KR950002546A - 레인지 커플러 - Google Patents

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KR950002546A
KR950002546A KR1019930010074A KR930010074A KR950002546A KR 950002546 A KR950002546 A KR 950002546A KR 1019930010074 A KR1019930010074 A KR 1019930010074A KR 930010074 A KR930010074 A KR 930010074A KR 950002546 A KR950002546 A KR 950002546A
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이호형
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이헌조
주식회사 금성사
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
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Abstract

본 발명은 레인지 커플러에 관한 것으로, 특히 마이크로-스트립형태로 제조할 때 전송로를 다층구조로 하여 강한 커플링을 용이하게 구현시키고, 평면구조에 따른 평면적을 감소시켜 소형화를 이루며, 본드 와이어수를 감소시켜제조가 용이하도록함을 목적으로 한 레인지 커플러에 관한 것으로, 이러한 본 발명의 목적은 금속기판위에 소정두께로 제1유전체층을 형성하고 상기 제1유전체층상에 전송선의 금속패턴을 형성한 하부층과, 소정두께의 제2유전체층상에 전송선의 금속패턴을 형성한 상부층을 포함하여 다층구조를 갖도록 하여 커플링계수를 조정할 수 있도록 제조함으로써 달성된다.

Description

레인지 커플러
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도의 (가) 내지(라)는 본 발명에 따른 레인지 커플러의 요부를 보인 개략구성도로서, (가)는 레인지 커플러의 하부 구성도이고, (나)는 레인지 커플러의 상부 구성도이고, (다)는 레인지 커플러의 상부와 하부를 결합한 평면도이고, (라)는 레인지 커플러의 상부와 하부를 결합한 단면도이다, 제4도는 본 발명에 적용되는 더미 패드의 평면도.

Claims (2)

  1. 금속기판위에 소정두께로 제1유전체층을 형성하고 상기 제1유전체층상에 전송선의 금속패턴을 형성한 하부층과, 소정두께의 제2유전체층상에 전송선의 금속패턴을 형성한 상부층을 포함하여 다층구조를 갖도록 하여 커플링계수를조정할 수 있도록 한 것을 특징으로 한 레인지 커플러.
  2. 제1항에 있어서, 하부층과 상부층 사이에 대역폭의 확장을 위한 더미 패드를 하나이상 삽입시킨 것을 특징으로 한 레인지 커플러.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930010074A 1993-06-04 1993-06-04 레인지 커플러 KR960010010B1 (ko)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR19980033651A (ko) * 1998-05-06 1998-07-25 이상을 모래미생물 접촉 포기공법
KR20020096566A (ko) * 2001-06-21 2002-12-31 성준용 미생물 담지 코르크 여재, 이의 제조방법 및 이를 이용한악취 및 휘발성 유기화합물의 처리

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