KR960021428A - 파티클 보드의 피복 방법 - Google Patents
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Abstract
우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30~60%, 가소제 4~10%, 계면활성 습윤제, 촉매 및 이형제로 이루어진 고형분을 갖는 제1수지 수용액을 제1페이퍼 시트에 함침시키고, 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30~60%, 가소제 8% 이하, 계면활성 습윤제, 촉매 및 이형제로 이루어진 고형분을 갖는 제2수지 수용액을 제2페이퍼 시트에 함침시킴으로써 상기 시트들이 수지 고형분 함량이 30~60% 및 휘발 성분 함량이 5~7%가 되도록 하는 단계, 제1페이퍼 시트, 제2페이퍼 시트, 보드, 제2페이퍼시트, 제1페이퍼 시트로 된 앙상블을 형성하는 단계, 및 프레스 표면온도 130 내지 180℃하에서 상기 앙상블을 압축하는 단계를 포함하는 파티클 보드의 피복 방법이 제공된다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (6)
- 두께가 10 내지 40mm이고, 상·하 두개의 주표면층의 표면밀도가 800kg/m3를 초과하며 그 표면강도가 8 내지 12kg/m2인 보드의 각 표면에 대하여, 상기 표면층과 접촉하는 제1페이퍼 시트 및 상기 제1시트의 상부에 적용되는 제2페이퍼 시트를 압착하는 단계를 포함하는 파티클보드의 피복 방법에 있어서, (A) 무게가 60 내지 180g/m2인 제1페이퍼 시트를 제공하는 단계; (B) 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드수지 30 내지 60중량%, 설폰아미드 또는 폴리글리콜 계열의 가소제 4 내지 10중량% 계면활성제류의 스윤제 0.3 내지 1중량%, 산 촉매 0.5 내지 3중량% 및 이형제 0.5 내지 1중량%인 제1수지 수용액을 제공하는 단계; (C) 상기 제1시트가 수지 고형분이 함량이 45 내지 60중량%이고 휘발 성분 함량이 5 내지 7중량%가 될 때까지, 상기 수지 수용액을 상기 제1시트에 함침시키는 단계; (D) 제2웨이퍼 시트를 제공하는 단계; (E) 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30내지 60중량% 설폰아미드 또는 폴리글리콜 계열의 가소제 8중량% 이하, 계면활성제류의 습윤제 0.1 내지 1중량%, 산 촉매 0.2 내지 2중량% 및 이형제 0.1 내지 1중량%인 제2수지 수용액을 제공하는 단계; (F) 상기 제2시트가 수지 고형분 함량이 30 내지 60중량이고 휘발성분 함량이 5 내지 7중량%가 될 때까지, 상기 제2의 수지 수용액을 상기 제2시트에 합침시키는 단계; (G) 제1페이퍼 시트,제2웨이퍼 시트, 보드, 제2페이퍼 시트 및 제1페이퍼 시트의 순으로 되어 있는 앙상블을 형성하는 단계; 및 (H) 상기 앙상블과 접촉하는 프레스 표면 온도 130 내지 180℃하에30 내지 80초 동안 20 내지 30kg/cm2의 압력을 상기 앙상블에 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법.
- 제1항에 있어서, 상기 제2시트의 무게는 60 내지 180g/m2인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
- 제1항 또는 2항에 있어서, 상기 가소제는 o-p-톨루엔설폰아미드 또는 디에틸렌글리콜인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
- 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 습윤제는 알킬노닐 페놀인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
- 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 산 촉매는 산 가스분해 유기산염인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
- 제1항 내지 5항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 이형제는 수성 실리콘 에멀젼인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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