KR950009898A - 근접효과를 보상하는 하전입자 빔의 노광방법 - Google Patents

근접효과를 보상하는 하전입자 빔의 노광방법 Download PDF

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Abstract

주패턴과 하부층 패턴을 동일한 분할 메쉬를 사용하여 일정 칫수의 소영역으로 분할하고, 후방산란으로 인한 하전입자빔의 확산을 고려하여 소영역이 예를 들어 수 ㎛평방으로 설정되며, 각 소영역상의 조사에너지가 하부층으로 부터의 후방산란을 고려하여 결정하며, 패턴이 패턴면적 밀도에 의해 대표되기 때문에 계산이 간략화되며, 하부층 패턴을 갖는 영역과 갖지 않는 영역을 하전입자빔에 의해 정밀하게 노광할 수 있다.

Description

근접효과를 보상하는 하전입자 빔의 노광방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 1실시예에 의한 하전입자 빔의 노광방법을 설명하는 플로우챠트.

Claims (6)

  1. 기판의 표면층상에 노광할 패턴의 데이타를 소정칫수의 소영역으로 분할하는 단계와, 분할된 각소영역내에서의 패턴의 면적 밀도를 산출하는 단계와, 하부층 패턴이 표면층밑에 이미 형성됐을 때 하부층 패턴의 데이터를 소정칫수의 소정역으로 분할하는 단계와, 각 분할된 소영역내에서의 하부층 패턴의 면적밀도를 산출하는 단계와, 표면층상의 패턴의 면적 밀도와 하부층상의 패턴의 면적밀도에 의존하는 전체 산란랑도에 근거하는 각각의 소영역 마다 표면층상에 패턴을 조사하기 위한 주노광강도를 산출하는 단계와, 상기 산출된 주노광강도에 근거한 표면층의 각 소영역을 노광하는 단계를 포함하는 하전입자빔을 사용하여 패턴을 노광하는 하전입자빔 노광방법.
  2. 제1항에 있어서, 하전입자빔의 전방산란이 exp(-r2/A2)(식중 r은 입사지점으로 부터의 거리이고, A는 계수임)에 의해 접근될때, 상기 소패턴의 폭이 적오 5Å이상인 하전입자빔을 사용하여 패턴을 노광하는 하전입자빔 노광방법.
  3. 제1항에 있어서, 상기 표면층과 하부층은 공통분할 메쉬로 소영역으로 분할되는 하전입자빔을 사용하여 패턴을 노광하는 하전입자빔 노광방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 전체 후방산란 강도는 주노광패턴이 있는 동일한 소영역내에 존재하는 하부층 상의 패턴들을 샘플링하여 산출되는 하전입자빔을 사용하여 패턴을 노광하는 하전입자빔 노광방법.
  5. 기판의 표면층상에 노광할 패턴의 데이타를 소정칭수의 소영역으로 분할하는 제1분할수단과 분할된 각 소영역내에서의 패턴의 면적 밀도를 산출하는 제1산출수단과, 하부층패턴층이 표면층밑에 이미 형성됐을 때 하부층 패턴의 데이타를 소정칫수의 소영역으로 분할하는 제2분할수단과 각 분할된 소영역내에서의 하부층 패턴의 면적 밀도를 산출하는 제2산출수단과 표면층상의 패턴의 면적 밀도와 하부층상의 패턴의 면적밀도에 의존하는 전체 산란강도에 근거하여 각각의 소영역 마다 표면층상에 패턴을 조사하기 위한 주노광강도를 산출하는 제3산출수단과, 상기 산출된 주노광강도에 근거한 표면층의 각 소영역내의 패턴 데이타를 노광하는 조사수단을 포함하는 하전입자빔을 사용하여 패턴을 노광하는 하전입자빔 노광 장치.
  6. 제5항에 있어서, 하전입자빔의 전방산란이 exp(-r2/A2)(식중 r은 입사지점으로 부터의 거리이고, A는 계수임)에 의해 접근될때, 상기 소패턴의 폭이 적어도 5Å이상인 하전입자빔을 사용하여 패턴을 노광하는 하전입자빔 노광장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100319672B1 (ko) * 1997-03-31 2002-02-19 가네꼬 히사시 전자빔을사용하는패턴노광방법
KR20020062810A (ko) * 2001-01-24 2002-07-31 닛본 덴기 가부시끼가이샤 전자빔전사용 마스크
KR20020065851A (ko) * 2001-02-07 2002-08-14 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 광 근접 효과 보정 방법

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3409493B2 (ja) * 1995-03-13 2003-05-26 ソニー株式会社 マスクパターンの補正方法および補正装置
JP3552344B2 (ja) * 1995-07-05 2004-08-11 株式会社ニコン 荷電粒子線によるパターン転写方法および転写装置
JP3334441B2 (ja) * 1995-08-01 2002-10-15 ソニー株式会社 フォトマスク描画用パターンデータ補正方法と補正装置
JP3551660B2 (ja) * 1996-10-29 2004-08-11 ソニー株式会社 露光パターンの補正方法および露光パターンの補正装置および露光方法
JP2950258B2 (ja) * 1996-11-11 1999-09-20 日本電気株式会社 荷電粒子線描画方法及び装置
JP3743120B2 (ja) * 1997-02-21 2006-02-08 ソニー株式会社 露光用マスクのマスクパターン設計方法、並びに半導体集積回路の作製方法
TW486753B (en) * 1997-08-22 2002-05-11 Toshiba Corp Method for aligning pattern of optical mask and optical mask used in the method
US6087052A (en) * 1997-10-01 2000-07-11 Fujitsu Limited Charged particle beam exposure method utilizing subfield proximity corrections
JP3274396B2 (ja) * 1997-11-07 2002-04-15 株式会社東芝 パターン測定方法
US5994009A (en) * 1997-11-17 1999-11-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Interlayer method utilizing CAD for process-induced proximity effect correction
US6039000A (en) 1998-02-11 2000-03-21 Micrion Corporation Focused particle beam systems and methods using a tilt column
JPH11260697A (ja) * 1998-03-12 1999-09-24 Fujitsu Ltd スキャン式縮小投影露光方法および装置
JP3080072B2 (ja) 1998-06-15 2000-08-21 日本電気株式会社 光強度分布解析方法
JP3161416B2 (ja) * 1998-06-17 2001-04-25 日本電気株式会社 パターン描画方法
US6831283B2 (en) 1999-02-18 2004-12-14 Hitachi, Ltd. Charged particle beam drawing apparatus and pattern forming method
US7094312B2 (en) 1999-07-22 2006-08-22 Fsi Company Focused particle beam systems and methods using a tilt column
JP3360662B2 (ja) 1999-10-05 2002-12-24 日本電気株式会社 電子線ビーム描画方法および電子線ビーム描画用マスク
JP4434440B2 (ja) * 2000-06-19 2010-03-17 Necエレクトロニクス株式会社 電子線露光用マスクの検査方法および電子線露光方法
US7011926B2 (en) 2001-10-11 2006-03-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Gap forming pattern fracturing method for forming optical proximity corrected masking layer
KR100459697B1 (ko) * 2001-12-27 2004-12-04 삼성전자주식회사 가변적인 후방 산란 계수를 이용하는 전자빔 노광 방법 및이를 기록한 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록 매체
US6661009B1 (en) 2002-05-31 2003-12-09 Fei Company Apparatus for tilting a beam system
US7312486B1 (en) * 2002-07-05 2007-12-25 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Stripe board dummy metal for reducing coupling capacitance
FR2843462B1 (fr) * 2002-08-06 2004-09-24 Thales Sa Procede de fabrication d'une matrice active, dispositifs de visualisation electro-optiques et masque correspondant
JP4414690B2 (ja) * 2003-07-14 2010-02-10 株式会社日立ハイテクノロジーズ 半導体製造システム
JP4992930B2 (ja) * 2003-08-21 2012-08-08 富士通セミコンダクター株式会社 荷電粒子ビーム露光における下層構造に基づく後方散乱強度の生成方法及びその方法を利用した半導体装置の製造方法
JP4463589B2 (ja) 2003-08-21 2010-05-19 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 荷電粒子ビーム露光における下層構造に基づく後方散乱強度の生成方法及びその方法を利用した半導体装置の製造方法
JP4551243B2 (ja) * 2005-02-25 2010-09-22 富士通セミコンダクター株式会社 露光データ生成装置および方法
JP4799065B2 (ja) * 2005-07-21 2011-10-19 富士通セミコンダクター株式会社 パラメータ抽出方法
JP2007053202A (ja) 2005-08-17 2007-03-01 Toshiba Corp 近接効果の計算方法、危険箇所検出装置及びプログラム
JP2007220748A (ja) * 2006-02-14 2007-08-30 Fujitsu Ltd 露光データ作成方法、露光データ作成装置、露光データ検証方法、露光データ検証装置、及びプログラム
JP4814651B2 (ja) * 2006-02-22 2011-11-16 富士通セミコンダクター株式会社 荷電粒子ビーム露光方法及びそれに用いられるプログラム
JP5779886B2 (ja) * 2011-01-19 2015-09-16 富士通セミコンダクター株式会社 荷電粒子ビーム露光における後方散乱強度の生成方法,生成プログラム及びその方法を利用した半導体装置の製造方法
JP5985852B2 (ja) * 2012-03-27 2016-09-06 株式会社ニューフレアテクノロジー 荷電粒子ビーム描画装置及び荷電粒子ビーム描画方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5834918A (ja) * 1981-08-26 1983-03-01 Fujitsu Ltd 電子ビ−ム露光方法
US5278419A (en) * 1991-08-08 1994-01-11 Fujitsu Limited Electron beam exposure process for writing a pattern on an object by an electron beam with a compensation of the proximity effect

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100319672B1 (ko) * 1997-03-31 2002-02-19 가네꼬 히사시 전자빔을사용하는패턴노광방법
KR20020062810A (ko) * 2001-01-24 2002-07-31 닛본 덴기 가부시끼가이샤 전자빔전사용 마스크
KR20020065851A (ko) * 2001-02-07 2002-08-14 닛뽄덴끼 가부시끼가이샤 광 근접 효과 보정 방법

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Publication number Publication date
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KR0161711B1 (ko) 1999-02-01
JPH0778737A (ja) 1995-03-20

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