KR860002865A - 열발산장치가 일체로 부착된 집적회로 패키지 - Google Patents

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KR860002865A
KR860002865A KR1019850005522A KR850005522A KR860002865A KR 860002865 A KR860002865 A KR 860002865A KR 1019850005522 A KR1019850005522 A KR 1019850005522A KR 850005522 A KR850005522 A KR 850005522A KR 860002865 A KR860002865 A KR 860002865A
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heat dissipation
dissipation device
integrated circuit
reference plane
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KR1019850005522A
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지이 길더 쥬니어(외 1) 토마스
Original Assignee
로버어트 티이 오어너
지이티이이이 프로닥츠 코오포레이션
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Abstract

내용 없음

Description

열발산장치가 일체로 부착된 집적회로 패키지
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 실시예의 평면도,
제2도는 그것의 측면도,
제3도는 본 발명의 다른 실시예의 평면도
제4도는 제3도의 실시예의 측면도.
도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
10:집적회로 패키지, 12:지지체 또는 기부, 14, 30, 38, 42:덮개, 16:인입부, 18, 32:기준면, 34:열발산장치, 36:리브, 40:평탄공간.

Claims (9)

  1. 기준면을 가진 덮개를 포함하는 IC(집적회로)패키지로서 상기 기준면과 관련된 상기 덮개의 패키지와 일체로 부착된 열발산장치와 상기 기준면보다 더 넓은 표면적을 갖는 열발산장치를 특징으로 하는 집적회로 패키지.
  2. 제1항에 있어서, 상기 표면적이 상기 기준면과 관련해서 40% 내지 57% 증가된 IC패키지.
  3. 제2항에 있어서, 상기 패키지와 일체로 부착된 열발산장치가 상기 기준면 위에 연장되어 형성된 돌출부로 이루어진 IC패키지.
  4. 제2항에 있어서, 상기 패키지와 일체로 부착된 열발산장치가 상기 기준면 아래로 형성된 홈으로 이루어진 IC 패키지.
  5. 제3항에 있어서, 상기 형성된 돌출부의 단면이 삼각형인 IC 패키지.
  6. 제3항에 있어서, 상기 형성된 돌출부의 단면이 반원통형인 IC패키지.
  7. 제4항에 있어서, 상기 홈의 단면이 삼각형인 IC패키지.
  8. 제4항에 있어서, 상기 홈의 단면이 반원통형인 IC패키지.
  9. ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019850005522A 1984-09-04 1985-07-31 열발산장치가 일체로 부착된 집적회로 패키지 KR860002865A (ko)

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US64687284A 1984-09-04 1984-09-04
US646872 1984-09-04

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0431261A1 (en) * 1989-12-07 1991-06-12 International Business Machines Corporation Integrated circuit package with cap and device of the same material
EP1336199A2 (en) 2000-11-14 2003-08-20 Honeywell International, Inc. Lid and heat spreader design for a semiconductor package

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4000509A (en) * 1975-03-31 1976-12-28 International Business Machines Corporation High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

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Publication number Publication date
EP0174020A2 (en) 1986-03-12
JPS61113266A (ja) 1986-05-31
EP0174020A3 (en) 1987-03-11

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