KR950010046A - 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조 - Google Patents
하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조 Download PDFInfo
- Publication number
- KR950010046A KR950010046A KR1019930019488A KR930019488A KR950010046A KR 950010046 A KR950010046 A KR 950010046A KR 1019930019488 A KR1019930019488 A KR 1019930019488A KR 930019488 A KR930019488 A KR 930019488A KR 950010046 A KR950010046 A KR 950010046A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- heat dissipation
- hybrid
- substrate
- fixed
- assembly work
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
본 발명은 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조에 관한 것으로, 기판에 방열돌기를 일체형성하여 조립작업을 편리하고 신속하게 행할수 있도록 함과함께 제품의 신뢰성도 향상시킬수 있도록 한것이다.
종래의 하이브리드 아이시는 방열돌기를 갖는 방열판을 별도로 구비하여 상기 방열판을 기판에 접착고정한 구조이므로 조립작업이 불편함에 따라 시간이 길게 소요됨과 함께 동작시 방렬판이 기판에서 분리될수 있어 제품의 신뢰성이 떨어졌었다.
이를 해결하기 위행 본 발명은 부품(2)과 리드(3)가 고정된 기판(1)의 하부면으로 복수개의 방열돌기(4)를 일체 형성하여서 된 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 하이브리드 아이시를 나타낸 사시도.
제4도는 본 발명 하이브리드 아이시를 나타낸 측면도.
제5도는 제4도의 "A"부분을 다른 실시예로 나타낸 확대도.
Claims (1)
- 부품(2)과 리드(3)가 고정된 기판(1)의 하부면으로 복수개의 방열돌기(4)를 일체 형성하여서 됨을 특징으로 하는 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR93019488A KR960009111B1 (en) | 1993-09-23 | 1993-09-23 | Hybrid ic structure |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR93019488A KR960009111B1 (en) | 1993-09-23 | 1993-09-23 | Hybrid ic structure |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR950010046A true KR950010046A (ko) | 1995-04-26 |
KR960009111B1 KR960009111B1 (en) | 1996-07-10 |
Family
ID=19364409
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR93019488A KR960009111B1 (en) | 1993-09-23 | 1993-09-23 | Hybrid ic structure |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR960009111B1 (ko) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5940964A (en) * | 1995-03-17 | 1999-08-24 | Fujitsu Limited | Fabrication process for circuit substrate having interconnection leads |
-
1993
- 1993-09-23 KR KR93019488A patent/KR960009111B1/ko not_active IP Right Cessation
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5940964A (en) * | 1995-03-17 | 1999-08-24 | Fujitsu Limited | Fabrication process for circuit substrate having interconnection leads |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR960009111B1 (en) | 1996-07-10 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970060465A (ko) | 표면 보상형 열 분산 장치 | |
KR970008435A (ko) | 반도체장치 | |
KR850006796A (ko) | 발광장치 | |
KR950010046A (ko) | 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조 | |
KR910001917A (ko) | 반도체장치 | |
KR860002865A (ko) | 열발산장치가 일체로 부착된 집적회로 패키지 | |
KR930015991A (ko) | 표면 실장형 SOP(small Out-line Package)의 PCB 실장구조 | |
KR930005011A (ko) | 감열 기록 소자 | |
JPS6067934U (ja) | サ−マルヘツド | |
JPS6016549U (ja) | 放熱板取付装置 | |
KR930001383A (ko) | 반도체 패키지 탑재용 트레이 | |
KR920008905A (ko) | 패케이지 트랜지스터의 방열판 부착 방법 | |
KR950023260A (ko) | 파워 트랜지스터 방열용기판 | |
KR970024094A (ko) | 다이 패드에 슬릿(slit)이 형성된 리드 프레임 | |
KR890017800A (ko) | Dip용 외부장착 방열판 | |
KR930009182A (ko) | 레이저 다이오드 | |
KR970030717A (ko) | 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지 | |
KR960026985A (ko) | 수광반도체 패키지 | |
KR920013848A (ko) | 자동차용 교류발전기의 히트싱크(heat sink) | |
KR900015278A (ko) | 칩 캐리어 | |
KR930005303A (ko) | 레이저 다이오드 | |
KR970053744A (ko) | 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 | |
KR940004758A (ko) | 반도체 소자의 부착방법 | |
KR940010281A (ko) | 반도체 소자 | |
KR880006660A (ko) | 반도체 레이저 헤드 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20040629 Year of fee payment: 9 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |