JPH03295302A - マイクロストリップ回路の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は４ハイブリット結合器、方向性結合器等の結合
線路の製造方法に係り、特に、マイクロストリップ結合
線路により構成されるマイクロストリップ回路の製造方
法に関する。

［従来の技術］ 従来、マイグロストリップ結合線路に、フローティング
導体（オーバーレイ導体）を用いて結合度を高めた、い
わゆるヤミリエントラント構造の方向性結合器が提案さ
れている。

この方向性結合器は、例えば、第５図に示すように、第
１の誘電体１の上面に、マイクロストリップ結合線路を
構成する一対の結合線路導体３゜３を設け、その上に第
２の誘電体２を配置し、さらに、その誘電体２の上面に
、上記結合線路導体３．３の並行部４と対向する位置に
フローティング導体５を設ける構成となっている。

この方向性結合器の製造は、次のように行なわれる。ま
ず、誘電体１に結合線路導体３．３を設け、一方、誘電
体２にフローティング導体５を設けておく。ついで、誘
電体１の結合線路導体３゜３上に、接着剤またはボンデ
ィングフィルムを用いて、誘電体２を接着する。そして
、これらを接地導体（図示せず）上に配置することによ
り、形成される。

このような構成の結合線路導体３，３において、その端
子部６から信号が入力されると、その信号が端子部７に
出力されると共に、端子部８からも出力される。ここで
、フローティング導体５により、結合線路導体３，３の
結合度が高められるので、端子部８に出力される信号の
比率を大きくすることができる。

［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上記従来の技術は、次のような問題があ
った。

すなわち、第５図に示すように、結合線路導体３．３と
フローティング導体５とが、それぞれ別の誘電体に形成
されるので、両者の位置合わせを、誘電体２を誘電体Ｉ
　Ｌ、Ｘ積層する際に行なう必要がある。このため１位
置精度を得ることが困僻であるという問題がある。結合
線路導体３，３の並行部４とフローティング導体５との
位置精度は、方向性結合器を目的の特性とするために重
要な要素であり、これを無視することができない。

また、誘電体２を誘電体１に積層する際に用いる接着剤
またはボンディングフィルムの厚さの影響により、目的
とする電気的特性（設計値）を得ることが容易でないと
いう問題がある。

本発明の目的は、結合線路とフローティング導体との対
応関係の位置精度が得られ、また、両者の積層間隔が一
定で、目的の電気的性能（設計値）が確実に実現できる
、マイクロストリップ回路の製造方法を提供することに
ある。

［課題を解決するための手段］ 上記目的を達成するため、本発明は、誘電体の両面に導
体膜を形成し、この導体膜を用いて、−方の面に結合線
路のパターンを、他方の面に、上記結合線路の結合部分
にフローティング状態で対応するフローティング導体の
パターンを、それぞれの位置を合わせて設け、ついで、
この誘電体を誘電体基板上に積層（７て、マイクロスト
リップ結合線路を構成することを特徴とする。

［作用コ 本発明は、誘電体の両面に導体膜を形成し、この導体膜
を用いて、一方の面に結合線路のパターンを、他方の面
に、上記結合線路の結合部分にフローティング状態で対
応するフローティング導体のパターンを、それぞれ設け
る。これらのパタ−ンは１通常、フォトエツチング技術
により形成することができる７このため、誘電体の両面
に形成すべきパターンの位置合わせを、光学的な技術を
用いて精密に行なうことができる。従って、結合線路と
フローティング導体との対応関係について。

高い位置精度が得られる。

また、結合線路のパターンとフローティング導体のパタ
ーンとが、同一の誘電体の表裏面に対向して形成される
ので、両者の積、ｌＷ間隔は、この誘電体の厚さにより
決定される。この誘電体を誘電体基板上に接着剤等を用
いて積層しても、それによっては、結合線路のパターン
とフローティング導体のパターンとの積層間隔はほとん
ど影響されない。従って、設計値通りの厚さの誘電体を
用いることにより、所望の電気的特性が確実に得られる
。

［実施例コ 以下５本発明の実施例↓こついて、図面を参照して説明
する。

第１図および第２図に、本発明の製造方法を方向性結合
器の製造に適用した場合の一実施例の構成を示す。

本実施例により製造さ九る方向性結合器は、第］の誘電
体】の−Ｆ面に、結合線路４体３．３とフローティング
導体５とを両面に対向配置して設けた第２の誘電体２を
、該フローティング導体５を下側にして積層して構成さ
れる。結合線路導体３゜３の端部は、端子部６〜９とな
り、それぞれ接続端子として用いられる。なお、第１の
誘電体１の下面側には、図示していないが接地導体が配
置される。

第１の誘電体１および第２の誘電体２は、例えば、テフ
ロン等が用いられる。第２の誘電体２に設けられる結合
線路導体３，３とフローティング導体５とは、銅等の導
体膜により形成される。この結合線路導体３，３とフロ
ーティング導体５とは、次のように形成される。

まず、両面に銅等の導体膜が設けられた誘電体２を用い
、これらの導体膜の一方に、フォトレジストを塗布し、
これに、予め設けたいずれか一方のマスクパターン、例
えば、結合線路導体３，３のマスクパターンを介して露
光し、しかる後、現像して、目的のパターンの部分を残
して、他の部分を溶解除去する。この後、エツチング液
を用いてエツチングすることにより、誘電体２に目的の
パターン、すなわち、結合線路導体３，３が得られる。

次に、この誘電体２の他方の面について、フォトレジス
トを塗布し、これに、予め設けた他方ののマスクパター
ン、例えば、フローティング導体５のマスクパターンを
介して露光し、しかる後、現像して、目的のパターンの
部分を残して、他の部分を溶解除去する。この後、エツ
チング液を用いてエツチングすることにより、誘電体２
に目的のパターン、すなわち、フローティング導体５が
得られる。

ここで、誘電体２の両面に設けられる導体のパターンの
位置合わせは、例えば、誘電体の一部に１または２以上
、好ましくは２以上の貫通孔を設けておき、この貫通孔
を基準としてそれぞれのマスクパターンの位置決めを行
なうことにより、行なうことができる。なお、この貫通
孔は、予め大きめに形成した誘電体の隅に設け、製造後
に、この貫通孔のある部分を切り落として、誘電体２を
目的の形状としてもよい。また、貫通孔と共に。

または、貫通孔を設けないで、位置合わせパターンを誘
電体２上に予め設けておき、これを用いてマスクパター
ンの位置合わせを行なうようにしてもよい。

ここで、導体膜のパターンの形成は、誘電体２の両面に
ついて、同時に行なってもよい。この場合、フォトレジ
ストを誘電体２の両面の導体膜上に塗布した後、誘電体
を挾んでマスクパターンを配置する。この時、マスクパ
ターンの、誘電体の外形より外側の領域に、位置合わせ
マークをそれぞれ対応させて設け、このマークを用いて
、相互に位置合わせを行なうようにすることができる。

また、Ｆ述したように、誘電体に貫通孔を設けて、これ
によりマスクパターンの位置合わせを行なってもよい。

結合線路導体３，３とフローティング導体５とを、この
ように形成することにより１両者の位置精度を向上する
ことができる。

第１の誘電体１と第２の誘電体２とは５本実施例の場合
、それぞれ別個に製作され、第２図に示すように、積層
される。この際、接着剤またはボンディングフィルムに
より接着される。

本実施例の場合、接着剤塗布面には、結合線路導体３．
３が設けられていないので、接着剤が結合線路導体３，
３の端子部６〜９に付着して、導通不良を発生するおそ
れが少ない。従って１歩留まりが向上する。

第３図は１本実施例の製造方法により形成される方向性
結合器の断面を模式的に示す。

同図に示すように、本実施例の方向性結合器は、第１の
誘電体および第２の誘電体に挾まれて、フローティング
導体５が配置される。また、フローティング導体５の上
方に、これと対向して、第２の誘電体２を介してマイク
ロストリンプ線路を構成する結合線路導体３，３が配置
される。

ここで、第３図および第４Ａ図を参照して、本実施例の
設計値の一例を示す。

本実施例の方向性結合器は、第４Ａ図に示すように、第
１の誘電体１の厚さ旧＝０．７９ｍｍ、誘電率ｆ　、＋
”２．ＩＯｌ　第２の誘電体２の厚さＨ２＝０．０５ｍ
ｍ、誘電率　Ｅ　、２＝２．ＩＯ１Ｏ２Ｏ３電体２の上
方の空間の厚さＨ３＝５．００ｏｏ＋＋、誘電率　ｉ　
、、＝１．ＯＯ、フローティング導体の幅Ｗ１＝１．５
０ｍｍ、結合線路導体３，３の並行部４の輻−：０．５
４ａ［ｌ、　　その並行部４の間隙Ｓ＝０．５０ＩｎＩ
１１として、偶数モードのインピーダンス１ｏｅおよび
奇数モートのインピーダンスＺｏｏ　を求めたところ、
　　Ｚｏｅ＝１３６．８０ｏｈｍ、Ｚｏｏ：２０．００
ｏｈｍとなった。また、偶数モードの比誘電率ＥｒａＶ
＠。および奇数モードの比誘電率ε、。４．を求めたと
ころ、ε、、、、、＝１．７７およびε、。＝＋ａ”１
．９８となった。なお、結合線路導体３，３とフローテ
ィング導体５の厚さは、０．０１８ｍｍとしである。

このような構成において、通過および結合特性を測定し
た結果を第４Ｂ図に示す。この図から明らかなように、
本実施例の方向性結合器によれば。

フローティング導体５の作用により強い結合度が得られ
る。この場合、第１の誘電体１上に接着剤またはボンデ
ィングフィルムが積層されても、上記Ｈ２の寸法は変化
しない。従って、電気的特性について格別の影響を受け
ることはない。

なお５本実施例において、フローティング導体５を上面
側とし、結合線路導体３，３を下面側として、第２の誘
電体２を第１の誘電体１上に積層してもよい。

第６図は、このようにして構成された方向性結合器を示
す。また、この方向性結合器について。

その設計値の一例を第７Ａ図の表に示し、その通過およ
び結合特性の測定結果を第７Ｂ図のグラフに示す。

これらの図から明らかなように、第６図に示す方向性結
合器によっても、フローティング導体５の作用により、
第２図に示すものと同様に、強い結合度が得られる。

上記実施例では、方向性結合器の例を述べたが、本発明
は、これに限らず、フローティング導体を用いるマイク
ロ波回路に適用することができる。

特に、多数の回路を搭載する集積回路を構成することに
も適用することができる。

［発明の効果］ 以上説明したように、本発明によれば、結合線路とフロ
ーティング導体との対応関係の位置精度が得られ、また
２両者の積層間隔が一定で、目的の電気的性能（設計値
）が確実に実現できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

第１、図および第２図は本発明の製造方法を方向性結合
器の製造に適用した場合の一実施例の構成を示す斜視図
、第３図は本実施例により製造される方向性結合器の断
面Ｗ造を模式的に示す断面図。 第４Ａ図は本実施例の段！を値の一例を示す表、第４Ｂ
図は本実施例により製造される方向性結合器の通過およ
び結合特性の測定結果を示すグラフ、第５図はフローテ
ィング導体を設けた従来の方向性結合器の一例を示す斜
視図、第６図は上記実施例とは結合線路導体とフローテ
ィング導体の積層順序を逆にした構成を示す斜視図、第
７Ａ図は上記第６図に示す方向性結合器の設計値の一例
を示す表、第７Ｂ図は上記第６図に示す方向性結合器の
通過および結合特性の測定結果を示すグラフである。 １・・第１の誘電体、２・・・第２の誘電体、３・・・
結合線路導体、４・・並行部、５・・・フローティング
導体、６〜９・・・端子部。 ２　第２の誘電体 ３　Ｍ合Ｊ＃路導体 ４　　笠ｄ邪 第１図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. １．誘電体の両面に導体膜を形成し、この導体膜を用い
   て、一方の面に結合線路のパターンを、他方の面に、上
   記結合線路の結合部分にフローティング状態で対応する
   フローティング導体のパターンを、それぞれの位置を合
   わせて設け、ついで、この誘電体を、誘電体基板上に積
   層して、マイクロストリップ結合線路を構成することを
   特徴とするマイクロストリップ回路の製造方法。
2. ２．下面側に接地導体が配置される第１の誘電体の上面
   に、結合線路導体とフローティング導体とを両面に対向
   配置して設けた第２の誘電体を、該フローティング導体
   を下側にして積層することを特徴とするマイクロストリ
   ップ回路の製造方法。