KR100227652B1 - 파티클 보드의 피복 방법 - Google Patents

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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B27N7/005—Coating boards, e.g. with a finishing or decorating layer

Abstract

우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30-60, 가소제 4-10, 계면활성습윤제, 촉매 및 이형제로 이루어진 고형분을 갖는 제1 수지 수용액을 제1 페이퍼 시트에 함침시키고, 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30-60, 가소제 8이하, 계면활성습윤제, 촉매 및 이형제로 이루어진 고형분을 갖는 제2 수지 수용액을 제2 페이퍼 시트에 함침시킴으로써 상기 시트들이 수지 고형분 함량이 30-60및 휘발 성분 함량이 5-7가 되도록 하는 단계, 제1 페이퍼 시트, 제2 페이퍼 시트, 보드, 제2 페이퍼 시트, 제1 페이퍼 시트로 된 앙상블을 형성하는 단계, 및 프레스 표면온도 130 내지 180

Description

파티클 보드의 피복 방법
본 발명은 파티클 보드의 피복 방법에 관한 것으로서, 특히 두께가 10 내지 40mm이고, 상, 하 두개의 주표면층의 표면밀도가 800kg/m3를 초과하며 그 표면강도(face strength)가 8 내지 12kg/cm2인 보드의 각 표면에 대하여, 상기 표면층과 접촉하는 제1 페이퍼 시트 및 상기 제1 시트의 상부에 적용되는 제2 페이퍼 시트를 압착하는 단계를 포함하는 파티클 보드의 피복 방법에 관한 것이다. 표면강도는 "표면 측정(surface soundness)"이라는 제목의 the European Norm 311에 따라서 측정된다.
다시 말해서, 본 발명은 단 주기의 중간 압력 프레싱 라인에서, 개질 아미노플라스틱 수지가 함침(含浸)된 페이퍼로 파티클 보드를 피복하는 방법에 관한 것이다.
본 발명은 피복된 보드 표면에 크랙(crack)이 형성되지 않도록 하면서 상기 보드의 가장자리의 최소 곡률 반경이 4mm가 되도록, 적절한 장치를 이용하여 피복용 페이퍼가 곡면처리되는 후-성형 공정(post-forming process)을 실시하기에 적합하도록 보드를 피복하는 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 목적은,
(A) 무게가 60 내지 180g/m2인 제1 페이퍼 시트를 제공하는 단계;
(B) 고화물의 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30 내지 60중량, 설폰아미드 또는 폴리글리콜류의 가소제 4 내지 10중량, 계면활성제류의 습윤제 0.3 내지 1중량, 산 촉매 0.5 내지 3중량및 이형제 0.5 내지 1중량인 제1 수지 수용액을 제공하는 단계;
(C) 상기 제1 시트가 수지 고형분이 45 내지 60중량및 휘발성 성분이 5 내지 7중량가 될 때까지, 상기 수지 수용액을 상기 제1 시트에 함침시키는 단계;
(D) 제2 페이퍼 시트를 제공하는 단계;
(E) 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30 내지 60중량, 설폰아미드 또는 폴리글리콜류의 가소제 8중량이하, 계면활성제류의 습윤제 0.1 내지 1중향, 산 촉매 0.2 내지 2중량및 이형제 0.1 내지 1중량인 제2 수지 수용액을 제공하는 단계;
(F) 상기 제2 시트가 수지 고형분이 30 내지 60중량및 휘발성 성분이 5 내지 7중량가 될 때까지, 상기 제2 시트에 상기 제2 수지 수용액을 함침시키는 단계;
(G) 제1 페이퍼 시트, 제2 페이퍼 시트, 보드, 제2 페이퍼 시트 및 제1 페이퍼 시트의 순으로 되어 있는 앙상블(ensemble)을 형성하는 단계; 및
(H) 상기 앙상블과 접촉하는 프레스 표면 온도 130 내지 180하에서, 30 내지 80초 동안 20 내지 30kg/cm2의 압력을 상기 앙상블에 가하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 방법에 의해 달성된다.
상기 가소제로는 o-p-톨루엔 설폰아미드 또는 디에틸렌글리콜이 바람직하고, 상기 습윤제로는 알킬 노닐 페놀이 바람직하고, 상기 산 촉매로는 산 가수분해 유기산 염이 바람직하며 상기 이형제로는 수성 실리콘 에멀젼이 바람직하다.
본 발명은 후-성형 가능한 보드 피복에 있어서 현 기술을 능가하는 잇점이 있다.
즉, 본 발명에 따른 하나의 잇점은 장주기의 고압 프레스에서 함침페이퍼 커버링을 제조한 다음, 또 다른 프레스에서 상기 커버링을 베이스(base) 보드에 고착시키는 종래의 방법과 달리, 단주기의 중간 압력 프레스에서 함침 페이퍼를 보드에 적용하는 단일의 조작을 통하여 후-성형 가능한 생성물을 직접적으로 얻는데 있다.
본 발명으로부터 얻어지는 또 다른 잇점은 종래의 방법에 따라 장주기 고압 피복에 사용되는 것보다 전체적으로 매우 작은 중량의 페이퍼로 피복하고, 페놀 수지 대신에 아미노플라스틱 수지를 이용하여 후-성형 가능한 생성물을 얻는다는 것이다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 생성물은 표면 성질, 특히 표면층의 밀도 및 표면강도가 적절한 파티클 보드를 피복함으로써 얻어진다.
상기 피복은 보드 당 4장, 즉 양측에 2장씩의 함침된 페이퍼 시트를 포함하는데, 여기에서 상기 보드 표면 상에 직접 작용되는 시트는 그 위에 적용되는 바깥 쪽 시트와 달라야 한다.
상기 보드에 직접 적용되는 페이퍼 시트는 무게가 60 내지 180g/m2이고, 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히듸 수지로 함침된 것이 요구되지만, 폴리글리콜 및 설폰아미드류의 가소제로 개질되어 있어 저장 수명이 길다.
보드 쪽에 적용되는 바깥 쪽 페이퍼 시트는 고압과 저압, 장주기 피복과 단주기 피복에서 통상적으로 사용되는 장식용 페이퍼이다. 그러나, 본 발명에서 사용되는 페이퍼는 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지로 함침된 것이 요구되지만, 폴리글리콜 및 설폰아미드류의 가소제로 개질되어 보존 수명이 길다.
본 발명의 후-성형 가능한 피복은 단주기의 중간 입력 프레스에서, 파티클 보드를 사이에 두고 그의 양쪽에 2장씩 모두 4장이 함침 페이퍼가 접촉되어 있는 앙상블에 적절한 압력과 온도를 가함으로써 형성된다.
이하, 본 발명의 특징을 실시예를 통하여 보다 구체적으로 설명하기로 하되, 본 발명을 반드시 이에 한정하려는 것은 아니다.
[실시예 1]
표면층 밀도가 910kg/m3이고 표면강도가 12kg/cm2인 나무 파티클 보드를 다음과 같은 성질을 가지고 있는 4장의 페이퍼 사이에, 즉 양쪽으로 2장씩이 되도록 위치시켰다.
보드의 하부와 상부 표면과 접촉하는 페이퍼; 함침 페이퍼의 수지 고형분 함량이 58중량이고, 휘발 성분 함량이 7중량가 되도록 수지가 함침된 페이퍼(132g/m2). 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 42, 가소제로서 o-p-톨루엔 설폰아미드 9.5, 습윤제로서 옥틸노닐페놀 0.9및 p-톨루엔설폰산 암모늄염 2.2인 수지 수용액이 함침용으로 사용되었다.
외부 장식 페이퍼; 함침 페이퍼의 수지 공형분 함량이 58중량이고, 휘발 성분 함량이 7중량가 되도록 수지가 함침된 페이퍼(72g/m2). 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 48, 습윤제로서 옥틸 노닐 페놀 0.9, p-톨루엔설폰산 암모늄염 1.5및 M-75 이형제 0.6인 수지 수용액이 함침용으로 사용되었다.
중간 압력, 단주기 설비에서, 앙상블과 접촉하는 프레스 표면 온도 140하에서 60초 동안 25kg/m2의 압력을 상기 보드와 상기 4장의 페이퍼로 형성된 앙상블에 가하였다.
[실시예 2]
표면층 밀도가 820kg/m3이고 표면강도가 10kg/cm2인 나무 파티클 보드를 다음과 같은 성질을 가지고 있는 4장의 함침 페이퍼 사이에, 즉 양쪽으로 2장씩이 되도록 위치시켰다:
보드의 하부와 상부 표면과 접촉하는 페이퍼: 함칩 페이퍼의 수지 고혀운 함량이 50중량이고 휘발 성분 함량이 6중량가 되도록 수지가 함침된 페이퍼(160g/m2). 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 35, 가소제로서 디에틸렌글리콜 6.0, 습윤제로서 옥틸노닐페놀 2.2및 p-톨루엔설폰산 암모늄염 1.2인 수지 수용액이 함침용으로 사용되었다.
외부 장식 페이퍼: 함침 페이퍼의 수지 고형분 함량이 51중량이고 휘발 성분 함량이 6중량가 되도록 수지가 함침된 페이퍼(120g/m2). 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 40, 습윤제로서 옥틸노닐페놀 2.0, p-톨루엔설폰산 암모늄염 1.0및 M-75 이형제 1.0인 수지 수용액이 함침용으로 사용되었다.
중간 압력, 단주기 설비에서, 앙상블과 접촉하는 프레스 표면 온도 145하에서 70초 동안 25kg/m2의 압력을 상기 보드와 상기 4장의 페이퍼로 형성된 앙상블에서 가하였다.

Claims (6)

  1. 두께가 10 내지 40mm이고, 상, 하 두개의 주표면층의 표면밀도가 800kg/m3를 초과하며 그 표면강도가 8 내지 12kg/cm2인 보드의 각 표면에 대하여, 상기 표면층과 접촉하는 제1 페이퍼 시트 및 상기 제1 시트의 상부에 적용되는 제2 페이퍼 시트를 압착하는 단계를 포함하는 파티클 보드의 피복 방법에 있어서, (A) 무게가 60 내지 180g/m2인 제1 페이퍼 시트를 제공하는 단계; (B) 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30 내지 60중량, 설폰아미드 또는 폴리글리콜 계열의 가소제 4 내지 10중량, 계면활동제류의 습윤제 0.3 내지 1중량, 산 촉매 0.5 내지 3중량및 이형제 0.5 내지 1중량인 제1 수지 수용액을 제공하는 단계; (C) 상기 제1 시트가 수지 고형분이 함량이 45 내지 60중량이고 휘발 성분 함량이 5 내지 7중량가 될 때까지, 상기 수지 수용액을 상기 제1 시트에 함침시키는 단계; (D) 제2 페이퍼 시트를 제공하는 단계; (E) 고형분 함량이 저축합도의 우레아-멜라민-포름알데히드 수지 30 내지 60중량, 설폰아미드 또는 폴리글리콜 계열의 가소제 8중량이하, 계면활성제류의 습윤제 0.1 내지 1중량, 산 촉매 0.2 내지 2중량및 이형제 0.1 내지 1중량인 제2 수지 수용액을 제공하는 단계; (F) 상기 제2 시트가 수지 고형분 함량이 30 내지 60중량이고 휘발성분 함량이 5 내지 7중량가 될 때까지, 상기 제2의 수지 수용액을 상기 제2 시트에 함침시키는 단계; (G) 제1 페이퍼 시트, 제2 페이퍼 시트, 보드, 제2 페이퍼 시트 및 제1 페이퍼 시트의 순으로 되어 있는 앙상블을 형성하는 단계; 및 (H) 상기 앙상블과 접촉하는 프레스 표면 온도 130 내지 180하에서, 30 내지 80초 동안 20 내지 30kg/cm2의 압력을 상기 앙상블에 가하여 상기 앙상블을 압착하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2 시트의 무게는 60 내지 180g/m2인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 가소제가 o-p-톨루엔설폰 아미드 또는 디에틸렌글리콜인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 습윤제가 알킬노닐페놀인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
  5. 제1항에 있어서, 상기 산촉매가 산 가스분해 유기산염인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
  6. 제1항에 있어서, 상기 이형제가 수성 실리콘 에멀젼인 것을 특징으로 하는 파티클 보드의 피복 방법.
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