KR930009184A - 레이저 다이오드 - Google Patents

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KR930009184A
KR930009184A KR1019910019281A KR910019281A KR930009184A KR 930009184 A KR930009184 A KR 930009184A KR 1019910019281 A KR1019910019281 A KR 1019910019281A KR 910019281 A KR910019281 A KR 910019281A KR 930009184 A KR930009184 A KR 930009184A
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South Korea
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laser diode
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KR1019910019281A
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조영래
이시형
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김광호
삼성전자 주식회사
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01S—DEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00—Semiconductor lasers
    • H01S5/02—Structural details or components not essential to laser action
    • H01S5/022—Mountings; Housings
    • H01S5/0235—Method for mounting laser chips
    • H01S5/02355—Fixing laser chips on mounts
    • H01S5/0236—Fixing laser chips on mounts using an adhesive

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Abstract

이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스템의 정면부에 접착되는 서브마운트를 형성하고, 이 서브마운트의 면적을 상기 칩의 면적보다 작게하여 은-에폭시층을 형성한후 칩을 덥착시킬수 있다록 함으로써, 칩의 에미션 포인트가 가려지는 현상을 방지할 수 있음은 물론 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조수율을 높힐수 있고, 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 것이다.

Description

이 발명은 레이저 다이오드에 관한 것으로서, 레이저 다이오드의 베이스상에 장착되는 스템의 정면부에 장착되는 서브마운트를 형성하고, 이 서브마운트의 면적을 상기 칩의 면적보다 작게 하여 은-에폭시층을 형성한 후 칩을 접착시킬 수 있도록 함으로써, 칩의 에미션 포인트가 가지려는 현상을 방지할 수 있음은 물론 칩의 접착위치를 항상 일정하게 하여 제조수율을 높일 수 있고, 전기적 특성을 향상시킬 수 있는 것이다.
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도의 (가), (나)는 이 발명에 따른 레이저 다이오드의 개략 및 요부평면도이다.

Claims (1)

  1. 베이스상에 장착되는 스텝의 정면일측에 칩이 접착되는 서브마운트를 형성하고, 상기 칩과 대향되는 위치에 수광소자가 설치되어 각각 전기적으로 연결되며, 상기 부품들을 부호하는 캡이 씌워진 레이저 다이오드에 있어서, 상기 칩이 접착되는 서브마운트의 면적을 작게 형성하고, 이 서브마운트의 접착면에 은-에폭시층을 형성하여 상기 칩을 접착시킬 수 있게 한 레이저다이오드.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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