KR960039211A - 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 게이트산화막 형성방법 Download PDF

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KR960039211A
KR960039211A KR1019950007845A KR19950007845A KR960039211A KR 960039211 A KR960039211 A KR 960039211A KR 1019950007845 A KR1019950007845 A KR 1019950007845A KR 19950007845 A KR19950007845 A KR 19950007845A KR 960039211 A KR960039211 A KR 960039211A
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KR
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oxide film
semiconductor device
gate oxide
temperature
gas atmosphere
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KR1019950007845A
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Inventor
이석희
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법에 관한 것으로, 산화막과 실리콘의 계면특성을 향상시키기 위하여 산화공정 후 N2O 및 NO가스분위기하에서 질화공정을 실시하므로써 소자의 신뢰성이 향상될 수 있도록 한 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법에 관한 것이다.

Description

반도체 소자의 게이트산화막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
첨부된 도면은 게이트산화막의 전기적특성을 설명하기 위한 그래프도.

Claims (4)

  1. 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법에 있어서, 세정이 완료된 실리콘기판을 반응로내부로 보트-인시킨후 온도를 상승시키기 위한 제1램프-업공정을 실시하는 단계와, 상기 단계로 부터 상승된 온도 및 N2O가스분위기하에서 소정시간동안 산화공정을 실시하는 단계와, 상기 단계로 부터 N2O 및 NO가스분위기하에서 질화공정을 실시하는 단계와, 상기 단계로 부터 N2O가스분위기하에서 제2열처리공정을 실시한후 N2가스분위기하에서 상기 반응로내의 온도를 상승시키기 위한 제2램프-업공정을 실시하는 단계와, 상기 단계로 부터 상승된 온도 및 N2가스분위기하에서 제2열처리공정을 실시하고 상기 반응로내의 온도를 하강시키기 위한 램프-다운공정을 거쳐 상기 실리콘기판을 반응로 외부로 보트-아웃시키는 단계로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 보트-인 및 보트-아웃시 반응로의 온도는 600 내지 700℃이며, N2가스분위기인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1램프-업공정 후 반응로의 온도는 820 내지 870℃이며, 상기 제2램프-업공정 후 반응로의 온도는 890 내지 920℃인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 산화, 질화공정 및 제1열처리공정은 연속적으로 실시되는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950007845A 1995-04-04 1995-04-04 반도체 소자의 게이트산화막 형성방법 KR960039211A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100514131B1 (ko) * 1998-06-30 2005-09-09 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 장치의 제조 방법과 제조 장치

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KR100514131B1 (ko) * 1998-06-30 2005-09-09 후지쯔 가부시끼가이샤 반도체 장치의 제조 방법과 제조 장치

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