합금은 오염방지 효과와 동이온 용출의 지속작용이 있다. 이 오염방지 효과와 용출의 지속작용은 전술한 바와 같다.

제9도 및 제10도에는 본 발명의 제2태양에 의한 제2실시예를 나타내었다.

상기 제2실시예는 상기 본 발명의 제2태양에 의한 제1실시예에서 보여지는 철관(21)의 내벽면의 일부에 베릴륨-동합금 박판(28)을 내장한 예이다. 철관(21)의 표면에 접착제층(22)이 도포되고, 그 위에 경질수지로 된 패널(26)이 도시되지 않은 볼트등에 의해 고정되어진다. 상기 패널(26)은 철관(21)의 축방향으로 연장되는 긴 자모양으로 된 것으로서, 이러한 패널(26)들이 철관(21)의 내벽면의 원주방향으로 인접하여 나란히 놓이게 된다. 그리고 각 패널(26)의 양 가장자리에 형성된 요부 26a,26b에 베릴륨-동합금 박판(28)이 접착제(29)에 의해 부착된다.

제11도와 제12도는 본 발명의 제2태양에 의한 제3실시예를 보여준다.

상기 제3실시예는 상기 제2태양에 의한 제1실시예에서 보여지는 긴 자모양의 패널(23)에 대신하여 정방향의 패널(30)을 사용한 예이다. 상기 정방형의 패널(30)은 경질수지로 되어, 예를들어 철관(21)의 굴곡부, 구석부, 말단부등 국부적 부분에 사용되어진다. 상기 패널(30)은 소형이기 때문에 일부분 또는 국부적으로 생물부착방지효과를 높여줄 부분에 적용되는 것이 좋다.

상기 정방형 패널(30)의 철부(30a)와 요부(30b)는 서로 인접한 패널의 요부(30b)와 철부(30b)간에 간격이 없도록 밀집되게 형성되며, 이 패널들은 전기절연성을 띤다. 제12도에서 보여지듯이, 상기 패널(30)의 표면에 접착제층(24)이 도포되고, 그위로 베릴륨-동합금 박판(25)이 부착된다.

제13도 및 제14도는 본 발명의 제2태양에 의한 제4실시예를 나타내는 도면이다.

상기 제4실시예는 정방향의 전기절연성을 지닌 세라믹질의 타일(32)을 격자상으로 배열하고 그 위로 베릴륨-동합금을 접착제에 의하여 고정시킨 예이다. 상기 각 타일(32)의 가장자리에는 요부(32A)가 네 모서리를 따라 형성되어 있다. 상기 요부(32A)의 경계에는 볼트(34)가 결합되고, 이 볼트에 의해 타일(32)이 철관(21)에 견고하게 고정된다. 타일(32)의 표면에는 접착제층(24)을 개재하여 베릴륨-동합금 박판(25)이 부착된다.

<본 발명의 제3태양에 의한 실시예들>

제15도는 본 발명의 제3태양에 의한 제1실시예를 나타낸다.

상기 제1실시예는 발전소의 냉각시설에 사용되는 해수순환용 배관에 본 발명을 적용한 예이다.

원통상의 철관(41)의 내벽면을 따라 전기절연재로 된 타일(42)을 볼트(43)로 고정한다. 타일(41)의 형상은 다각형의 판상이다. 이 타일(42)에 형성되어진 요부(42a)에 볼트(43)의 머리가 배치된다. 상기 요부(42a)의 깊이는 볼트(43)의 머리 높이보다 크다. 상기 타일(42)은 인접한 타일(24)과의 간격이 없도록 밀집되게 철관(41)에 고정된다.

그리고 타일(42)의 표면에 베릴륨-동으로 된 박판(45)이 부착된다. 상기 베릴륨-동의 박판(45)은 사전에 롤상으로 감긴 것으로부터 인출되어 타일(42)의 표면에 접착된다. 사전에 베릴륨-동(45)의 표면에는 접착제가 도포되어진다.

본 발명자에 의한 수년간의 실험연구 결과, 베릴륨-동합금은 오염방지 효과와 동이온 용출의 지속작용이 있다는 것은 전술한 바와 같다.

제16도는 본 발명의 제3태양에 의한 제2실시예를 나타낸다.

상기 제2실시예는 상기 제3태양의 제1실시예의 절연물질로서 사용한 타일(42)에 대신하여 절연물질층(46)을 도포한 예이다.

배관(41)의 내벽면(41a)에 절연물질층(46)을 도포하고, 건조한 후 베릴륨-동합금으로 된 박판(45)을 부착한 예이다. 상기 부착은, 예를들면 접착제 또는 사전에 베릴륨-동합금 박판(45)의 표면에 접착제를 도포한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 제2실시예에 의하면, 상기 제1실시예와 같이 해수에 대하여 내식성이 양호하고, 오염방지 효과가 있다.

<본 발명의 제4태양에 의한 실시예들>

제17도 및 제18도에 본 발명의 제4태양에 의한 제1실시예를 나타내었다.

상기 제1실시예는 발전소의 냉각시설에 사용되는 해수순환용의 배관에 본 발명을 적용한 예이다.

제18도에서 보여지는 것처럼, 원통상의 철관(61)의 내벽면에 전기절연물질로 된 유리질, 콘크리트질, 바람직하게는 수지(62)가 접착된다. 그리고 수지(62)의 표면에 베릴륨-동으로 된 금속망사(65)가 부착된다. 상기 금속망사(65)는 제17도에서 보여지듯이, 사전에 롤상으로 감긴 것으로부터 인출되어 수지(62)의 표면에 접착된다. 사전에 수지(62)의 표면에는 접착제가 도포되어진다.

제19도는 본 발명의 제4태양에 의한 제2실시예를 나타낸다.

상기 제2실시예는 상기 제4태양의 제1실시예에서의 금속망사(65)에 대신하여 펀칭메탈(66,punching metal)을 사용한 예이다. 펀칭메탈(66)은 베릴륨-동합금으로 되고, 호일 부재(66b,foil member)에 다수의 작은 구멍(66c)이 형성된 것이다.

상기 제2실시예는 배관(61)의 내벽면(61a)에 절연물질층(62)을 도포하고 건조한 후, 베릴륨-동합금으로된 펀칭메탈(66)을 부착한 예이다. 부착은, 예를들면 접착제 또는 사전에 펀칭메탈(66)의 표면에 접착제를 도포한 것을 사용하는 것이 바람직하다.

상기 제2실시예에 의하면, 전기 제1실시예와 같이 해수에 대하여 내식성이 양호하고, 오염방지 효과가 있다.

제20도는 본 발명의 제4태양에 의한 제3실시예를 나타낸다.

상기 제3실시예는 상기 제4태양의 제2실시예의 펀칭메탈(66)에 대신하여, 인장시 작은 구멍이 형성되는 호일 부재(foil member)를 사용한 예이다.제20(A)도에 보여지듯이, 호일 부재(68)는 베릴륨-동합금으로 되고, 인장시 제20(B)에서처럼 각형이나 원형의 작은 구멍이 형성되는 수많은 슬리트(68a)가 제공된다.

제21도는 본 발명의 제4태양에 의한 제4실시예를 나타낸다.

상기 제4실시예는 상기 제4태양의 제2실시예에서의 펀칭메탈(66)에 대신하여 인장시 금속망상으로 변형하는 금속망(70)을 사용한 예이다. 상기 금속망(70)은 베릴륨-동합금으로 되고, 제21도에서 보여지듯이, 화살표 방향으로 인장을 가하면 망상으로 변형된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 제1태양에 의한 오염방지 구조체에 의하면, 동합금층이 표면에 형성되어지는 오염방지 구조체이기 때문에 동합금의 오염방지 효과와 동이온등의 용출의 지속작용에 의해 양호한 생물부착방지효과가 발휘된다. 게다가, 이 오염방지 구조체에 의하면 박판상의 가소성을 지니기 때문에 설치 작업성이 양호하다. 또한 절연물질층이 형성되어지기 때문에 동합금층이 직접적으로 피접합체금속에 접촉되지 않는다는 것으로부터 전지작용에 의한 부식이 확실하게 방지되는 효과가 있다.

또한 본 발명의 제2태양에 의한 오염방지 구조체에 의하며, 소형의 단위형태로 오염방지 구조체가 형성되기 때문에 간단한 작업으로 오염방지 구조체를 철판, 철관등에 부착하는 것이 가능하다는 효과가 있다. 또한 절연물질층을 가지기 때문에 전해부식을 일으키지 않아 내식성이 양호하게 된다. 게다가 이 오염방지 구조체에 의하면 정비가 간편하고 독성의 문제가 없이 해양생물의 부착을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한 본 발명의 제3태양에 의한 오염방지 구조체의 부착방법에 의하면, 비교적 간단한 작업으로 해양생물부착 방지용의 오염방지 구조체를 부착하는 것이 가능하다. 또 이 방법에 의하여 설치되어지는 오염방지 구조체에 의하면 내식성이 우수하고, 정비가 간편하며 독성의 문제가 없이 해양생물의 부착을 효과적으로 방지할 수 있다.

또한 본 발명의 제4태양에 의한 생물부착방지체에 의하면, 비교적 간단한 작업으로 생물부착방지 구조체를 부착하는 것이 가능하다. 또 이 방법에 의해 설치되는 생물부착방지 구조체에 의하면, 내식성이 우수하고 정비가 간단하며, 독성이 없이 해양생물의 부착을 효과적으로 방지할 수 있다.

Claims (14)

1. 베릴륨-동합금층과 절연물질층을 구비하여 이루어진 가소성의 박판인 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체.
2. 베릴륨-동합금층에 절연물질층이 설치되고, 상기 절연물질층상에 점착물질층이 설치된 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체.
3. 제1항에 있어서, 상기 절연물질층이 금속체에 접착되는 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체.
4. 베릴륨-동합금층 박판과 절연물질층을 구비하여 이루어진 비가소성의 박판인 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체.
5. 제4항에 있어서, 상기 절연물질층의 표면에 점착물질층이 설치된 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체.
6. 제5항에 있어서, 상기 점착물질층이 접착되는 기판이 금속인 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체.
7. 금속체의 표면에 절연물질층을 형성하고, 상기 절연물질층의 표면에 베릴륨-동합금으로 된 박판을 접착시키는 것을 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체의 설치방법.
8. 제7항에 있어서, 상기 베릴륨-동합금의 베릴륨 함유량이 0.2 내지 2.8중량%이고, 베릴륨-동, 베릴륨-코발트-동, 베릴륨-코발트-실리콘-동 및 베릴륨-니켈-동합금으로 구성된 군에서 선택된 어느 하나의 합금인 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체의 설치방법.
9. 제7항에 있어서, 상기 절연물질층은 타일 또는 패널인 것을 특징으로 하는 오염방지 구조체의 설치방법.
10. 금속체의 표면에 절연물질층의 형성되어 있고, 상기 절연물질층의 표면에 베릴륨-동합금으로 된 금속망사가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 생물부착방지 구조체.
11. 제10항에 있어서, 상기 베릴륨-동합금의 베릴륨 함유량이 0.2 내지 2.8중량%이고, 베릴륨-동, 베릴륨-코발트-동, 베릴륨-코발트-실리콘-동 및 베릴륨-니켈-동합금으로 구성된 군에서 선택된 어느 하나의 합금인 것을 특징으로 하는 생물부착방지 구조체.
12. 제10항에 있어서, 상기 절연물질층은 수지로 된 것임을 특징으로 하는 생물부착방지 구조체.
13. 금속체의 표면에 절연물질층이 형성되어 있고, 상기 절연물질층의 표면에 베릴륨-동합금으로 되어 있고 구멍이 형성된 호일부재가 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 생물부착방지 구조체.
14. 금속체의 표면에 절연물질층이 형성되어있고, 상기 절연물질층의 표면에 베릴륨-동합금으로 된 박판이 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 생물부착방지 구조체.