KR960015894A - 반도체소자의 부트스트랲 장치 및 그 제조방법 - Google Patents

반도체소자의 부트스트랲 장치 및 그 제조방법 Download PDF

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    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
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    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/51Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used
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    • H03K17/6871Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking characterised by the components used by the use, as active elements, of semiconductor devices the devices being field-effect transistors the output circuit comprising more than one controlled field-effect transistor

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  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
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Abstract

본 발명은 반도체소자의 부트스트랩장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 반도체기판 상부에 소자분리절연막, 게이트산화막, 게이트전극용 전도물질 및 층간절연막을 순차적으로 형성하고 콘택마스크를 이용하여 상기 층간절연막 및 게이트전극용 전도물질을 차적으로 식각함으로써 상기 반도체기판을 노출시키는 콘택홀을 형성하는 동시에 게이트전극을 형성한 다음, 상기 식각된 층간절연막을 마스크로 하여 불순물을 이온주입함으로써 소오스/드레인전극을 형성하고 상기 콘택홀의 측벽에 절연막 스페이서를 형성함으로써 형성된 부트스트랩 트랜지스터가 구비된 반도체소자의 부트스트랩장치를 형성함으로써 반도체소자의 동작특성을 향상시켜 반도체 소자의 신뢰성 향상 및 고집적화를 가능하게 하는 기술이다.

Description

반도체소자의 부트스트랩 장치 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제2도는 본 발명에 의하여 제1A도의 ⓧ부분을 형성한 마스크 레이아웃도.

Claims (7)

  1. 소오스/드레인전극을 노출시키는 콘택부분을 제외한 활성영역 전체를 도포하는 게이트전극으로 구성된 부트스트랩 트랜지스터가 구비된 반도체소자의 부트스트랩장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 게이트전극은 활성영역과 비활성영역의 경계부를 완전히 도포하도륵 형성된 것을 특징으로 하는 반도체소자의 부트스트랩장치.
  3. 반도체기판 상부에 소자분리절연막을 형성하는 공정과, 전체표면상부에 게이트산화막을 형성하는 공정과, 상기 케이트산화막 상부에 게이트전극용 전도물질을 형성하는 공정과, 전표면상부에 층간절연막을 형성하는 공정과, 콘택마스크를 이용하여 상기 층간절연막 및 게이트전극용 전도물질을 순차적으로 식각함으로써 반도체기판을 노출시키는 제1콘택홀과 제2콘택홀을 형성하는 동시에 케이트전극을 형성하는 공정과, 상기 식각된 층간절연막을 마스크로하여 불순물을 이온주입하여 소오스/드레인전극을 형성하는 공정과, 상기 제1콘택홀과 제2콘택홀의 측벽에 절연막 스페이서를 형성하는 공정을 포함하는 반도체소자의 부트스트랩장치 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 게이트전극용 전도물질을 부트스트랩 트랜지스터가 형성되는 부분의 활성영역과 비활성영역의 경계부를 도포하도륵 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 부트스트랩장치 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 게이트전극은 부트스트랩 트랜지스터의 소오스/드레인전극을 제외한 활성영역 전체를 도포하도륵 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 부트스트랩 제조방법.
  6. 제3항에 있어서, 상기 소오스/드레인전극은 상기 절연막 스페이서를 형성한 후에 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 부트스트랩 제조방법.
  7. 제3항에 있어서, 상기 오소스/드레인전극은 상기 제1콘택홀과 제2콘택홀을 통하여 상기 반도체기판에 접속되는 전도선에 포함된 불순물을 상기 반도체기판에 도핑시켜 형성하는 것을 특징으로 하는 반도체소자의 부트스트랩 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019940027925A 1994-10-28 1994-10-28 반도체 소자의 부트스트랲 장치 및 그 제조방법 KR0135666B1 (ko)

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