JP2004112568A5 - モノリシックマイクロ波集積回路および方向性結合器 - Google Patents
モノリシックマイクロ波集積回路および方向性結合器 Download PDFInfo
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はモノリシックマイクロ波集積回路および方向性結合器に関する。
【発明の属する技術分野】
本発明はモノリシックマイクロ波集積回路および方向性結合器に関する。
本発明は、上記した欠点を解決し、チップサイズを小型化したモノリシックマイクロ波集積回路および方向性結合器を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、一方の面に接地導体が設けられた半絶縁性誘電体基板と、この半絶縁性誘電体基板の他方の面に形成され、互いが平行に伸びる平行区間を有する主伝送線路および副伝送線路とを具備したモノリシックマイクロ波集積回路において、少なくとも前記平行区間の主伝送線路から前記副伝送線路に至る範囲に、前記半絶縁性誘電体基板の厚さを部分的に薄くした薄肉部を設けたことを特徴とする。
【課題を解決するための手段】
本発明は、一方の面に接地導体が設けられた半絶縁性誘電体基板と、この半絶縁性誘電体基板の他方の面に形成され、互いが平行に伸びる平行区間を有する主伝送線路および副伝送線路とを具備したモノリシックマイクロ波集積回路において、少なくとも前記平行区間の主伝送線路から前記副伝送線路に至る範囲に、前記半絶縁性誘電体基板の厚さを部分的に薄くした薄肉部を設けたことを特徴とする。
上記の実施形態は、中間線路導体が２個の場合で説明している。しかし、主伝送線路および副伝送線路にそれぞれ接続される中間線路導体が複数の場合にも、本発明を適用できる。それぞれの伝送線路に接続される中間線路導体の数が複数の場合、たとえば副伝送線路に接続される中間線路導体は、主伝送線路および主伝送線路に接続される中間線路導体に挟まれ、主伝送線路あるいは主伝送線路に接続される中間線路導体と交互に配置される。
【００２５】
【発明の効果】
本発明によれば、チップサイズを小型化したモノリシックマイクロ波集積回路あるいは方向性結合器が実現される。
【発明の効果】
本発明によれば、チップサイズを小型化したモノリシックマイクロ波集積回路あるいは方向性結合器が実現される。
Claims (4)
- 一方の面に接地導体が設けられた半絶縁性誘電体基板と、この半絶縁性誘電体基板の他方の面に形成され、互いが平行に伸びる平行区間を有する主伝送線路および副伝送線路とを具備したモノリシックマイクロ波集積回路において、少なくとも前記平行区間の主伝送線路から前記副伝送線路に至る範囲に、前記半絶縁性誘電体基板の厚さを部分的に薄くした薄肉部を設けたことを特徴とするモノリシックマイクロ波集積回路。
- 一方の面に接地導体が設けられた半絶縁性誘電体基板と、この半絶縁性誘電体基板の他方の面に形成され、互いが平行に伸びる平行区間を有する主伝送線路および副伝送線路と、前記主伝送線路および前記副伝送線路間に位置し、前記主伝送線路に接続された少なくとも１つの第１中間導体と、前記主伝送線路と前記第１中間導体の１つとの間に１つが位置し、前記副伝送線路に接続された少なくとも１つの第２中間導体とを具備した方向性結合器において、少なくとも前記平行区間の主伝送線路から前記副伝送線路に至る範囲に、前記半絶縁性誘電体基板の厚さを部分的に薄くした薄肉部を設けたことを特徴とする方向性結合器。
- 一方の面に接地導体が設けられた半絶縁性誘電体基板と、この半絶縁性誘電体基板の他方の面に形成され、互いが平行に伸びる平行区間を有する主伝送線路および副伝送線路と、前記主伝送線路および前記副伝送線路間に位置し、前記主伝送線路に接続された複数の第１中間導体と、前記主伝送線路および複数の前記第１中間導体と交互に位置し、前記副伝送線路に接続された複数の第２中間導体とを具備した方向性結合器において、少なくとも前記平行区間の主伝送線路から前記副伝送線路に至る範囲に、前記半絶縁性誘電体基板の厚さを部分的に薄くした薄肉部を設けたことを特徴とする方向性結合器。
- 薄肉部は、主伝送線路および副伝送線路それぞれの外側まで設けられている請求項１記載のモノリシックマイクロ波集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002274353A JP2004112568A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | モノリシックマイクロ波集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002274353A JP2004112568A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | モノリシックマイクロ波集積回路 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004112568A JP2004112568A (ja) | 2004-04-08 |
| JP2004112568A5 true JP2004112568A5 (ja) | 2005-06-09 |
Family
ID=32270850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002274353A Abandoned JP2004112568A (ja) | 2002-09-20 | 2002-09-20 | モノリシックマイクロ波集積回路 |
Country Status (1)
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|---|---|
| JP (1) | JP2004112568A (ja) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100995086B1 (ko) * | 2009-02-12 | 2010-11-18 | 고려대학교 산학협력단 | 초고주파 대역에서의 마이크로스트립 전송 선로 구조 및 제조 방법 |
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2002
- 2002-09-20 JP JP2002274353A patent/JP2004112568A/ja not_active Abandoned
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