KR960032779A - 실리콘수지 도포방법 - Google Patents

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문경하
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김광호
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Abstract

본 발멸은 발광다이오드 프린트헤드 및 밀착형이미지센서 등에 적용되는 실리콘수지 도포방법에 관한 것으로, 다이본딩 및 와이어본딩이 끝난 회로기판의 소자들을 실리콘수지로 상기 소자들의 돌출부만을 감쌀 정도로 얇게 스프레이분사하여 도포하는 과정으로 이루어짐에 의해, 반드시 필요로 되는 부분에만 효율적으로 실리콘 수지를 분사하여 그 사용량을 최소로 할 수 있는 장점이 있으며, 그 제조공정이 간단화되는 잇점이 있다. 그래서 제품의 원가절감을 가져오는 효과가 있다.

Description

실리콘수지 도포방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제4도는 발광다이오드 프린트헤드에서의 본 발명에 의한 박막실리콘 수지도포방법을 보여주는 도면
제5도는 밀착형이미지센서에서의 본 발명에 의한 박막실리콘수지도포방법을 보여주는 도면.

Claims (4)

  1. 발광다이오드 프린트헤드의 제조방법에 있어서, 발광다이오드어레이 및 구동집적회로를 각각 접착제를 이용하여 다이본딩하는 제1공정과, 상기 제1공정을 통해 다이본딩된 칩을 전기적인 연결을 위하여 발광다이오드와 구동집적회로의 출력부, 구동집적회로의 입력부와 회로기판간을 각각 와이어본딩하는 제2공정과, 상기 다이본딩 및 와이어본딩이 끝난 회로기판의 소자들의 표면 및 본딩와이어의 표면을 실리콘수지로 스프레이 분사하여 얇게 도포하는 제3공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 발광다이오드 프린트헤드의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3공정에서 소자들의 표면 및 본딩와이어의 표면에 도포되는 실리콘수지의 두께는 수십미크론 이하임을 특징으로 하는 프린트헤드의 제조방법.
  3. 밀착형이미지센서의 제조방법에 있어서, 프린트회로기판 위에 1열로 포토트랜지스터를 접착제를 이용하여 다이본딩하는 제1공정과, 전기적인 연결을 위하여 포토트랜지스터 입력부와 회로기판을 와이어로 본딩하는 제2공정 전기적인 연결을 위하여 포토트랜지스터 입력부와 회로기판을 와이어로 본딩하는 제2공정과, 상기 다이본딩 및 와이어본딩이 끝난 회로기판의 소자들의 표면 및 본딩와이어의 표면을 실리콘수지로 스프레이 분사하여 얇게 도포하는 제3공정을 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 밀착형이미지센서의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제3공정에서 소자들의 표면 및 본딩와이어에 도포되는 실리콘수지의 두께는 수십미크론 이하임을 특징으로 하는 밀착형이미지센서의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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