CN108183296B - 一种垂直互联的微波极化合成环行组件 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种垂直互联的微波极化合成环行组件，包括基座、双面微带电路板、天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器和环行器；所述双面微带电路板设置在所述基座上，所述天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板上；所述双面微带电路板的正面和反面上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器和环行器分别与所述双面微带电路板上的微带线相连接；所述环行器设置在所述基座上且与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接。优点：结构简单，减小极化合成环行组件的体积、减轻重量，且能降低成本。

Description

一种垂直互联的微波极化合成环行组件

技术领域

本发明涉及微波极化合成环行组件，尤其涉及一种垂直互联的微波极化合成环行组件。

背景技术

微波极化合成环行组件，是一种特殊的微波组件，其功能是将两个特定相位差微波信号合成后，经过环行器输出到特定极化通道；然后从特定极化通道接收天线回波信号，经过环行器输出到微波接收端；现有的微波极化合成环行组件主要由接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器、天馈射频同轴连接器、同轴电缆、环行器和框架构成；由于接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器、天馈射频同轴连接器均通过同轴电缆与各功能单元进行互联，使得微波组件的体积较大，重量较重，加工一致性较差且生产成本较高。

发明内容

本发明的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种能使极化合成环行组件的结构简单，能减小极化合成环行组件的体积、减轻重量的垂直互联的微波极化合成环行组件。

本发明解决上述技术问题的技术方案如下：一种垂直互联的微波极化合成环行组件，包括基座、双面微带电路板、天馈射频同轴连接器、接收射频同轴连接器、发射射频同轴连接器和环行器；所述双面微带电路板设置在所述基座上，所述天馈射频同轴连接器、所述接收射频同轴连接器和所述发射射频同轴连接器均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板上；所述双面微带电路板的正面和反面上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器、所述接收射频同轴连接器和所述发射射频同轴连接器分别与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接；所述环行器设置在所述基座上且与所述双面微带电路板上的所述微带线相连接。

本发明的有益效果是：本发明改变了采用同轴电缆互联各个功能单元的方式，在与双面微带电路板上垂直布置各射频同轴连接器，从而缩短信号传输距离，降低路径消耗；同时，实现了双面微带电路板的正面和反面交叉布线，避免采用多层微带电路板；因此，本发明的垂直互联的微波极化合成环行组件具有结构简单，能减小极化合成环行组件的体积、缩短信号传输距离、降低路径消耗、减轻重量、降低成本等优点。

在上述技术方案的基础上，本发明还可以做如下改进。

进一步，两个所述天馈射频同轴连接器垂直连接在所述双面微带电路板的正面上，两个所述接收射频同轴连接器和两个所述发射射频同轴连接器均从所述基座底部向上穿过所述基座并垂直连接在所述双面微带电路板的反面上；通过将天馈射频同轴连接器连接在双面微带电路板的正面，而将发射射频同轴连接器和接收射频同轴连接器连接在双面微带电路板的反面，便于布线，简化微波组件的结构。

进一步，所述双面微带电路板上设有多个双面焊盘，多个所述双面焊盘上均设有信号孔和多个接地孔；两个所述天馈射频同轴连接器、两个所述接收射频同轴连接器、两个所述发射射频同轴连接器与所述双面微带电路板连接的一端均设有信号引脚和多根接地脚；所述信号引脚分别与对应的所述双面焊盘上的信号孔焊接，多根所述接地脚分别与对应的所述双面焊盘上的多个所述接地孔焊接；通过设置焊盘，方便焊接各射频同轴连接器，同时能够使各射频同轴连接器与电路板的连接更加牢固；将各射频同轴连接器的信号引脚与所述双面焊盘上的信号孔焊接，缩短信号的传输距离，降低路径消耗。

进一步，所述环行器设有两个环行单元，所述微带线包括天线极化微带线、接收通道微带线、混合环微带线、合成极化微带线和发射通道微带线；所述接收通道微带线、所述混合环微带线、所述天线极化微带线和所述合成极化微带线均设有两条且设置在所述双面微带电路板的正面上；

两条所述接收通道微带线的一端分别与用于焊接所述接收射频同轴连接器的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元相连接；两条所述天线极化微带线的一端分别与用于焊接所述天馈射频同轴连接器的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元相连接；所述混合环微带线构成形环状结构的混合环；两条所述合成极化微带线的一端与所述混合环微带线相连接，另一端分别与两个所述环行单元相连接；

所述发射通道微带线包括发射通道微带线一和发射通道微带线二，所述发射通道微带线一设置在所述双面微带电路板的正面上且其一端与用于焊接所述发射射频同轴连接器的一个所述双面焊盘相连接，另一端与所述混合环微带线相连接；所述发射通道微带线二设置在所述双面微带电路板的反面上且其一端与用于焊接另一个所述发射射频同轴连接器的所述双面焊盘相连接，另一端通过信号过孔与所述混合环微带线相连接；实现了双面微带电路板正反面交叉布线，避免了用多层微带电路板，也避免采用线路连接或中间连接件进行间接连接，简化电路板的结构，减小电路板结构占用的空间，且缩短信号的传输距离，降低路径消耗。

进一步，两个所述环行单元上各连接有三条环行器微带线，三条所述环行器微带线的一端与两个所述环行单元连接，另一端分别与所述接收通道微带线、所述天线极化微带线和所述合成极化微带线相连接；实现单向传输微波信号。

进一步，两个所述天馈射频同轴连接器远离所述双面微带电路板的一端分别与两个极化辐射信道相连接；两个所述发射射频同轴连接器远离所述双面微带电路板的一端分别与上级射频模块的两个发射信道相连接；两个所述接收射频同轴连接器远离所述双面微带电路板的一端分别与上级射频模块的两个接收信道相连接；实现微波信号的传输。

进一步，所述基座下端开设有一个露出设置在所述双面微带电路板的反面上的微带线的通槽；防止设置在所述双面微带电路板的反面上的微带线与基座接触而影响微带线传输信号。

进一步，所述双面微带电路板上设有多个用于接地的接地过孔；提高电路板接地效果。

附图说明

图1为本发明实施例的垂直互联的微波极化合成环行组件的整体结构示意图；

图2为本发明实施例的垂直互联的微波极化合成环行组件底部结构的示意图；

图3为图2去掉两个天馈射频同轴连接器后的结构示意图；

图4为图3去掉基座并摆正后的俯视图；

图5为图2去掉基座后的结构示意图；

图6为图5去掉接收射频同轴连接器和发射射频同轴连接器并摆正后的仰视图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1、基座，2、双面微带电路板，3、天馈射频同轴连接器，4、接收射频同轴连接器，5、发射射频同轴连接器，6、环行器，10、通槽，20、双面微带电路板的正面，21、双面微带电路板的反面，60、环行单元，61、环行器微带线一，62、环行器微带线二，63、环行器微带线三，201、天线极化微带线，202、接收通道微带线，203、混合环微带线，204、合成极化微带线,205、发射通道微带线一，206、信号过孔，207、接地过孔，211、发射通道微带线二。

具体实施方式

以下结合附图对本发明的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本发明，并非用于限定本发明的范围。

实施例：

本实施例提供一种垂直互联的微波极化合成环行组件，如图1、图2所示，包括基座1、双面微带电路板2、天馈射频同轴连接器3、接收射频同轴连接器4、发射射频同轴连接器5和环行器6；所述双面微带电路板2设置在所述基座1上，所述天馈射频同轴连接器3、所述接收射频同轴连接器4和所述发射射频同轴连接器5均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板2上；所述双面微带电路板2的正面20和反面21上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器3、所述接收射频同轴连接器4和所述发射射频同轴连接器5分别与所述双面微带电路板2上的所述微带线相连接；所述环行器6设置在所述基座1上且与所述双面微带电路板2上的所述微带线相连接。具体的，本实施例的双面微带电路板2适配固定在基座1上，基座1上开设有多个用于与其它部件安装连接的安装孔；天馈射频同轴连接器3、接收射频同轴连接器4、发射射频同轴连接器5和环行器6之间通过微带线实现信号传输。

本发明的一个实施例，如图1、图2和图5所示，两个所述天馈射频同轴连接器3垂直连接在所述双面微带电路板2的正面20上，两个所述接收射频同轴连接器4和两个所述发射射频同轴连接器5均从所述基座1底部向上穿过所述基座1并垂直连接在所述双面微带电路板2的反面21上。具体的，本实施例的基座1上开设有能通过接收射频同轴连接器4、发射射频同轴连接器5的通孔，接收射频同轴连接器4、发射射频同轴连接器5均穿过基座1上的通孔并垂直连接并固定在所述双面微带电路板2的反面21上。

本发明的一个实施例，如图1至图6所示，所述双面微带电路板2上设有多个双面焊盘，多个所述双面焊盘上均设有信号孔和多个接地孔；两个所述天馈射频同轴连接器3、两个所述接收射频同轴连接器4、两个所述发射射频同轴连接器5与所述双面微带电路板2连接的一端均设有信号引脚和多根接地脚；所述信号引脚分别与对应的所述双面焊盘上的信号孔焊接，多根所述接地脚分别与对应的所述双面焊盘上的多个所述接地孔焊接。具体的，本实施例的信号孔设置在双面焊盘的中间位置，本实施例的双面焊盘上均设置有四个接地孔；本实施例的天馈射频同轴连接器3、发射射频同轴连接器4、接收射频同轴连接器5与所述双面微带电路板2连接的一端的均设有一根信号引脚和四根接地脚，信号引脚与对应的双面焊盘上的信号孔焊接；四根接地脚与对应的双面焊盘上的四个接地孔焊接。

本发明的一个实施例，如图1至图6所示，所述环行器6设有两个环行单元60，所述微带线包括天线极化微带线201、接收通道微带线202、混合环微带线203、合成极化微带线204和发射通道微带线；所述接收通道微带线202、所述混合环微带线203、所述天线极化微带线201和所述合成极化微带线204均设有两条且设置在所述双面微带电路板2的正面20上；

两条所述接收通道微带线202的一端分别与用于焊接所述接收射频同轴连接器4的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元60相连接；两条所述天线极化微带线201的一端分别与用于焊接所述天馈射频同轴连接器3的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元60相连接；所述混合环微带线203构成形环状结构的混合环；两条所述合成极化微带线204的一端与所述混合环微带线203相连接，另一端分别与两个所述环行单元60相连接；

所述发射通道微带线包括发射通道微带线一205和发射通道微带线二211，所述发射通道微带线一205设置在所述双面微带电路板2的正面20上且其一端与用于焊接所述发射射频同轴连接器5的一个所述双面焊盘相连接，另一端与所述混合环微带线203相连接；所述发射通道微带线二211设置在所述双面微带电路板2的反面21上且其一端与用于焊接另一个所述发射射频同轴连接器5的所述双面焊盘相连接，另一端通过信号过孔206与所述混合环微带线203相连接。

具体的，本实施例的环行器6为双核环行器，其设有两个环行单元60；本实施例的混合环微带线203构成形环状结构的180度混合环，其是四端口网络；发射通道微带线一205、发射通道微带线二211和两条合成极化微带线204分别连接在180度混合环的四个端口上。

本发明的一个实施例，如图3、图4所示，两个所述环行单元60上各连接有三条环行器微带线，三条所述环行器微带线的一端与两个所述环行单元60连接，另一端分别与所述接收通道微带线202、所述天线极化微带线201和所述合成极化微带线204相连接；实现单向传输微波信号。具体的，本实施例的三条环行器微带线包括环行器微带线一61、环行器微带线二62和环行器微带线三63；环行器微带线一61的端口与接收通道微带线202的端口、环行器微带线二62的端口与天线极化微带线201的端口、环行器微带线三63与合成极化微带线204的端口均通过金丝压焊连接。

本发明的一个实施例，如图1、图2所示，两个所述天馈射频同轴连接器3远离所述双面微带电路板2的一端分别与两个极化辐射信道相连接；两个所述接收射频同轴连接器4远离所述双面微带电路板2的一端分别与上级射频模块的两个接收信道相连接；两个所述发射射频同轴连接器5远离所述双面微带电路板2的一端分别与上级射频模块的两个发射信道相连接。具体的，本实施例的天馈射频同轴连接器3通过极化辐射信道与天馈系统相连接实现信号传输；接收射频同轴连接器4通过接收信道与上级射频模块相连接实现信号传输；发射射频同轴连接器5通过发射信道与上级射频模块相连接实现信号传输。

本发明的一个实施例，如图2所示，所述基座1下端开设有一个露出设置在所述双面微带电路板2的反面21上的微带线的通槽10。具体的，本实施例为了避免设置在所述双面微带电路板2的反面21上的微带线与基座1接触而影响微带线传输信号，在基座1上开出通槽10；也可以将与双面微带电路板2的反面21上的微带线接触的基座部分开设形成凹槽，避免基座1接触微带线；本实施例开设的通槽10避免双面微带电路板2的反面21上的发射通道微带线二211与基座1接触。

本发明的一个实施例，如图1至图6所示，所述双面微带电路板2上设有多个用于接地的接地过孔207。本实施例的接地过孔207开设在靠近环行器的双面微带电路板2边沿和双面微带电路板2的中间位置，接地过孔207也可以设置在双面微带电路板2的其它位置。

另外，除本实施例公开的技术方案以外，对于本发明的微波极化合成环行组件的其它必要部件以及微带线的具体布置等可参考本技术领域的常规技术方案，而这些常规技术方案也并非本发明的重点，本发明在此不进行详细陈述。

实施例提供的垂直互联的微波极化合成环行组件具有发射与接收两个工作模式；在发射工作模式下，由上级射频模块的两个发射信道传来的射频信号通过两个发射射频同轴连接器5进入双面微带电路板2上；射频信号经过双面微带电路板2上由混合环微带线203制成的180度混合环，形成两路极化合成信号，经合成极化微带线204分别进入环行器6的环行单元60；两个极化合成信号经过环行器6的环行单元60后返回双面微带电路板2，再经天线极化微带线201进入天馈射频同轴连接器3。在接收工作模式下，由天馈系统接收来的两路射频信号经过两个天馈射频同轴连接器3进入双面微带电路板2，经接收通道微带线202进入环行器6的环行单元60后返回到双面微带电路板2，再经合成极化微带线204分别进入两个接收射频同轴连接器4，最终返回上级射频模块进行处理。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，在本发明的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。在本发明的描述中，“多根”的含义是至少两根，例如两根，三根等，除非另有明确具体的限定。

以上所述仅为本发明的较佳实施例，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包括在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：包括基座（1）、双面微带电路板（2）、天馈射频同轴连接器（3）、接收射频同轴连接器（4）、发射射频同轴连接器（5）和环行器（6）；所述双面微带电路板（2）设置在所述基座（1）上，所述天馈射频同轴连接器（3）、所述接收射频同轴连接器（4）和所述发射射频同轴连接器（5）均设有两个且垂直设置在所述双面微带电路板（2）上；

所述双面微带电路板（2）的正面（20）和反面（21）上均设有微带线，所述天馈射频同轴连接器（3）、所述接收射频同轴连接器（4）和所述发射射频同轴连接器（5）分别与所述双面微带电路板（2）上的所述微带线相连接；所述环行器（6）设置在所述基座（1）上且与所述双面微带电路板（2）上的所述微带线相连接；

所述环行器（6）设有两个环行单元（60），所述微带线包括天线极化微带线（201）、接收通道微带线（202）、混合环微带线（203）、合成极化微带线（204）和发射通道微带线；所述接收通道微带线（202）、所述混合环微带线（203）、所述天线极化微带线（201）和所述合成极化微带线（204）均设有两条且设置在所述双面微带电路板（2）的正面（20）上；

所述双面微带电路板（2）上设有多个双面焊盘，两条所述接收通道微带线（202）的一端分别与用于焊接所述接收射频同轴连接器（4）的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元（60）相连接；两条所述天线极化微带线（201）的一端分别与用于焊接所述天馈射频同轴连接器（3）的两个所述双面焊盘相连接，另一端分别与两个所述环行单元（60）相连接；所述混合环微带线（203）构成形环状结构的混合环；两条所述合成极化微带线（204）的一端与所述混合环微带线（203）相连接，另一端分别与两个所述环行单元（60）相连接；

所述发射通道微带线包括发射通道微带线一（205）和发射通道微带线二（211），所述发射通道微带线一（205）设置在所述双面微带电路板（2）的正面（20）上且其一端与用于焊接所述发射射频同轴连接器（5）的一个所述双面焊盘相连接，另一端与所述混合环微带线（203）相连接；所述发射通道微带线二（211）设置在所述双面微带电路板（2）的反面（21）上且其一端与用于焊接另一个所述发射射频同轴连接器（5）的所述双面焊盘相连接，另一端通过信号过孔（206）与所述混合环微带线（203）相连接。

2.根据权利要求1所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：两个所述天馈射频同轴连接器（3）垂直连接在所述双面微带电路板（2）的正面（20）上，两个所述接收射频同轴连接器（4）和两个所述发射射频同轴连接器（5）均从所述基座（1）底部向上穿过所述基座（1）并垂直连接在所述双面微带电路板（2）的反面（21）上。

3.根据权利要求2所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：多个所述双面焊盘上均设有信号孔和多个接地孔；两个所述天馈射频同轴连接器（3）、两个所述接收射频同轴连接器（4）、两个所述发射射频同轴连接器（5）与所述双面微带电路板（2）连接的一端均设有信号引脚和多根接地脚；所述信号引脚分别与对应的所述双面焊盘上的信号孔焊接，多根所述接地脚分别与对应的所述双面焊盘上的多个所述接地孔焊接。

4.根据权利要求1所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：两个所述环行单元（60）上各连接有三条环行器微带线，三条所述环行器微带线的一端与两个所述环行单元（60）连接，另一端分别与所述接收通道微带线（202）、所述天线极化微带线（201）和所述合成极化微带线（204）相连接。

5.根据权利要求1至4任一项所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：两个所述天馈射频同轴连接器（3）远离所述双面微带电路板（2）的一端分别与两个极化辐射信道相连接；两个所述发射射频同轴连接器（5）远离所述双面微带电路板（2）的一端分别与上级射频模块的两个发射信道相连接；两个所述接收射频同轴连接器（4）远离所述双面微带电路板的一端分别与上级射频模块的两个接收信道相连接。

6.根据权利要求1至4任一项所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：所述基座（1）下端开设有一个露出设置在所述双面微带电路板（2）的反面（21）上的微带线的通槽（10）。

7.根据权利要求1至4任一项所述的一种垂直互联的微波极化合成环行组件，其特征在于：所述双面微带电路板（2）上设有多个用于接地的接地过孔（207）。

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