KR960039234A - 범프형성방법 - Google Patents
범프형성방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR960039234A KR960039234A KR1019950009247A KR19950009247A KR960039234A KR 960039234 A KR960039234 A KR 960039234A KR 1019950009247 A KR1019950009247 A KR 1019950009247A KR 19950009247 A KR19950009247 A KR 19950009247A KR 960039234 A KR960039234 A KR 960039234A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- bump
- forming
- metal
- base metal
- conductive metal
- Prior art date
Links
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체 칩 실장에서의 범프구조에 관한 것으로, 특히 돌기를 갖는 범프를 형성함으로써 범프와 서브 스트레이트의 콘택정도를 높여 도전성을 해결하는데 적당한 반도체 칩 실장에서의 범프형성 방법에 관한 것이다.
본 발명은 패드부위가 노출된 기판상에 베이스메탈을 증착하는 공정, 상기전면에 제1차 감광막을 도포하여 패드부위의 베이스메탈상에 돌기모양의 패턴을 형성하는 공정, 상기 패드상측의 베이스메탈상에 돌기모양의 제1도전성 메탈을 형성하는 공정, 상기 전면에 제2차 감광막을 도포하여 패드상측의 베이스메탈 및 돌기모양의 제1도전성 메탈을 노출시키는 공정, 상기 노출된 베이스메탈 및 제1도정성 메탈에 돌기모양의 제2도전성 메탈을 형성하는 공정, 상기 남아 있는 제2차 감광막을 제거하여 범프를 형성하는 공정, 상기 범프를 마스크로 사용하여 언더 범프 메탈(UBM)을 형성하는 공정을 포함하여 이루어진다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명의 반도체 칩 실장에서의 범프형성 공정도.
Claims (2)
- 패드부위가 노출된 기판상에 베이스메탈을 증착하는 공정, 상기 전면에 제1차 감광막을 도포하여 패드부위의 베이스메탈상에 돌기모양의 패턴을 형성하는 공정, 상기 패드상측의 베이스메탈상에 돌기모양의 제1도전성 메탈을 형성하는 공정, 상기 전면에 제2차 감광막을 도포하여 패드상측의 베이스메탈 및 돌기모양의 제1도전성 메탈을 노출시키는 공정, 상기 노출된 베이스메탈 및 제1도전성 메탈에 돌기모양의 제2도전성 메탈을 형성하는 공정, 상기 남아 있는 제2차 감광막을 제거하여 범프를 형성하는 공정, 상기 범프를 마스크로 사용하여 언더 범프 메탈(VBM)을 형성하는 공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 범프형성방법.
- 제1항에 있어서, 돌기모양의 제2도전성 메탈형은 전기도금, CVD, 스퍼터링, 이베퍼레이션 등의 방법중 하나로 형성함을 특징으로 하는 범프형성방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950009247A KR960039234A (ko) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 범프형성방법 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950009247A KR960039234A (ko) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 범프형성방법 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR960039234A true KR960039234A (ko) | 1996-11-21 |
Family
ID=66523531
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950009247A KR960039234A (ko) | 1995-04-19 | 1995-04-19 | 범프형성방법 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR960039234A (ko) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100585104B1 (ko) * | 2003-10-24 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 초박형 플립칩 패키지의 제조방법 |
| US7300864B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming solder bump structure |
-
1995
- 1995-04-19 KR KR1019950009247A patent/KR960039234A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7300864B2 (en) | 2003-10-22 | 2007-11-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method for forming solder bump structure |
| KR100585104B1 (ko) * | 2003-10-24 | 2006-05-30 | 삼성전자주식회사 | 초박형 플립칩 패키지의 제조방법 |
| US7214604B2 (en) | 2003-10-24 | 2007-05-08 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of fabricating ultra thin flip-chip package |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR980003736A (ko) | 액정표시장치의 제조방법 | |
| KR970053198A (ko) | 반도체소자의 본딩장치 및 그 제조방법 | |
| KR960039234A (ko) | 범프형성방법 | |
| KR970031759A (ko) | 콘택 이미지 센서 | |
| KR960019522A (ko) | 반도체 소자의 플러그 형성방법 | |
| KR970008372A (ko) | 반도체장치의 미세 패턴 형성방법 | |
| KR970024076A (ko) | 솔더범프(solder bump)의 제조방법 | |
| KR970018425A (ko) | 쉐도우 마스크(shadow mask)를 이용한 범프(bump)의 형성 방법 | |
| KR960019486A (ko) | 반도체소자의 콘택 마스크 제조방법 | |
| KR970023765A (ko) | 금속 패턴 형성방법 | |
| KR970052351A (ko) | 반도체 소자의 콘택 형성 방법 | |
| KR950027931A (ko) | 포토마스크(Photomask) 제작방법 | |
| KR960006021A (ko) | 미세환형패턴을 이용한 이중실린더 전하저장전극 형성방법 | |
| KR970053204A (ko) | Teg용 전극 패드 | |
| KR970003523A (ko) | 반도체 소자의 콘택홀 형성방법 | |
| KR950025937A (ko) | 반도체 소자의 패드 형성방법 | |
| KR950021063A (ko) | 반도체 소자의 스텝 커버리지(Step coverage) 향상방법 | |
| KR960026236A (ko) | 반도체 소자의 실장방법 | |
| KR960039113A (ko) | 정렬마크 형성방법 | |
| KR970072081A (ko) | 반도체 장치의 배선구조 및 형성방법 | |
| KR970052550A (ko) | 반도체장치의 콘택 형성방법 | |
| TW333688B (en) | The enhanced reflective coating method for lithography of narrow aperture contact and interconnection | |
| KR960002565A (ko) | 콘택홀 형성방법 | |
| KR970048925A (ko) | 반도체 장치의 제조에 사용되는 마스크 | |
| KR970051892A (ko) | 감광막패턴의 형성방법 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| N231 | Notification of change of applicant | ||
| WITN | Withdrawal due to no request for examination |