KR970030717A - 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 패키지에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 반도체 패키지의 상하부에 방수 테이프를 부착하여 반도체 패키지의 수분 흡수를 방지하기 위한 방수테이프가 부착된 반도체 패키지에 관한 것이다.
본 발명은 외부로 돌출된 리드를 갖는 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 패키지의 상하부면에 방수 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지를 제공한다.
따라서, 상기 전술한 바에 의하면, 반도체 패키지의 상하부면에 방수 테이프를 접착하여 수분흡수를 방지함으로써 반도체 패키지에 발생하는 크랙을 방지하는 효과가 있으며, 제품의 신뢰성이 향상되는 이점(利點)이 있다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2도는 본 발명의 양방향 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지를 보여주는 분해 사시도.
Claims (1)
- 외부로 돌출된 리드를 갖는 반도체 패키지에 있어서, 상기 반도체 패키지의 상하부면에 방수 테이프를 부착하는 것을 특징으로 하는 방수 테이프가 부착된 패키지.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950045742A KR970030717A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019950045742A KR970030717A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR970030717A true KR970030717A (ko) | 1997-06-26 |
Family
ID=66593325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019950045742A KR970030717A (ko) | 1995-11-30 | 1995-11-30 | 방수 테이프가 부착된 반도체 패키지 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR970030717A (ko) |
-
1995
- 1995-11-30 KR KR1019950045742A patent/KR970030717A/ko not_active Application Discontinuation
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