JP4197352B2 - 幅の広い結合間隔を伴う、ストリップ導体技術における方向性結合器 - Google Patents
幅の広い結合間隔を伴う、ストリップ導体技術における方向性結合器 Download PDFInfo
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Description
本発明は、独立請求項1の上位概念に記載された、ストリップ導体技術における方向性結合器に関する。
本発明の方向性結合器は殊に多層構造を特徴とする。ここでは少なくとも3つの金属層と、これらの金属層の間の少なくとも2つの誘電性絶縁層が基板上に、有利にはプリント導体プレート上に配置されている。ここでこの方向性結合器の設計それ自体は、従来技術から公知の設計に相応する。
本発明を以下で、添付された図面を参照して、実施例に基づいて詳細に説明する。ここから本発明のさらなる特徴および利点が明らかになる。
図1には、従来技術に相応する、ストリップ導体技術での方向性結合器の基本図が示されており、
図2には、ストリップ導体技術における本発明による方向性結合器の有利な実施形態の平面図が示されており、
図3には、図2に示された方向性結合器の、ラインA−Aに沿った断面図が示されている。
Claims (9)
- アースポテンシャルにあるアース層に対して直流的に分けられた2つの結合導体を有する、ストリップ導体技術における方向性結合器であって、
当該結合導体は自身の端部にそれぞれ1つのゲート端子を有している形式のものにおいて、
少なくとも2つの誘電性絶縁層によって別個にされている、少なくとも3つの金属層を伴う多層導体構造体を特徴とし、
第1の金属層は前記結合導体を構成し、前記少なくとも3つの金属層の第2の金属層は、少なくとも2つの他の金属層と直流的に分けられている導体構造体を有しており、
直列接続された小さい複数の容量が個々の金属層間に前記第2の金属層内の導体構造体によって生じ、前記第2の金属層内の導体構造体は「H」を横にした形状を有しており、さらに当該第2の金属層は、前記結合導体が内部に設けられている最上の前記第1の金属層の下方に配置され、前記「H」の相互に平行に延在する2つの脚部は前記結合導体の条片に対して平行に延在している、
ことを特徴とする方向性結合器。 - 前記多層導体構造体は、多層の誘電性基板の形状で構成されている、請求項1記載の方向性結合器。
- 少なくとも3つの金属層から、少なくとも2つの絶縁層によって直流的に分けられている導体構造体は、空間的に、少なくとも3つの金属層の間に配置されている、請求項1または2記載の方向性結合器。
- 前記アース層は、前記結合導体の金属層から、少なくとも1つの別の金属層によって別個にされている、請求項1から3までのいずれか1項記載の方向性結合器。
- 前記結合導体に付加的に導体構造体、殊に小さい台形の構造体が配置されている、請求項1から4までのいずれか1項記載の方向性結合器。
- 前記2つの結合導体の前記ゲート端子のコーナー部分において、インピーダンス整合のために容量性構造体が配置されている、請求項1から5までのいずれか1項記載の方向性結合器。
- 前記2つの結合導体の前記ゲート端子の90°内部コーナーは、僅かな面積拡大が生じるように構成されている、請求項1から6までのいずれか1項記載の方向性結合器。
- 前記2つの結合導体の前記ゲート端子の面積拡大は、傾斜した三角形または正方形によって形成される、請求項7記載の方向性結合器。
- 前記少なくとも3つの金属層は銅から製造されており、前記少なくとも2つの絶縁層はガラスファイバー/エポキシ化合物から製造されている、請求項1から8までのいずれか1項記載の方向性結合器。
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