KR950027999A - 반도체 소자의 산화막 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 산화막 형성방법 Download PDF

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KR950027999A
KR950027999A KR1019940005513A KR19940005513A KR950027999A KR 950027999 A KR950027999 A KR 950027999A KR 1019940005513 A KR1019940005513 A KR 1019940005513A KR 19940005513 A KR19940005513 A KR 19940005513A KR 950027999 A KR950027999 A KR 950027999A
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KR1019940005513A
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Inventor
엄금용
Original Assignee
김주용
현대전자산업 주식회사
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Abstract

본 발명은 실리콘 상부에 형성되는 반도체 소자의 산화막 형성방법에 있어서, 웨이퍼를 공정챔버 내로 로딩(Loading)시키고 일정시간 동안 공정튜브 내의 온도를 상승시켜 튜브내의 온도를 안정화 시키는 단계; 산화물 소오스 O2H/H2/DCE(C2H2Cl2→2HCL+2CO2)로 주산화 공정을 실시하는 단계; 산화막을 어닐링(annealing)하는 단계를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 산화막 형성방법에 관한 것으로, 자연산화막의 발생을 효과적으로 제거함과 동시에 공정의 간단화를 꾀할 수 있어 반도체 소자의 수율과 산화막의 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 소자의 산화막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 산화막 형성 공정을 도시한 공정그래프,
제3도는 본 발명에 의해 제조된 산화막의 전기적 특성 그래프.

Claims (3)

  1. 실리콘 상부에 형성되는 반도체 소자의 산화막 형성방법에 있어서, 웨이퍼를 공정챔버 내로 로딩(Loading)시키고 일정시간 동안 공정튜브 내의 온도를 상승시켜 튜브내의 온도를 안정화 시키는 단계; 산화물 소오스 O2H/H2/DCE(C2H2Cl2→2HCL+2CO2)로 주산화 공정을 실시하는 단계; 산화막을 어닐링(annealing)하는 단계를 포함하여 이루어 지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 산화막 형성방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 주산화 단계는 700-750℃의 온도에서 8-12분 동안 산화막을 성장시키는 것을 반도체 소자의 산화막 형성방법..
  3. 제1항에 있어서, 상기 어닐링은 800-850℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 산화막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940005513A 1994-03-18 1994-03-18 반도체 소자의 산화막 형성방법 KR950027999A (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100399907B1 (ko) * 1996-12-28 2003-12-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 산화막 형성 방법
KR100780843B1 (ko) * 2006-08-28 2007-11-30 주식회사 실트론 고품위 열처리 웨이퍼 및 그 제조 방법

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KR100399907B1 (ko) * 1996-12-28 2003-12-24 주식회사 하이닉스반도체 반도체 소자의 산화막 형성 방법
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