KR960012486A - 반도체 메모리 소자의 제조방법 - Google Patents

반도체 메모리 소자의 제조방법 Download PDF

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KR960012486A
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Inventor
박민화
Original Assignee
문정환
금성일렉트론 주식회사
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    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices
    • H10B12/01Manufacture or treatment
    • H10B12/02Manufacture or treatment for one transistor one-capacitor [1T-1C] memory cells
    • H10B12/03Making the capacitor or connections thereto
    • H10B12/033Making the capacitor or connections thereto the capacitor extending over the transistor
    • H10B12/0335Making a connection between the transistor and the capacitor, e.g. plug
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L28/40Capacitors
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    • H01L28/82Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation
    • H01L28/90Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions
    • H01L28/91Electrodes with an enlarged surface, e.g. formed by texturisation having vertical extensions made by depositing layers, e.g. by depositing alternating conductive and insulating layers

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Abstract

본 발명은 반도체 메모리소자의 제조방법에 관한 것으로서, 반도체 기판상에 활성영역과 비활성영역을 분리하기 위한 필드산화막과, 게이트 전극 및 소스/드레인 영역으로 이루어진 활성 트랜지스터를 형성하는 공정과, 후속공정으로부터 상기 활성 트랜지스터를 보호하기 위한 절연막을 형성하는 공정과, 상기 절연막을 선택적으로 식각하여 하부 반도체기판의 일부영역을 노출시켜 상기 소스/드레인 영역과 상부 구조물을 연결하기 위한 콘택홀을 형성하는 공정과, 상기 콘택홀을 통해 상기 반도체기판과 접촉하도록 다결정실리콘 플러그를 형성하는 공정과, 상기 다결정실리콘 플러그 형성 후 결과물 전면에 산화물질을 도포한 후 사진식각공정으로 식각하여 상기 다결정실리콘 플러그와 그 양측의 일부 절연막을 노출시켜 스토리지 노드 영역을 정의하는 공정과, 상기 스토리지 노드 영역 정의 후 결과물 전면에 식각선택비가 다른 두 도전물질을 교대로 적층시켜 도전물질층을 형성하는 공정과, 상기 도전물질층을 에치백하여 상기 스토리지 노드 영역에만 남도록 하는 공정과, 상기 도전물질층을 식각선택비에 따라 선택적으로 식각하여 실린더형 스토리지 노드를 형성하는 공정을 포함하여 구성되며, 동일면적상에서 유효 캐패시터면적을 증가시켜 보다 많은 캐패시턴스를 확보함으로써 반도체 메모리 소자의 고집적화시에도 신뢰성의 저하를 방지할 수 있는 효과가 있다.

Description

반도체 메모리 소자의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 종래의 기술에 의한 제조방법을 도시한 단면도.
제2도는 본 발명에 의한 반도체 메모리 소자의 제조방법을 도시한 단면도.

Claims (4)

  1. 반도체 기판상에 활성영역과 비활성영역을 분리하기 위한 필드산화막과, 게이트 전극 및 소스/드레인 영역으로 이루어진 활성 트랜지스터를 형성하는 공정과, 후속공정으로부터 상기 활성 트랜지스터를 보호하고 평탄화시키기 위해 보호막을 형성하는 공정과, 상기 보호막을 선택적으로 식각하여 하부 반도체기판의 일부영역을 노출시켜 상기 소스/드레인 영역과 상부 구조물을 연결하기 위한 콘택홀을 형성하는 공정과, 상기 콘택홀을 통해 상기 반도체기판과 접촉하도록 다결정실리콘 플러그를 형성하는 공정과, 상기 다결정실리콘 플러그 형성후 결과물 전면에 산화물질을 도포한 후 사진식각공정으로 상기 다결정실리콘 플러그와 그 양측의 일부 보호막을 노출시켜 스토리지 노드 영역을 정의하는 공정과, 상기 스토리지 노드 영역 정의 후 결과물 전면에 식각선택비가 다른 두 도전물질을 교대로 적층시켜 도전물질층을 형성하는 공정과, 상기 도전물질층을 에치백하여 상기 스토리지 노드 영역에만 남도록 하는 공정과, 상기 도전물질층을 식각선택비에 따라 선택적으로 식각하여 실린더형 스토리지 노드를 형성하는 공정을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 식각선택비가 다른 물질은 불순물이 도핑되지 않은 비도핑 다결정실리콘과, 불순물이 도핑된 다결정실리콘임을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 도전물질층을 에치백한 후 식각선택비에 따라 식각하기 전에 650℃의 온도에서 약1시간 동안 어닐링하는 공정을 더 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 도전물질층은 어닐링 후의 비도핑 다결정실리콘과 불순물이 도핑된 다결정실리콘의 식각선택비가 60:1~80:1임을 특징으로 하는 반도체 메모리 소자의 제조방법.
    참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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