KR20150036680A - 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 단방향으로 진행하도록 할 수 있는 수동형 마이크로전자 부품 - Google Patents

무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 단방향으로 진행하도록 할 수 있는 수동형 마이크로전자 부품 Download PDF

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탈레스
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Abstract

본 발명은 집적 회로용 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품에 관한 것으로, 그 유형은 유전체 기판(S) 및 상기 기판 상에 위치된 적어도 하나의 금속 도전층을 포함하며, 상기 도전층은 적어도 하나의 제1 금속 도전부(C1) 및 절연체에 의해 분리된 제2 금속 도전부(C2)를 포함한다. 본 발명에 따른 마이크로전자 부품은 적어도 하나의 그래핀층(G)을 포함하되, 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 상기 제1 금속 도전부와 상기 제2 금속 도전부 사이에서 전송되는 경우에 상기 적어도 하나의 그래핀층을 횡단하도록 위치되어, 상기 그래핀층(G)은 전위가 가해지는 경우에 상기 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 제1 방향을 따라 전송할 수 있고, 상기 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 감쇄할 수 있다. 본 발명은 특히 전송선 유형, 용량성 유형 및 마이크로-스위치 유형의 마이크로전자 부품에 대해 특히 적용된다.

Description

무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 단방향으로 진행하도록 할 수 있는 수동형 마이크로전자 부품{PASSIVE MICROELECTRONIC COMPONENTS, CAPABLE OF ALLOWING A RADIO-FREQUENCY OR HYPER-FREQUENCY SIGNAL TO TRAVEL IN A SINGLE DIRECTION}
본 발명은 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 단방향으로 진행하도록 할 수 있는 수동형 마이크로전자 부품에 관한 것이다.
본 발명은 집적 회로용 마이크로전자 부품의 일반 분야에 위치하고, 레이더 또는 무선 전화 시스템과 같은 무선주파수 또는 하이퍼주파수 원거리 통신 시스템에 응용된다.
일반적으로, 저항성 또는 용량성의 무선주파수 또는 하이퍼주파수 부품은 특별한 관련 전송 방향을 갖지 않는다. 그러므로, 예를 들면, 종래 기술에 따른 마이크로-스트립형 전송선은 무선주파수 소스로부터의 입력 무선주파수 라인과 출력 무선주파수 라인 사이에서 균등하게 연결될 수 있다.
특정 어플리케이션에서, 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 기원한 소스로 복귀할 수 없다는 점이 중요하다.
이러한 필요성을 충족시키기 위하여, 무선주파수 서큘레이터라 칭하는 무선주파수 부품이 개발되었다. 무선주파수 서큘레이터는 n 포트를 가지는 장치로서, 무선주파수 신호가 입력 포트와 출력 포트 사이에서 소위 순환 방향이라 칭하는 주어진 방향을 따라서만 주행하도록 한다. 무선주파수 신호는 순환 방향에서의 어떠한 손실 없이 거의 전송되며, 반사된 파형은 강하게 감쇄된다. 이 특성은 또한 부품의 전송의 비상반성(non-reciprocity)이라고도 칭한다.
페라이트 및 영구 자석 구조를 이용하여 전자기 선회 방향을 부과하는 서큘레이션이 종래 기술에서 제안되었으나, 이러한 유형의 서큘레이터는 복잡하고 고가라는 단점을 갖는다.
다르게는, 특허 출원 FR 06 04857은 그 크기가 상당히 감소된 마이크로-스위치에 기반한 무선주파수 또는 하이퍼주파수 서큘레이터를 보여준다. 그럼에도 불구하고, 이 문헌에서 설명된 기술을 이용하더라도, 비상반 특성을 얻기 위해서는 특정 서큘레이터 부품을 제조할 필요가 있다.
소형 크기를 유지하면서 낮은 제조 가격으로 비상반 특성을 갖는 무선주파수 부품을 취득하는 것이 바람직하다.
이러한 목적을 위하여, 본 발명은 유전체 기판 및 상기 기판 상에 위치한 적어도 하나의 금속 도전층을 포함하는 집적 회로용 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품을 제안하며, 상기 도전층은 아이솔레이션에 의해 분리된 적어도 하나의 제1 금속 도전부 및 제2 금속 도전부를 포함한다.
본 발명에 따른 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품은 적어도 하나의 그래핀층을 포함하되, 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 상기 제1 금속 도전부와 상기 제2 금속 도전부 사이에서 전송되는 경우에 상기 적어도 하나의 그래핀층을 횡단하도록 위치되어, 상기 그래핀층은 전위가 가해지는 경우에 상기 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 제1 방향을 따라 전송할 수 있고, 상기 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 감쇄할 수 있다.
유리하게는, 본 발명은 각종 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품을 선호하는 방향을 따라 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 전송할 수 있도록 하기 위하여 그래핀층을 이용하여 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호의 전자기 편광 특성을 활용하는 것을 제안한다.
실제로, 그래핀은 탄소의 단일 평면형(mono-planar) 2차원 결정으로, 그 적층이 흑연을 형성한다. 그래핀의 단일층은 우수한 전도성 및 이 층을 통과하는 전자계의 편광 특성을 가지며, 편광과 관련된 회전 각도는 그래핀층에 인가되는 전위에 의존한다. 그러므로, 편광의 방향 및 세기는 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호의 우선적 전달 방향 및 이에 따라서 이들의 감쇄 방향을 결정한다.
유리하게는, 하나 이상의 그래핀층이 마이크로전자 부품 제조 방법에 용이하게 통합된다.
본 발명에 따른 수동형 마이크로전자 부품은 또한 이하의 하나 이상의 특징을 갖는다:
- 전송선 유형인 경우, 상기 적어도 하나의 그래핀층은 제1 금속 도전부와 접촉하여 위치되고, 금속 브리지를 통해 제2 금속 도전부와 연결되며;
- 상기 제1 금속 도전부를 적어도 부분적으로 덮고 상기 제2 금속 도전부와 접촉하는, 유전체층을 포함하는 용량성 유형인 경우, 상기 적어도 하나의 그래핀층은 상기 유전체층과 접촉하여 위치되며;
- 상술한 것과 같은 용량성 유형인 경우, 상기 적어도 하나의 그래핀층은 상기 제1 금속 도전부와 유전체층 사이에 위치되며;
- 상술한 것과 같은 용량성 유형인 경우, 상기 적어도 하나의 그래핀층은 상기 제2 금속 도전부와 유전체층 사이에 위치되며;
- 상술한 것과 같은 용량성 유형인 경우, 복수개의 교번하는 유전체 및 그래핀층을 포함하며;
상기 제1 금속 도전부와 상기 제2 금속 도전부 사이에 접촉을 설치할 수 있는 유연성 금속 멤브레인을 포함하는 마이크로-스위치 유형인 경우, 제1 금속 도전부는 유전체층으로 덮이고, 상기 그래핀층은 상기 유전체층과 접촉하여 위치되며;
전술한 마이크로-스위치 유형인 경우, 복수개의 교번하는 유전체 및 그래핀층을 포함하며;
용량성 유형 또는 마이크로-스위치 유형인 경우, 그래핀층은 상기 유전체층과 폭 및 길이면에서 동일한 치수이며;
그래핀층은 단일-원자 두께의 탄소 결정의 판으로 구성된다.
본 발명의 다른 특정 및 이점은 첨부된 도면을 참조로, 표시로서 결코 제한적이지 않은, 이하에 제공되는 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다:
도 1은 그래핀 시트를 나타내며, 그래핀의 편광 특성을 도시한다.
도 2는 공동평면형의 전송선의 예이다.
도 3은 마이크로-스트립 유형의 전송선의 예이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 비상반성 전송선의 길이방향 단면도이다.
도 5는 MIM 유형의 커패시턴스의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 비상반성 커패시턴스 MIM의 단면도이다.
도 7은 마이크로-스위치의 상면도 및 단면도이다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 비상반성 마이크로-스위치의 상면도 및 단면도이다.
도 9는 본 발명에 따른 비상반성 마이크로-전자 부품 부분을 도시한다.
본 발명의 원리는 저항성 또는 용량성 유형의 수동형 마이크로전자 부품 내에 하나 이상의 그래핀층을 추가하는 단계로 구성되고, 그래핀층은 마이크로전자 부품을 비상반성으로 하여, 일 방향을 따라 전송하도록 하고 반대 방향을 따라서는 전송하지 않도록 하는 편광 특성을 활용하도록 위치된다.
본 발명은 전송선, 커패시터 및 마이크로-스위치인 각종 수동형 마이크로전자 부품으로의 적용에 대해 설명될 것이다.
도 1은 단일-원자 두께를 갖는 6각형 탄소 결정(2)으로 구성된 그래핀 시트(1)를 도시한다. 전위를 인가함에 의해 편광되는 경우에 그래핀 시트(1)를 통한 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호의 전송 시의 전계의 회전을 도시하기 위하여 전계(E) 및 자계(B)의 성분이 3차원 기준 시스템(x, y, z)으로 도시된다. 그래핀층(1)에서 인가된 전위 레벨에 의존하여, 전계의 성분(Ei)가 θ의 각도만큼 회전하게 된다.
편광 각도 및 편광 세기는 그래핀 시트에 인가된 전위 레벨에 의존하여 선택적 전송 방향을 결정하고, 비상반성 현상을 생성하며, 이에 따라 선택적 방향에 반대인 방향의 전송은 손실에 의해 강하게 감쇄된다.
도 9는 본 발명에 따른 집적 회로용 수동형 마이크로전자 부품의 일부분(P)을 도시한다.
단면으로 도시되는 일부분(P)은 유전체 기판(S), 제1 금속 도전부(C1) 및 제2 금속 도전부(C2)를 포함한다. 제1 금속 도전부(C1)는 기판(S) 상에 놓인다. 도전부(C1 및 C2)는 특히 자유 공간인 절연 컷(I)에 의해 분리된다.
본 발명의 원리에 따르면, 추가 층의 하나 이상의 셋(B)이 금속 도전부(C1과 C2) 사이의 절연 공간(I) 내에 추가된다. 셋(B)은 적어도 하나의 그래핀층(G)을 포함한다. 또한, 그래핀층(G) 아래에 위치한 예를 들면 유전체층인 제1 중간층(I1) 및 그래핀층 위에 위치한 중간층(I2)을 포함할 수 있다. 중간층(I1 및 I2)은 실시예에 따르면 이하에 설명되는 것처럼 선택적이다.
그러므로, 적어도 하나의 그래핀층이 금속 도전부(C1 과 C2) 사이에 위치된다.
전술한 일부분(P)을 집적하는 임의의 수동형 마이크로-전자 부품은 비상반성이 된다. 실제로, 추가된 그래핀층(G)은 제1 도전부(C1)와 제2 도전부(C2) 사이에서 전송된 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 제1 방향을 따라 전송할 수 있고, 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 감쇄할 수 있다.
전술한 것처럼 마이크로전자 부품 부분을 전송선, 커패시터 및 마이크로-스위치인 각종 수동형 마이크로전자 부품에 사용하는 것이 보다 상세히 설명될 것이다.
도 2는 유전체 기판(4), 도전형 마이크로-스트립(6) 및 마이크로-스트립과 동일한 부품의 면 상에 위치된 2개의 접지 평면(8, 10)으로 구성된 종래 기술에 따른 집적 회로에 널리 이용되는 공동평면 선 유형(coplanar line type)의 전송선(3)을 도시한다.
도 3은 접지면(14), 유전체 기판(16) 및 도전 스트립(18)을 포함하는 집적 회로 분야에서 또한 널리 이용되는 마이크로-스트립 선 유형의 전송선(12)을 도시한다.
이러한 전송선(3, 12)은 도면에는 도시되지 않은 소위 소스라 칭하는 입력 무선주파수 선과 소위 로드라 칭하는 출력 무선주파수 선 사이에 연결될 수 있고, 소스와 로드 사이에서 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 전송할 수 있다.
제1 선택적 전송 방향 및 제1 방향에 반대인 제2 강하게 감쇄되는 전송 방향을 설정함에 의해 이들 전송선(3, 12)을 비상반성으로 하도록 하기 위하여, 공동평면 전송선(3)의 중심선의 길이 방향 단면을 도시하는 도 4에 도시된 것처럼 하나 이상의 그래핀층이 직렬로 삽입된다. 그래핀층은 하나 이상의 중첩된 그래핀 시트(1)로 구성된다.
유사한 실시예가 마이크로-스트립 유형의 전송선(12)에 적용된다.
전송선(3)의 단면도(20)에서, 박층들의 적층이 전송선의 중심부를 형성하는 것으로 도시된다. 도 2의 기판에 대응하는 기판(22)이 이 실시예에서는 제1 패시베이션층(24) 및 이 층(24)에 중첩된 제2 패시베이션층(26)으로 구성된다. 예를 들면, 층(24)은 고저항성 실리콘으로 되어 있으며, 층(26)은 이산화규소(실리카)로 되어 있다. 도전성 마이크로-스트립(6)의 부분인 제1 금속 도전부(28)가 기판 상에 놓인다.
그래핀층(30)은 제1 금속 도전부(28)를 부분적으로 덮는 그래핀 시트로 구성된다.
다르게는, 층(30)은 편광 효과를 증가시키고 이로 인한 전송의 비상반성 효과를 증가시키기 위하여 수개의 중첩된 그래핀 시트로 구성된다.
그래핀층(30)은 도전부(32)를 연장하고 그래핀 시트(30)를 부분적으로 덮는 브리지(34)를 통해 도전성 마이크로-스트립(6)의 일부인 제2 금속 도전부(32)와 접촉한다.
도전부(28, 32)는 두 금속 부분을 분리하는 절연 컷(36)에 의해 분리된다.
실시예에서, 금속 부분(28 및 32)은 도전성 금속, 일반적으로는 금(Au) 이다.
전위가 도 4에는 도시되지 않은 전극을 통해 그래핀층(30)에 인가되는 경우, 이는 편광되고, 이는 상술한 것처럼 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호의 선택적 전송 방향을 한정하는 효과를 갖는다.
도 5는 MIM(Metal-Insulator-Metal) 형의 커패시터인 다른 수동형 마이크로전자 부품을 단면도로 도시한다.
커패시터(40)는 이 실시예에서는 제1 패시베이션층(44) 및 이 층(44)에 중첩된 제2 패시베이션층(46)으로 구성되는 기판(42)을 포함한다. 이 기판층들은 전송선에 대해 도 2 및 도 3을 참조로 이미 설명한 기판과 유사하다.
커패시터(40)는 또한 금속층인 제1 금속 도전부(48), 유전체층(50) 및 금속층인 제2 금속 도전부(52)를 포함한다. 금속층(48, 52) 둘은 커패시터(40)의 플레이트를 형성한다. 유전체층(50)은 그 표면의 일부 상에서 제1 층(48)의 일부분과 접촉하고, 그 표면의 다른 부분 상에서 제2 금속층(52)의 일부분과 접촉한다. 절연을 형성하고 유전체(50)를 통해 용량성 효과를 얻도록 제1 금속 도전층(48)과 제2 금속 도전층(52) 사이에서 전체 두께에 걸쳐 절연 컷(54)이 만들어진다.
예를 들면 유전체(50)는 비제한적 방식으로 산화규소(SiO2) 또는 질화 규소(Si3N4)로 구성된다. 다르게는, 다른 기존의 유전체 재료가 이용될 수도 있다.
금속 부분(48, 52)은 도전성 금속, 일반적으로 금(Au)으로 된다.
그러한 용량성 부품의 제조는 예를 들면 층의 에피택시 또는 성장과 같은 공지된 기술을 이용하여 달성된다.
유리하게는, 본 발명에 따라 비상반성 용량성 부품을 제조하기 위한 하나 이상의 그래핀층의 추가를 그러한 제조 방법에 통합하는 것은 용이하며, 그 예는 도 6에서 단면도로 도시된다. 실제로, 그래핀층은 예를 들면 에피택시에 의해 탄화규소로부터 제조된다.
도 6에 단면도로 도시된 것과 같은 본 발명에 따른 비상반성 용량성 부품(55)은 표준 용량성 부품에 대해 이미 설명한 요소에 추가로 유전체(50)와 접촉하여 위치되는 하나 이상의 그래핀층(56)을 포함한다.
바람직하게는, 그래핀층은 유전체층(50)에 상대적으로 "샌드위치"되어 위치되며, 도 6에 도시된 것처럼 유전체층 위에 또는 그 아래에 위치된다.
대안적인 경우에, 수개의 그래핀층이 제공되는 경우, 예를 들면 유전체층들과 교호로 위치된다. 유리하게는, 수개의 그래핀층을 삽입함에 의해, 전위를 인가함에 의해 편광되는 경우의 부품의 비상반성 효과를 증가시키는 것이 가능하다. 그래핀층은 동일 전원에 연결되거나 또는 각각이 개별 전원에 연결된다. 각종 적층된 층들은 연속적이 된다. 예를 들면, 그래핀층이 유전체층의 중간에 추가되는 경우, 부품의 (금속, 유전체, 그래핀, 유전체, 금속)층들을 각각 만들기 위하여 5개의 제조 단계가 적용된다.
바람직하게는, 그래핀층은 유전체층(50)과 동일 치수의 길이 및 폭을 갖는다.
유사하게는, 서로 중첩하는 하나 이상의 그래핀 시트를 서로 마주하여 위치되는 하나 또는 두개의 콤브(combs)의 핑거 상에 적용함에 의해, 커패시터를 비상반성의 맞물린 커패시턴스 유형으로 제조하는 것을 가능하게 한다. 전술한 MIM 커패시터의 실시예와 유사하게, 도 6을 참조로, 그래핀층은 이 시나리오에서는 공기인 유전체와 접촉하고, 이들이 전위를 인가함에 의해 편향되는 경우에 주어진 방향을 따라 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호의 전송을 촉진하는 가능성을 제공한다.
도 7은 본 발명에 따라 비상반성이 될 수 있는 MEMS(Microelectromechanical System) 무선주파수 또는 하이퍼주파수 마이크로-스위치인 다른 수동형 부품을 도시한다.
도 7은 서로로부터 절연되는 도전성 부분과 접촉하는 변형 가능한 금속 멤브레인을 통해 스위칭 기능을 생성하는 MEMS 마이크로-스위치의 상면도(70) 및 단면도(72)를 도시하며, 전위차가 있는 경우에 멤브레인은 접촉을 수립할 것이다.
도 7에 도시된 것처럼, 금속 도전부 또는 층(74)은 서로로부터 절연되며, 빈 공간(75)에 의해 분리되며, 공기가 절연체의 역할을 한다. 제1 도전성 금속 부분 또는 중앙 금속 콘택트(76)는 멤브레인(78)이 낮은(low) 상태인 경우 단락 회로가 되도록 한다. 도전층(74, 76)은 다른 상술한 수동형 부품을 참조로 전술한 것처럼 제1 패시베이션층(82) 및 이 층(82)에 중첩되는 제2 패시베이션층(84)의 두 층을 선택적으로 포함하는 기판(80) 상에 부착된다.
멤브레인(78)은 콘택트(86)를 통해 접지 평면에 연결된다.
유전체층(88)은 중앙 금속 콘택트(76) 위에 위치된다.
MEMS 스위치가 작동되는 경우, 멤브레인(78)은 낮춰지고 유전체(88) 상에 놓이며, 따라서 콘택트(76)와 콘택트(86)를 통한 접지 평면 사이에 용량성 콘택트를 형성한다. 이러한 구성은 도 5 및 도 6을 참조로 전술한 MIM 커패시터의 구성과 유사하며, 제2 금속층의 기능은 낮춰진 상태의 금속 멤브레인(78)으로 달성된다.
일반적으로, 멤브레인(78)은 도전성 금속, 통상 금(Au)으로 되어 있다.
도 8은 도 7의 것에 그래핀층을 추가함에 의해 개선된 유형의 마이크로-스위치의 상면도(90) 및 단면도(92)를 도시한다.
도 7의 참조 번호가 동일한 요소를 지정하도록 반복된다. 도 7의 MEMS 마이크로-스위치의 요소에 추가하여, 그래핀층(94)이 유전체(88)와 접촉하여 추가된다.
도 8에 도시된 실시예에서, 그래핀층이 유전체(88) 위에 위치되고, 동일한 치수를 갖는다.
대안적 실시예에서, 하나 이상의 그래핀 시트로 형성된 그래핀층(94)은 전기 컨택트 위에 및 유전체(88) 아래에 놓인다.
다른 대안적 실시예에서, 수개의 교호하는 유전체 및 그래핀층의 중첩이 달성된다.
유리하게는, 그래핀층 또는 복수개의 그래핀층을 이용하여, 컨택트(86)와 접지 평면 사이의 커플링이 비상반성이 되고, 결과적으로 절연이 개선되며, 전력은 더 이상 접지 평면 상에서 반사되지 않고 흡수된다. 그러므로, 이 부품의 스위칭 능력은 증가된다.
유사하게, 직렬형의 용량성 MEMS 스위치 내에 하나 이상의 그래핀층을 추가하는 것이 고려된다.
유리하게는, 전술한 수동형 마이크로전자 부품은 하나 이상의 그래핀층을 추가함에 의해 비상반성이 된다. 하나 이상의 그래핀층이 매우 얇은 두께를 가지는 한 이들 마이크로전자 부품의 벌키니스(bulkiness)는 낮다. 취득된 비상반성 부품은 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호의 어떠한 양호한 순환 방향을 가지지 않는 표준 부품의 치수와 유사한 치수를 갖는다.
하나 이상의 그래핀층을 추가한 패시브 마이크로전자 부품의 제조는 이것이 단순히 그러한 부품을 제조하는 층의 적층에 추가 층을 추가하는 단계를 포함하는 것이므로 용이하다.

Claims (10)

  1. 집적 회로용 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품으로서, 유전체 기판(S, 22, 42, 80) 및 상기 기판 상에 위치된 적어도 하나의 금속 도전층을 포함하며, 상기 도전층은 절연체(I, 36, 54, 75)에 의해 분리되는 적어도 하나의 제1 금속 도전부(C1, 28, 48, 76) 및 제2 금속 도전부(C2, 32, 52, 74)를 포함하며,
    적어도 하나의 그래핀층(G, 30, 56, 94)을 포함하며, 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호가 상기 제1 금속 도전부와 상기 제2 금속 도전부 사이에서 전송되는 경우에 상기 적어도 하나의 그래핀층(G, 30, 56, 94)을 횡단하도록 위치되며, 상기 그래핀층(G, 30, 56, 94)은 전위가 가해지는 경우 상기 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 제1 방향을 따라 전송할 수 있고 상기 제1 방향에 반대인 제2 방향을 따라 상기 무선주파수 또는 하이퍼주파수 신호를 감쇄할 수 있는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  2. 청구항 1에 있어서, 전송선 유형(20)으로서, 상기 적어도 하나의 그래핀층(30)은 상기 제1 금속 도전부(28)와 접촉하여 위치되고, 상기 제2 도전부(32)를 연장하고 상기 적어도 하나의 그래핀층(30)을 부분적으로 덮는 금속 브리지(34)를 통해 상기 제2 금속 도전부(32)에 연결되는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  3. 청구항 1에 있어서, 용량성 유형(55)으로서, 상기 제1 금속 도전부(48)를 적어도 부분적으로 덮고 상기 제2 금속 도전부(52)와 접촉하는 유전체층(50)을 포함하며, 상기 적어도 하나의 그래핀층(56)이 상기 유전체층(50)과 접촉하여 위치되는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  4. 청구항 3에 있어서, 적어도 하나의 그래핀층(56)은 상기 제1 금속 도전부(48)와 상기 유전체층(50) 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  5. 청구항 3 또는 청구항 4에 있어서, 상기 적어도 하나의 그래핀층(56)은 상기 제2 금속 도전부(52)와 상기 유전체층(50) 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  6. 청구항 3에 있어서, 복수개의 교호하는 유전체층 및 그래핀층을 포함하는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  7. 청구항 1에 있어서, 마이크로-스위치 유형(90, 92)으로서, 상기 제1 금속 도전부(76)와 상기 제2 금속 도전부(74)에 접촉을 설정할 수 있는 플렉시블 금속 멤브레인(78)을 포함하며, 상기 제1 금속 도전부(76)는 유전체층(88)으로 덮이며, 상기 그래핀층(94)이 상기 유전체층(88)과 접촉하여 위치되는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  8. 청구항 7에 있어서, 복수개의 교호하는 유전체층 및 그래핀층을 포함하는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  9. 청구항 3 내지 청구항 8 중 어느 한 항에 있어서, 상기 그래핀층(들)은 상기 유전체층(50, 88)과 폭 및 길이에 있어 동일 치수인 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
  10. 청구항 1 내지 청구항 9 중 어느 한 항에 있어서, 소위 그래핀층(30, 56, 94)은 단일 원자 두께를 갖는 탄소 결정 시트로 구성되는 것을 특징으로 하는 수동형 무선주파수 마이크로전자 부품.
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