KR940016588A - 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법 - Google Patents

반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법 Download PDF

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  • Formation Of Insulating Films (AREA)
  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법에 있어서, H2: O2: TCA(Trichoroethane)가스로 주산화막 공정을 수행하는 제 1 단계와, N1분위기에서 공정 챔버(chamber)의 온도를 증가시키는 제 2 단계와, N2가스를 주입하여 어닐링(annealig)하는 제 3 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법으로, 게이트 산화막의 특성을 향상시켜 우수한 반도체 소자를 얻을 수 있는 효과를 가진다.

Description

반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 3 도는 본 발명에 따른 C-V특성 그래프.

Claims (3)

  1. 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법에 있어서, H2: O2: TCA(Trichoroethane)가스로 주 산화막 공정을 수행하는 제 1 단계와, N2분위기에서 공정 챔버(chamber)의 온도를 증가시키는 제 2 단계와, N2가스를 주입하여 어닐링(annealig)하는 제 3 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 H2: O2: TCA은 8:8:0.8 SLPM인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계의 N2는 25 SLPM인 것을 특징으로 하는 반도체 소자의 게이트 산화막 형성방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920026945A 1992-12-30 1992-12-30 반도체 소자의 게이트 산화막 형성 방법 KR960006972B1 (ko)

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