KR960012333A - 기판처리장치 - Google Patents

기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR960012333A
KR960012333A KR1019950014160A KR19950014160A KR960012333A KR 960012333 A KR960012333 A KR 960012333A KR 1019950014160 A KR1019950014160 A KR 1019950014160A KR 19950014160 A KR19950014160 A KR 19950014160A KR 960012333 A KR960012333 A KR 960012333A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
exposure
photoresist
stage
coating
Prior art date
Application number
KR1019950014160A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100382675B1 (ko
Inventor
마사키 아오야마
Original Assignee
원본미기재
가부시끼가이샤 니콘
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 원본미기재, 가부시끼가이샤 니콘 filed Critical 원본미기재
Publication of KR960012333A publication Critical patent/KR960012333A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100382675B1 publication Critical patent/KR100382675B1/ko

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/708Construction of apparatus, e.g. environment aspects, hygiene aspects or materials
    • G03F7/70991Connection with other apparatus, e.g. multiple exposure stations, particular arrangement of exposure apparatus and pre-exposure and/or post-exposure apparatus; Shared apparatus, e.g. having shared radiation source, shared mask or workpiece stage, shared base-plate; Utilities, e.g. cable, pipe or wireless arrangements for data, power, fluids or vacuum
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70691Handling of masks or workpieces
    • G03F7/70733Handling masks and workpieces, e.g. exchange of workpiece or mask, transport of workpiece or mask
    • G03F7/7075Handling workpieces outside exposure position, e.g. SMIF box

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Epidemiology (AREA)
  • Public Health (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

전달축이 감소되며, 웨이퍼를 교환하기 위한 시간이 단축되며, 노광장치(노광시스템)에 제공된 프리얼라이먼트장치가 단순화되며, 또는 이와 같은 프리얼라이먼트장치의 필요성이 제거되어, 반도체 또는 다른 마이크로 장치의 대량생산에서 스루풋이 향상되도록 소형기판처리장치가 설계된다. 웨이퍼는 전달 아암에 의해 카세트로부터 운반된다. 전달 아암은 포토레지스트 코팅장치에서 웨이퍼를 전달하기 위해 스라이더 본체를 따라 이동된다. 포토레지스트의 코팅후, 웨이퍼는 위치결정장치에 의해 중심 및 회전각이 결정된다. 프리얼라이먼트된 상태를 유지하면서, 웨이퍼는 전달 아암을 통해 투사노광장치의 웨이퍼 홀더 위에 로드된다. 노광후, 웨이퍼 로더는 +X방향으로 이동되며, 웨이퍼는 현상장치에 속하는 전달 아암에 의해 언로드된다.

Description

기판처리장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 챔버 및 투사노광장치(aligner)의 제1칼럼이 단면으로 도시되는, 본 발명에 따르는 기판처리장치의 제1실시예가 적용된 반도체 소자 제조용 기판처리장치에 대한 평면도.

Claims (11)

  1. 기판위에 포토레지스트를 코팅하며, 소정기준을 가지고 상기 포토레지스트로 코팅된 기판을 정렬시키기 위한 프리얼라인먼트 장치를 가지는 시스템; 마스크 패턴의 상에 따라 광으로 상기 기판위의 상기 레지스트를 노광시키며, 그 상부에 유지된 상기 기판과 함께 움직일 수 있는 스테이지를 가진 시스템; 상기 기판위의 상기 노광된 포토레지스트를 현상하기 위한 시스템; 상기 정렬된 기판을 상기 스테이지에 전달하기 위해 상기 코팅시스템 위에 제공된 제1절단 시스템; 및 상기 스테이지로부터 노광된 포토레지스트를 가진 상기 기판을 받아들이고 상기 노광시스템으로부터 기판을 이동시키기 위해 상기 현상시스템 위에 제공된 제2전달시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제1전달시스템이 상기 정렬된 기판된 기판을 상기 스테이지로 전달하는 제1위치는 상기 제2전달시스템이 상기 스테이지로부터 상기 기판을 받아들이는 제2위치와 다르며, 상기 노광시스템은 상기 스테이지를 이동시킴으로써 상기 제1위치 및 상기 제2위치 사이에 상기 기판을 이동시키는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1전달시스템은 상기 정렬된 기판을 유지하기 위한 제1부재 및 상기 기판이 정렬된 상태로 유지되는 동안 상기 노광시스템에서 상기 프리얼라인먼트장치로부터 제1위치까지 전달되서 상기 제1위치에서 상기 스테이지로 상기 기판을 전달하도록 상기 제1부재를 구동하기 위한 장치를 가지며, 상기 제2전달시스템은 상기 제1위치와 다른 상기 노광시스템의 제2위치에 위치된 상기 스테이지로부터 상기 기판을 받아들이기 위한 제2부재 및 상기 기판이 상기 제2위치로부터 상기 현상시스템까지 전달되도록 상기 제2부재를 구동하기 위한 장치를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  4. 제1항에 있어서, 상기 코팅시스템, 상기 노광시스템 및 상기 현상시스템이 일렬로 배치되며, 상기 제1전달시스템에 의해 상기 노광시스템으로, 상기 기판의 로드 및 상기 제2전달시스템에 의해 상기 노광시스템으로부터 상기 기판의 언로드가 상기 노광시스템의 다른 측면에서 실행되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  5. 제1항에 있어서, 상기 코팅시스템, 상기 노광시스템 및 상기 현상시스템이 제1기판처리시스템을 구성하기 위해 일렬로 배치되는 기판처리장치에 있어서, 상기 제1기판처리시스템에 평행하게 배치되며, 상기 코팅시스템, 상기 노광시스템 및 상기 현상시스템을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  6. 제1항에 있어서, 상기 코팅시스템 및 상기 현상시스템이 평행하게 배치되며, 상기 제1전달 시스템에 의해 상기 노광시스템으로 상기 기판의 로드 및 상기 제2전달시스템에 의해 상기 노광시스템으로부터 상기기판의 언로드가 상기 노광시스템의 동일 측면에서 실행되는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  7. 제1항에 있어서, 상기 코팅시스템을 수용하며, 상기 정렬된 기판을 통과시키기 위한 개구부를 가지는 제1챔버; 상기 노광시스템을 수용하며, 상기 정렬된 기판을 통과시키기 위한 개구부 및 노광된 포토레지스트를 가진 상기 기판을 통과시키기 위한 다른 개구부를 가지는 제2챔버; 및 상기 현상시스템을 수용하며, 노광된 포토레지스트를 가지는 상기 기판을 통과시키기 위한 개구부를 가지는 제3챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  8. 기판위에 포토레지스트를 코팅하며, 소정기준을 가지고 상기 포토레지스트로 코팅된 기판을 정렬시키기 위한 프리얼라인먼트 장치를 가지는 시스템; 마스크 패턴의 상에 따라 광으로 상기 기판위의 상기 포토레지스트를 노광시키기 위해 상기 코팅시스템에 인접하여 배치되며, 그 상부에 유지된 상기 기판과 함께 움직일 수 있는 스테이지를 가진 노광시스템; 및 상기 스테이지로 상기 정렬된 기판을 전달하며, 상기 정렬된 기판을 받아들여 유지하기 위한 관절 암 및 상기 코팅시스템 상에서 아암을 움직이기 위한 이동부재를 가지는 전달시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 제8항에 있어서, 상기 코팅시스템을 수용하기 위한 제1챔버; 및 상기 노광시스템을 수용하기 위한 제2챔버를 더 포함하며, 상기 제1 및 제2챔버는 상기 정렬된 기판을 통과시키기 위한 각각의 개구부를 가지는 각각의 제1 및 제2챔버를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 마스크 패턴의 상에 따라 광으로 기판위의 포토레지스트를 노광시키며, 그 상부에 유지된 상기 기판과 함께 움직일 수 있는 스테이지를 가지는 장치; 상기 기판위의 노광된 상기 포토레지스트를 현상하기 위해 상기 노광 시스템에 인접하여 배치되는 시스템; 및 상기 스테이지로부터 상기 현상시스템까지 노광된 포토레지스트를 가지는 상기 기판을 전달하며, 노광된 포토레지스트를 가지는 상기 기판을 받아들여 유지하는 관절 암 및 상기 현상시스템상에서 상기 암을 움직이기 위한 이동부재를 가지는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 기판위의 포토레지스트를 코팅하며, 소정기준을 가지고 상기 포토레지스트로 코팅된 기판을 정렬시키기 위한 프리얼라인먼트 장치를 가지는 시스템; 마스크 패턴의 상을 따라 광으로 상기 기판위의 상기 포토레지스트를 현상하며, 그 상부에 유지된 상기 기판과 함께 움직일 수 있는 스테이지를 가지는 언로더 현상시스템; 및 상기 스테이지에서 상기 기판을 전달하기 위해 상기 코팅시스템에 설치되는 전달시스템을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950014160A 1994-09-12 1995-05-31 기판처리장치 KR100382675B1 (ko)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP21721694A JP3734095B2 (ja) 1994-09-12 1994-09-12 基板処理装置
JP1994-217216 1994-09-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR960012333A true KR960012333A (ko) 1996-04-20
KR100382675B1 KR100382675B1 (ko) 2003-06-25

Family

ID=16700686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1019950014160A KR100382675B1 (ko) 1994-09-12 1995-05-31 기판처리장치

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6697145B1 (ko)
JP (1) JP3734095B2 (ko)
KR (1) KR100382675B1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101125340B1 (ko) * 2005-02-01 2012-03-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포?현상 장치

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001308003A (ja) * 2000-02-15 2001-11-02 Nikon Corp 露光方法及び装置、並びにデバイス製造方法
JP4796040B2 (ja) * 2001-03-09 2011-10-19 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置、基板処理方法、および基板製造方法
JP4619562B2 (ja) * 2001-03-27 2011-01-26 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US6778258B2 (en) * 2001-10-19 2004-08-17 Asml Holding N.V. Wafer handling system for use in lithography patterning
JP3795820B2 (ja) * 2002-03-27 2006-07-12 株式会社東芝 基板のアライメント装置
US7053980B2 (en) * 2004-01-23 2006-05-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic alignment system
JP2005262367A (ja) * 2004-03-18 2005-09-29 Tokyo Electron Ltd 搬送ロボットの搬送ズレ確認方法及び処理装置
JP4027334B2 (ja) * 2004-03-26 2007-12-26 大日本スクリーン製造株式会社 基板処理装置
JP2006287119A (ja) * 2005-04-04 2006-10-19 Canon Inc 露光システム及び露光方法
US20080279672A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-13 Bachrach Robert Z Batch equipment robots and methods of stack to array work-piece transfer for photovoltaic factory
US20080292433A1 (en) * 2007-05-11 2008-11-27 Bachrach Robert Z Batch equipment robots and methods of array to array work-piece transfer for photovoltaic factory
JP4643630B2 (ja) * 2007-11-27 2011-03-02 東京エレクトロン株式会社 処理装置
US9081306B2 (en) * 2012-09-19 2015-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Method of optimizing lithography tools utilization
KR102108307B1 (ko) * 2013-07-26 2020-05-11 세메스 주식회사 기판 처리 설비
WO2018074306A1 (ja) * 2016-10-17 2018-04-26 株式会社ニコン 露光システム及びリソグラフィシステム
TWI818915B (zh) 2017-07-14 2023-10-21 荷蘭商Asml荷蘭公司 度量衡裝置及基板載物台處置器系統
JP2020096028A (ja) * 2018-12-11 2020-06-18 東京エレクトロン株式会社 検査装置、及び、検査方法

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5799639A (en) * 1980-12-12 1982-06-21 Fujitsu Ltd Treatment of negative type resist
NL8300220A (nl) 1983-01-21 1984-08-16 Philips Nv Inrichting voor het stralingslithografisch behandelen van een dun substraat.
JPS61137320A (ja) 1984-12-10 1986-06-25 Hitachi Ltd ウエハ処理装置
JPS61276220A (ja) 1985-05-30 1986-12-06 Nec Corp 露光機
US4836733A (en) 1986-04-28 1989-06-06 Varian Associates, Inc. Wafer transfer system
US4917556A (en) * 1986-04-28 1990-04-17 Varian Associates, Inc. Modular wafer transport and processing system
JP2560371B2 (ja) 1988-01-05 1996-12-04 株式会社ニコン 基板処理システム
US5202716A (en) * 1988-02-12 1993-04-13 Tokyo Electron Limited Resist process system
KR970003907B1 (ko) * 1988-02-12 1997-03-22 도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤 기판처리 장치 및 기판처리 방법
US5061144A (en) * 1988-11-30 1991-10-29 Tokyo Electron Limited Resist process apparatus
US5168021A (en) * 1989-09-21 1992-12-01 Ushio Denki Method for exposing predetermined area of peripheral part of wafer
US5194743A (en) * 1990-04-06 1993-03-16 Nikon Corporation Device for positioning circular semiconductor wafers
JP2919925B2 (ja) 1990-07-26 1999-07-19 東京エレクトロン株式会社 処理装置
JPH04303913A (ja) 1991-03-29 1992-10-27 Mitsubishi Electric Corp 投影露光装置
US5289222A (en) * 1992-06-26 1994-02-22 Semiconductor Systems, Inc. Drain arrangement for photoresist coating apparatus

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101125340B1 (ko) * 2005-02-01 2012-03-28 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 도포?현상 장치
US8302556B2 (en) 2005-02-01 2012-11-06 Tokyo Electron Limited Coating and developing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0883750A (ja) 1996-03-26
JP3734095B2 (ja) 2006-01-11
US6697145B1 (en) 2004-02-24
KR100382675B1 (ko) 2003-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR960012333A (ko) 기판처리장치
US20090165950A1 (en) Apparatus for treating substrate and method for transferring substrate using the same
US6680774B1 (en) Method and apparatus for mechanically masking a workpiece
US20060104635A1 (en) Substrate processing apparatus and substrate processing method
US4869481A (en) Plate-like article holding device
JP2003258076A (ja) 搬送装置
US20100307683A1 (en) Substrate treatment method and substrate treatment apparatus
CN101718954B (zh) 供给化学液体的单元及使用该单元处理衬底的装置和方法
US6436609B1 (en) Photolithographic apparatus composed of coater/developer and a plurality of steppers in parallel connected thereto
US6876439B2 (en) Method to increase throughput in a dual substrate stage double exposure lithography system
US20050095116A1 (en) Positioning apparatus
US5574556A (en) Stage mechanism in exposure apparatus
JP3576831B2 (ja) 処理装置
US6048655A (en) Method of carrying and aligning a substrate
US6406834B1 (en) Lithographic projection method
US20040257551A1 (en) System to increase throughput in a dual substrate stage double exposure lithography system
US20050089324A1 (en) Lithography equipment
JP2000068351A (ja) 基板処理装置
US6256085B1 (en) Exposure apparatus
US6368985B1 (en) Dual track/stepper interface configuration for wafer processing
JP2674257B2 (ja) 感光性有機被膜の露光現像装置
KR20040079124A (ko) 스피너와 노광장치가 결합된 인라인 설비
KR100591666B1 (ko) 포토리소그래피 공정 설비
JPH07312335A (ja) 基板搬送システムおよびこれを用いたレジスト塗布/現像装置ならびにその使用方法
KR20230173015A (ko) 기판처리 시스템 및 기판처리 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20080411

Year of fee payment: 6

LAPS Lapse due to unpaid annual fee