KR960032635A - 평탄화 장치 및 그를 이용한 평탄화 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평탄화 장치 및 그를 이용한 평탄화 방법에 관한 것으로서, 받침대의 상부에 열팽창계수가 낮은 물질로 이루어진 열팽창수단과, 상기 열팽창수단에 열을 가하는 히터와, 상기 열팽창수단과 공간에 의해 소정 간격 이격되어 열이 측방으로 방출되는 것을 방지하는 차단수단과, 상기 열팽창수단에 설치된 테이블과, 상기 테이블 내부로 냉각수를 순환시켜 열팽창수단으로부터 전달되는 열을 냉각시키는 냉각수단과, 상기 테이블의 상부에 설치되는 다공성물질로 이루어져 반도체기판의 표면의 접촉되는 부분을 선택적으로 연마하는 패드와, 상기 패드의 표면에 연마 물질을 공급하는 공급수단과, 상기 반도체기판의 상부가 상기 패드와 접촉되도록 고정시킨 상태로 회전시키는 홀더와, 상기 홀더를 구동하는 모터를 포함하고, 반도체기판의 상부에 소정의 도선 패턴을 형성하는 단계와, 상기 도선 패턴이 형성된 반도체기판의 상부에 상기 도선 패턴 보다 두꺼운 절연층을 형성하는 단계와, 상기 반도체기판을 상부가 평탄화 장치의 패드와 접촉된 상태로 고정시키고 열팽창수단을 팽창시키면서 상기 도선 패턴 상에 형성된 상기 절연층의 볼록한 부분만을 선택적으로 연마하여 표면을 평탄하게 하는 단계를 구비한다. 따라서, 반도체기판의 도선 패턴 상에 형성된 절연층의 블록한 부분만을 단차가 없어지도록 선택적으로 미세하게 연마하므로 표면의 평탄도를 향상시킬 수 있다.

Description

평탄화 장치 및 그를 이용한 평탄화 방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 따른 평탄화 장치의 개략도,
제3(A) 내지 (C)는 제2도의 평탄화 장치를 이용한 평탄화 방법의 순서도.

Claims (5)

  1. 받침대의 상부에 열팽창계수가 낮은 물질로 이루어진 열팽창수단과, 상기 열팽창수단에 열을 가하는 히터와, 상기 열팽창수단과 공간에 의해 소정 간격 이격되어 열이 측방으로 방출되는 것을 방지하는 차단수단과, 상기 열팽창수단에 설치된 테이블과, 상기 테이블 내부로 냉각수를 순환시켜 열팽창수단으로부터 전달되는 열을 냉각시키는 냉각수단과, 상기 테이블의 상부에 설치되는 다공성물질로 이루어져 반도체기판의 표면의 접촉되는 부분을 선택적으로 연마하는 패드와, 상기 패드의 표면에 연마 물질을 공급하는 연마물질 공급수단과, 상기 반도체기판의 상부가 상기 패드와 접촉되도록 고정시킨 상태로 회전시키는 홀더와, 상기 홀더를 구동하는 모터를 포함하는 평탄화 장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열팽창수단을 알루미나, Zr, Si, CB4C 또는 융합된 실리카 글래스 중 어느 하나로 이루어진 평탄화 장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 열차단수단이 석영으로 이루어진 평탄화 장치.
  4. 반도체기판의 상부에 소정의 도선 패턴을 형성하는 단계와, 상기 도선 패턴이 형성된 반도체기판의 상부에 상기 도선 패턴 보다 두꺼운 절연층을 형성하는 단계와, 상기 반도체기판을 상부가 평탄화 장치의 패드와 접촉된 상태로 고정시키고 열팽창수단을 팽창시키면서 상기 도선 패턴 상에 형성된 상기 절연층의 볼록한 부분만을 선택적으로 연마하여 표면을 평탄하게 하는 단계를 구비하는 평탄화 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 열팽창단계에서 가해지는 열에 의해 상기 열팽창수단이 팽창되는 것을 제어하여 표면이 연마되는 정도를 정확히 제어하는 평탄화 방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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