KR960006740A - 전자부품 표면실장장치 - Google Patents
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Abstract
목적; 좁은 범위에서 여러개의 실장부품을 부품공급수단으로부터 동시흡착할 수 있도록 한다. 또 1대의 카메라로, 흡착한 모든 실장부품의 위치인식이 가능하도록 한다.
구성; 전자부품 등의 실장부품(25)을 실장하려고 하는 배선기판(24)의 실장면(23)에 대해 수직방향으로 왕복이동하고 또한 실장면(23)에 대해 수직방향으로 왕복이동하고 또한 실장면(23)과 평행한 면내에서 회전하는 S-Z축(1)과, 이 S-Z축(1)을 중심으로 선회하는 아암부재(2)를 갖고 있으며, 또한 이 아암부재(2)에 실장면(23)에 대해 수직방향으로 왕복이동하는 여러개의 Z축(3,…,3)을 설치하고, 각 Z축(3,…,3)의 주위를 회전하여 각 Z축(3,…,3)을 각각 왕복이동시키는 캠수단(4)과 Z축(3)의 선단에 각각 장비된 흡착노즐(6,…,6)을 각 Z축(3)이 실장면(23)에 가장 근접한 위치에서 흡착전자부품(25)의 흡착을 해제하여 실장을 실행하는 홉착실장수단(5)을 설치하며, 캠수단(4)의 1동작으로 여러개의 Z축(3,…,3)이 하강 및 상승하여 전자부품(25)의 흡착, 실장을 순차적으로 실행하여 그들의 택트타임을 단축시킬 수 있도록 하고 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 전자부품 표면사장장치의 한 실시예를 도시한 종단 측면도.
제2도는 본 장치의 주요부를 단면으로 도시한 정면도.
제3도는 동 장치의 측면도.
제4도는 동 장치의 저면도.
Claims (13)
- 배선기판(24)의 실장면(23)에 대해 수직방향으로 왕복이동하고 또한 상기 실장면(23)과 평행한 면내에서 회전하는 S-Z축(1)과, 이 S-Z을 중심으로 선회하는 아암부재(2)를 갖고 있으며, 또한 아암부재(2)에 상기 실장면(23)에 대해 수직방향으로 왕복이동하는 여러개의 Z축(3,…,3)을 설치하고, 상기 Z축의 주위를 회전하여 각 Z축을 각각 왕복이동시키는 캠수단(4)과, 상기 Z축의 선단에 각각 장비된 흡착노즐(6,7)을 상기 각 Z축이 실장면(23)에 접근한 위치에서 실장부품(25)의 흡착을 해제하여 실장을 실행하는 홉착실장수단(5)을 가진 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제1항에 있어서, 상기 Z축(3,…,3)은 S-Z축(1)의 주위에 여러개 배치되고, 동시에 여러개의 실장부품(25)을 부품공급수단(26)으로부터 흡착가능하게 한 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제2항에 있어서, 상기 Z축(3,…,3)은 S-Z축(1)의 주위에 상기 S-Z(1)을 중심으로 하는 서로 평행한 선상에 여러개씩 배치되고, 또한 상기 S-Z축(1)은 180˚반전하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제1항에 있어서, 상기 흡착실장수단(5)은 Z축(3,…,3)이 실장면(23)으로 부터 분리되었을 때 연통시키는 음압원과, 실자면(23)에 근접했을 때 연통되고 또한 음압과 양압으로 변환가능한 변환압력원에 상기 Z축(3,…,3)의 왕복이동에 수반하여 선택적으로 접속되며, 상기 Z축을 설장면(23)으로부터 분리하여 음압원과 연통시키고 있는 동안에 상기 변환압력원을 음압이나 양압으로 변환하여 진공파괴를 일으켜서 실장하는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제1항에 있어서, 상기 S-Z축(1)에 착탈식의 흡착노즐(6,7)이 장착되고, S-Z축(1)의 상하이동에 의해 흡착과 실장이 변환되는 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제1항에 있어서, 상기 흡착노즐(6,7)을 Z축(3,…,3) 착탈이 자유롭게 지지한 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제1항에 있어서, 상기 흡착노즐(6,7)을 Z축(3,…,3)에 결합하는 노즐본체(60)와 이 노즐본체에 후퇴가 자유롭게 하여 진출부세지지한 노즐(61)로 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제5항에 있어서, 상기 흡착노즐(6,7)을 S-Z축(1)에 결합하는 노즐본체(60)와 이 노즐본체에 후퇴가 자유롭게 하여 진출부세지지한 노즐(61)로 구성한 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제8항에 있어서, 상기 노즐본체(60)를 S-Z축(1)에 고정한 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제5항에 있어서, 상기 S-Z축(1)에 지지한 흡착노즐(6,7)의 선단으로 Z축에 지지한 흡착노즐(6,7)의 선단보다도 아래쪽으로 돌출시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제10항에 있어서, 상기 S-Z축(1)에 지지한 흡착노즐(6,7)의 돌출량을 Z축(1)에 지지한 흡착노즐(6,7)의 캠수단(4)에 의한 변위량과 일치시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제8항에 있어서, 상기 S-Z축(1)에 지지한 흡착노즐(6,7)의 선단을 축(3,…,3)에 지지한 흡착노즐의 선단보다도 아래쪽으로 돌출시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.
- 제12항에 있어서, 상기 S-Z축(1)에 지지한 흡착노즐(6,7)의 돌출량을 Z축(3,…,3)에 지지한 흡착노즐의 캠수단(4)에 의한 변위량과 일치시킨 것을 특징으로 하는 전자부품 표면실장장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100515446B1 (ko) * | 1998-08-07 | 2005-11-28 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 실장장치 및 실장제어방법 |
Families Citing this family (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3802954B2 (ja) * | 1996-11-27 | 2006-08-02 | 富士機械製造株式会社 | 回路部品搬送装置 |
US6298547B1 (en) * | 1997-09-25 | 2001-10-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding component, apparatus for mounting component, and method for mounting component |
US6895662B2 (en) * | 1997-09-25 | 2005-05-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Apparatus for holding and mounting a component |
JPH11199043A (ja) * | 1998-01-16 | 1999-07-27 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 回路基材搬送装置 |
JPH11214897A (ja) * | 1998-01-29 | 1999-08-06 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 電気部品搬送装置 |
US6276051B1 (en) | 1998-01-29 | 2001-08-21 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Electric-component transferring apparatus |
US6101707A (en) * | 1998-03-03 | 2000-08-15 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Mounting head for electronic component-mounting apparatus |
JP4255162B2 (ja) | 1999-04-01 | 2009-04-15 | 富士機械製造株式会社 | 電気部品の装着方法および電気部品装着システム |
WO2002026011A2 (en) * | 2000-09-19 | 2002-03-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component suction device, component mounting apparatus and component mounting method |
JP4517541B2 (ja) * | 2001-06-13 | 2010-08-04 | ソニー株式会社 | 部品装着装置における部品高さ測定方法及びその装置 |
US6625878B2 (en) * | 2001-09-05 | 2003-09-30 | Delaware Capital Formation | Method and apparatus for improving component placement in a component pick up and place machine |
WO2003088730A1 (fr) * | 2002-04-01 | 2003-10-23 | Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. | Systeme de travail de substrat |
JP4348052B2 (ja) * | 2002-05-29 | 2009-10-21 | 山形カシオ株式会社 | 電子部品搭載装置 |
JP4384439B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2009-12-16 | 富士機械製造株式会社 | 対基板作業機、対基板作業システムおよび対基板作業機用作業ヘッド使用準備処理プログラム |
JP4546857B2 (ja) | 2005-03-16 | 2010-09-22 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品保持装置および電子部品装着システム |
JP4818860B2 (ja) * | 2006-09-19 | 2011-11-16 | Juki株式会社 | 部品実装機のパーツフィーダ位置決め装置 |
JP5094223B2 (ja) * | 2007-06-15 | 2012-12-12 | 富士機械製造株式会社 | 装着部品装着ヘッドおよび装着部品装着装置 |
JP5094567B2 (ja) * | 2008-06-02 | 2012-12-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品装着ヘッド |
JP5126177B2 (ja) * | 2009-07-29 | 2013-01-23 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置 |
JP5750235B2 (ja) | 2010-04-29 | 2015-07-15 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
WO2011135962A1 (ja) | 2010-04-29 | 2011-11-03 | 富士機械製造株式会社 | 製造作業機 |
JP5597158B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2014-10-01 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品実装装置 |
EP3026996B8 (en) * | 2013-07-25 | 2018-11-14 | FUJI Corporation | Component mounting machine |
JP6574954B2 (ja) * | 2014-10-27 | 2019-09-18 | ハンファ精密機械株式会社 | 表面実装機の実装ヘッド |
CN108464065A (zh) * | 2016-01-19 | 2018-08-28 | 株式会社富士 | 元件安装机 |
KR101736476B1 (ko) * | 2017-03-23 | 2017-05-16 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 유지 헤드 |
JP7348041B2 (ja) * | 2019-11-21 | 2023-09-20 | ファナック株式会社 | ワーク取出装置 |
KR102134449B1 (ko) * | 2019-12-18 | 2020-07-15 | 박광원 | 픽업 모듈 장치 |
KR102134444B1 (ko) * | 2019-12-18 | 2020-07-15 | (주)멀티일렉텍 | 고정 지그 장치 |
CN114334783A (zh) * | 2021-12-31 | 2022-04-12 | 深圳新益昌科技股份有限公司 | 晶片安装装置 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2537770B2 (ja) * | 1984-08-31 | 1996-09-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品の装着方法 |
US4979286A (en) * | 1988-05-13 | 1990-12-25 | Hitachi, Ltd. | Electric parts mounting apparatus and electric parts mounting method |
US4872258A (en) * | 1988-09-22 | 1989-10-10 | Universal Instruments Corporation | Pick and place method and apparatus |
US4951383A (en) * | 1988-11-14 | 1990-08-28 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Electronic parts automatic mounting apparatus |
JPH0834359B2 (ja) * | 1990-08-09 | 1996-03-29 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
JP2840426B2 (ja) * | 1990-10-11 | 1998-12-24 | 三洋電機株式会社 | 部品装着装置 |
JP3050638B2 (ja) * | 1991-05-22 | 2000-06-12 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品吸着ノズルの回転装置 |
-
1994
- 1994-07-06 JP JP6176175A patent/JP2930870B2/ja not_active Expired - Lifetime
-
1995
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-
1997
- 1997-09-15 US US08/929,635 patent/US5960534A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100515446B1 (ko) * | 1998-08-07 | 2005-11-28 | 삼성전자주식회사 | 전자부품 실장장치 및 실장제어방법 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN1070334C (zh) | 2001-08-29 |
JPH0823194A (ja) | 1996-01-23 |
JP2930870B2 (ja) | 1999-08-09 |
EP0691804A1 (en) | 1996-01-10 |
US5960534A (en) | 1999-10-05 |
CN1120801A (zh) | 1996-04-17 |
KR100226169B1 (ko) | 1999-10-15 |
SG42759A1 (en) | 1997-10-17 |
TW279300B (ko) | 1996-06-21 |
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