KR950010046A - 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조 - Google Patents

하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조 Download PDF

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KR950010046A
KR950010046A KR1019930019488A KR930019488A KR950010046A KR 950010046 A KR950010046 A KR 950010046A KR 1019930019488 A KR1019930019488 A KR 1019930019488A KR 930019488 A KR930019488 A KR 930019488A KR 950010046 A KR950010046 A KR 950010046A
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이원조
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이종수
금성알프스전자 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes

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Abstract

본 발명은 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조에 관한 것으로, 기판에 방열돌기를 일체형성하여 조립작업을 편리하고 신속하게 행할수 있도록 함과함께 제품의 신뢰성도 향상시킬수 있도록 한것이다.
종래의 하이브리드 아이시는 방열돌기를 갖는 방열판을 별도로 구비하여 상기 방열판을 기판에 접착고정한 구조이므로 조립작업이 불편함에 따라 시간이 길게 소요됨과 함께 동작시 방렬판이 기판에서 분리될수 있어 제품의 신뢰성이 떨어졌었다.
이를 해결하기 위행 본 발명은 부품(2)과 리드(3)가 고정된 기판(1)의 하부면으로 복수개의 방열돌기(4)를 일체 형성하여서 된 것이다.

Description

하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도는 본 발명 하이브리드 아이시를 나타낸 사시도.
제4도는 본 발명 하이브리드 아이시를 나타낸 측면도.
제5도는 제4도의 "A"부분을 다른 실시예로 나타낸 확대도.

Claims (1)

  1. 부품(2)과 리드(3)가 고정된 기판(1)의 하부면으로 복수개의 방열돌기(4)를 일체 형성하여서 됨을 특징으로 하는 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR93019488A 1993-09-23 1993-09-23 Hybrid ic structure KR960009111B1 (en)

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KR950010046A true KR950010046A (ko) 1995-04-26
KR960009111B1 KR960009111B1 (en) 1996-07-10

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5940964A (en) * 1995-03-17 1999-08-24 Fujitsu Limited Fabrication process for circuit substrate having interconnection leads

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US5940964A (en) * 1995-03-17 1999-08-24 Fujitsu Limited Fabrication process for circuit substrate having interconnection leads

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