KR930009182A - 레이저 다이오드 - Google Patents
레이저 다이오드 Download PDFInfo
- Publication number
- KR930009182A KR930009182A KR1019910019279A KR910019279A KR930009182A KR 930009182 A KR930009182 A KR 930009182A KR 1019910019279 A KR1019910019279 A KR 1019910019279A KR 910019279 A KR910019279 A KR 910019279A KR 930009182 A KR930009182 A KR 930009182A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- laser diode
- chip
- recess
- capped
- silver
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
- H01S5/00—Semiconductor lasers
- H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
- H01S5/022—Mountings; Housings
- H01S5/0235—Method for mounting laser chips
- H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
- H01S5/0236—Fixing laser chips on mounts using an adhesive
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Semiconductor Lasers (AREA)
- Die Bonding (AREA)
Abstract
이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스텝의 정면부에 요홈부를 형성하고, 이요홈부내에 은-에폭시층을 형성하여 칩을 접착시킬 수 있도록 함으로써, 칩의 에미션 퐁린트가 가려지는 현상을 방지할 수 있음은 물론 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조수율을 높일 수 있는 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도의 (가), (나)는 종래의 레이저 다이오드를 일부 절결하여 나타낸 사시도 및 정면도.
제2도의 (가), (나)는 이 발명에 따른 레이저 다이오드의 요부를 나타낸 평면도 및 사시도이다
Claims (2)
- 베이스상에 칩이 접착된는 스템이 설치되고, 상기 칩과 대향되는 위치에 수광소자에 설치되어 각각 전기적으로 연결되며, 상기 부품들을 보호하는 캡이 씌워진 레이저 다이오드에 있어서, 상기 칩이 접착되는 스템의 정면부상에 요홈부를 형성하고, 이 요홈부내에 은-에폭시층을 형성하여 상기 칩을 접착시킬 수 있게 한 레이저 다이오드.
- 제1항에 있어서, 상기 요홈부의 넓이가 칩보다 작게 형성된 레이저 다이오드.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910019279A KR940006787B1 (ko) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 레이저 다이오드 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1019910019279A KR940006787B1 (ko) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 레이저 다이오드 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR930009182A true KR930009182A (ko) | 1993-05-22 |
KR940006787B1 KR940006787B1 (ko) | 1994-07-27 |
Family
ID=19322070
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1019910019279A KR940006787B1 (ko) | 1991-10-31 | 1991-10-31 | 레이저 다이오드 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR940006787B1 (ko) |
-
1991
- 1991-10-31 KR KR1019910019279A patent/KR940006787B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR940006787B1 (ko) | 1994-07-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR970077545A (ko) | 보드 온 칩 볼 그리드 어레이(boc-bga) | |
KR930009182A (ko) | 레이저 다이오드 | |
KR940016723A (ko) | 반도체 리이드 프레임 | |
KR930009185A (ko) | 레이저 다이오드 | |
KR910001949A (ko) | 무플래그 리드프레임, 피키지 및 방법 | |
KR930009184A (ko) | 레이저 다이오드 | |
KR930003333A (ko) | 반도체 디바이스 | |
KR930009183A (ko) | 레이저 다이오드 | |
KR870000753A (ko) | 수지봉합형 반도체장치 | |
KR960005962A (ko) | 반도체패키지의 외부돌출형 히트싱크(heat sink) | |
KR950010046A (ko) | 하이브리드 아이시(Hybrid IC)구조 | |
KR910010680A (ko) | 반도체부품용 리드프레임 패드 | |
KR920013676A (ko) | 광학창을 갖는 반도체장치의 조립방법 | |
KR940010292A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR970053744A (ko) | 와이어 본딩의 신뢰성이 증대된 리드 프레임 | |
KR930001398A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR970013260A (ko) | 칩의 변위 방지용 색인부가 형성된 리드 온 칩용 리드프레임 | |
KR940010281A (ko) | 반도체 소자 | |
KR940004758A (ko) | 반도체 소자의 부착방법 | |
KR960019678A (ko) | 반도체패키지의 히트싱크와 리드프레임의 부착방법 | |
KR970053751A (ko) | 비엘피 패키지 | |
KR970053641A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR950010034A (ko) | 집적회로 패키지의 칩 접합구조 | |
KR920020683A (ko) | 반도체 패키지 | |
KR930015133A (ko) | 일체형 발광 및 수광소자 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
G160 | Decision to publish patent application | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20090714 Year of fee payment: 16 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |