KR940027637A - 플라즈마 유도 x-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법 및 소자 - Google Patents

플라즈마 유도 x-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법 및 소자 Download PDF

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Abstract

링 필터 X선 패턴 전사를 일으키는 서브 미크론 소자는 면 콜렉터 렌즈를 포함하는 콘덴서를 이용하여 제조된다. 상기 콜렉터 렌즈는 레이저-펌핑된 플라즈마 광원의 축에 대해 대칭적으로 위치된 쌍의 면을 구성하고 있다. 쌍의 각각의 부재가 전체 일루미네이션 필드의 이미지를 생성하게 되어 일루미네이션 강도의 비균질성이 특수 쌍에 의해 생성된 각 복합 이미지에서 보상된다.

Description

플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법 및 소자
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 1 도는 펌프 및 포커싱 수단을 가진 플라즈마 X-선 광원 도시도, 제 2 도는 카메라 동공으로 전달하기 위해 마스크상에서 플라즈마 방사를 수집하고 링 필드 아크를 일루미네이션하는 기술 수준의 콘덴서 도시도, 제 3 도 및 제 4 도는 상기 링 필드의 반경과 원주 측면에 대한 이미징을 도시하는 본 발명의 콘덴서 광학의 정면도 및 평면도, 제 5 도는 일루미네이션 필드를 형성하기 위한 프로세싱 미러의 상세도.

Claims (153)

  1. 최소 디멘죤≤0.025μm에 대한 최소한 하나의 소자와. 다수의 연속 레벨 구성과, 석판술 전사를 일으키는 각각의 레벨 및, 소프트 X선 스팩트럼에서 레이저-발생된 플라즈마로 부터 유도되는 방사의 이용으로 링 필드 투영 석판술 전사를 일으키는 상기 각 레벨중 최소한 하나의 레벨을 포함하고, 이에 따라 서브젝트 마스크 패턴이 이미지 평면에 이미지되어 결국 전사된 영역에서 물질을 제거 혹은 추가하는 결과로 되는, 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법에 있어서, 상기 플라즈마로부터의 방출이 최소한 4쌍의 미러 면을 포함하는 콜렉터 렌즈에 의해 집결되는 경우에, 각 쌍의 부재가 광원의 축에 대해 대칭적으로 배치되고, 쌍의 부재는 전체 일루미네이션 필드의 보상 이미지를 개별적으로 생성하며 이에 따라서, 쌍의 부재는 한결같이 일루미네이션되고 보상된 필드를 함께 생성하며, 전체 일루미네이션 필드는 모든 면-생성된 이미지 필드의 합인 강도(intensity)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈는 최소한 하나의 프로세싱 렌즈를 포함하는 콘덴서의 제1렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  3. 제 2 항에 있어서, 상기 콘덴서가 면으로 된 제 1 프로세싱 렌즈를 포함하는 경우에, 상기 제 1 프로세싱 렌즈의 면의 수는 상기 콜렉터 렌즈의 면의 수와 동일하고, 콜렉터 렌즈 면에 의해 생성된 이미지는 상기 제1프로세싱 렌즈의 각 전용면에 입사하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  4. 제 2 항에 있어서, 상기 하나의 프로세싱 렌즈는 링 필드 투영을 요하는 아크 모양의 형태가 되게 일루미네이션 필드의 모양에 기여하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  5. 제 2 항에 있어서. 상기 콘덴서가 상기 플라즈마 방출된 入=100Å-200Å 의 방사 스팩트럼을 감소시키는 필터 수단을 포함하는 경우에 상기 수단이 필히 MLR 콘덴서 렌즈를 구성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  6. 제 5 항에 있어서, 상기 MLR 콘덴서 렌즈는 콜렉터 렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  7. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  8. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  10. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  11. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  12. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  13. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  14. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  15. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  16. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  17. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  18. 제 1 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈는 최소한 하나의 프로세싱 렌즈를 포함하는 콘덴서의 제1렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  19. 제 2 항에 있어서, 상기 콘덴서가 면으로 된 제 1 프로세싱 렌즈를 포함하는 경우에, 상기 제 1 프로세싱 렌즈의 면의 수는 상기 콜렉터 렌즈의 면의 수와 동일하고, 콜렉터 렌즈 면에 의해 생성된 이미지는 상기 제1프로세싱 렌즈의 각 전용면에 입사하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  20. 제 2 항에 있어서, 상기 하나의 프로세싱 렌즈는 링 필드 투영을 요하는 아크 모양의 형태가 되게 일루미네이션 필드의 모양에 기여하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  21. 제 2 항에 있어서. 상기 콘덴서가 상기 플라즈마 방출된 入=100Å-200Å 의 방사 스팩트럼을 감소시키는 필터 수단을 포함하는 경우에 상기 수단이 필히 MLR 콘덴서 렌즈를 구성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  22. 제 5 항에 있어서, 상기 MLR 콘덴서 렌즈는 콜렉터 렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  23. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  24. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  25. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  26. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  27. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  28. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  29. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  30. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  31. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  32. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  33. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  34. 제 2 항에 있어서, 상기 콘덴서가 면으로 된 제 1 프로세싱 렌즈를 포함하는 경우에, 상기 제 1 프로세싱 렌즈의 면의 수는 상기 콜렉터 렌즈의 면의 수와 동일하고, 콜렉터 렌즈 면에 의해 생성된 이미지는 상기 제1프로세싱 렌즈의 각 전용면에 입사하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  35. 제 2 항에 있어서, 상기 하나의 프로세싱 렌즈는 링 필드 투영을 요하는 아크 모양의 형태가 되게 일루미네이션 필드의 모양에 기여하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  36. 제 2 항에 있어서. 상기 콘덴서가 상기 플라즈마 방출된 入=100Å-200Å 의 방사 스팩트럼을 감소시키는 필터 수단을 포함하는 경우에 상기 수단이 필히 MLR 콘덴서 렌즈를 구성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  37. 제 5 항에 있어서, 상기 MLR 콘덴서 렌즈는 콜렉터 렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  38. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  39. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  40. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  41. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  42. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  43. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  44. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  45. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  46. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  47. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  48. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  49. 제 2 항에 있어서, 상기 하나의 프로세싱 렌즈는 링 필드 투영을 요하는 아크 모양의 형태가 되게 일루미네이션 필드의 모양에 기여하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  50. 제 2 항에 있어서. 상기 콘덴서가 상기 플라즈마 방출된 入=100Å-200Å 의 방사 스팩트럼을 감소시키는 필터 수단을 포함하는 경우에 상기 수단이 필히 MLR 콘덴서 렌즈를 구성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  51. 제 5 항에 있어서, 상기 MLR 콘덴서 렌즈는 콜렉터 렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  52. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  53. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  54. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  55. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  56. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  57. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  58. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  59. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  60. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  61. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  62. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  63. 제 2 항에 있어서. 상기 콘덴서가 상기 플라즈마 방출된 入=100Å-200Å 의 방사 스팩트럼을 감소시키는 필터 수단을 포함하는 경우에 상기 수단이 필히 MLR 콘덴서 렌즈를 구성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  64. 제 5 항에 있어서, 상기 MLR 콘덴서 렌즈는 콜렉터 렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  65. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  66. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  67. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  68. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  69. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  70. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  71. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  72. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  73. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  74. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  75. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  76. 제 5 항에 있어서, 상기 MLR 콘덴서 렌즈는 콜렉터 렌즈인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  77. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  78. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  79. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  80. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  81. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  82. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  83. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  84. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  85. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  86. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  87. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  88. 제 1 항에 있어서. 링 필드 석판술 전사는 서브젝트 : 이미지 사이즈 감소를 일으키는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  89. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  90. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  91. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  92. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  93. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  94. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  95. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  96. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  97. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  98. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  99. 제 7 항에 있어서, 상기 콘덴서는 상기 콜렉터 렌즈 및 상기 마스크를 조정하는 최소한 2개의 프로세싱 렌즈를 포함하며, 상기 프로세싱 렌즈는 상기 링 필드 일루미네이션 필드를 지향하고 형성하는 기능을 하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용 하는 서브미크론 제조 방법.
  100. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  101. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  102. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  103. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  104. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  105. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  106. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  107. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  108. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  109. 제 8 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈의 최소한 한쌍의 부재 단면은 곡면인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  110. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  111. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  112. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  113. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  114. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  115. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  116. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  117. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  118. 제 9 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 타원체인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  119. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  120. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  121. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  122. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  123. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  124. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  125. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  126. 제 10 항에 있어서, 상기 곡면 부재 단면은 로페즈(Lopez) 곡률인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  127. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  128. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  129. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  130. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  131. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  132. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  133. 제 1 항에 있어서, 쌍면 타이어(tier)는 2개의 부재로 된 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  134. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  135. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  136. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  137. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  138. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  139. 제 2 항에 있어서, 상기 콜렉터 렌즈로부터의 일루미네이션이 2개의 분리된 이미지의 시리즈를 형성하도록 쌍의 부재가 경사진 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  140. 제 13 항에 있어서, 상기 카메라 동공에 입사하는 일루미네이션이 4극자(quadrupole)인 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  141. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  142. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  143. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
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  145. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
  146. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
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  148. 제 2 항에 있어서, 상기 큰덴서는 상기 방사를 일부 블록하는데 충분한 조정 능력의 조정가능한 실제 구경을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
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  150. 제 1 항 내지 16 항중 어느 한 항에 의해서 생성되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 소자.
  151. 제 15 항에 있어서, 조정가능한 실제 구경이 제1프로세싱 렌즈의 바로 다음에 위치하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 유도 X-선 패턴 전사를 이용하는 서브미크론 제조 방법.
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Families Citing this family (75)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3499592B2 (ja) * 1994-01-31 2004-02-23 株式会社ルネサステクノロジ 投影露光装置及びパターン転写方法
US5510230A (en) * 1994-10-20 1996-04-23 At&T Corp. Device fabrication using DUV/EUV pattern delineation
US5521031A (en) * 1994-10-20 1996-05-28 At&T Corp. Pattern delineating apparatus for use in the EUV spectrum
US5512759A (en) * 1995-06-06 1996-04-30 Sweatt; William C. Condenser for illuminating a ringfield camera with synchrotron emission light
US6108397A (en) * 1997-11-24 2000-08-22 Focused X-Rays, Llc Collimator for x-ray proximity lithography
US5920380A (en) 1997-12-19 1999-07-06 Sandia Corporation Apparatus and method for generating partially coherent illumination for photolithography
JP4238390B2 (ja) * 1998-02-27 2009-03-18 株式会社ニコン 照明装置、該照明装置を備えた露光装置および該露光装置を用いて半導体デバイスを製造する方法
US20050002090A1 (en) * 1998-05-05 2005-01-06 Carl Zeiss Smt Ag EUV illumination system having a folding geometry
US6859515B2 (en) 1998-05-05 2005-02-22 Carl-Zeiss-Stiftung Trading Illumination system, particularly for EUV lithography
DE19908526A1 (de) 1999-02-26 2000-08-31 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem mit Feldspiegeln zur Erzielung einer gleichförmigen Scanenergie
US6438199B1 (en) 1998-05-05 2002-08-20 Carl-Zeiss-Stiftung Illumination system particularly for microlithography
USRE41667E1 (en) * 1998-05-05 2010-09-14 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US7329886B2 (en) * 1998-05-05 2008-02-12 Carl Zeiss Smt Ag EUV illumination system having a plurality of light sources for illuminating an optical element
US7186983B2 (en) * 1998-05-05 2007-03-06 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US20070030948A1 (en) * 1998-05-05 2007-02-08 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system with field mirrors for producing uniform scanning energy
DE10053587A1 (de) * 2000-10-27 2002-05-02 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit variabler Einstellung der Ausleuchtung
DE19903807A1 (de) * 1998-05-05 1999-11-11 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US7006595B2 (en) * 1998-05-05 2006-02-28 Carl Zeiss Semiconductor Manufacturing Technologies Ag Illumination system particularly for microlithography
US7109497B2 (en) * 1998-05-05 2006-09-19 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US6858853B2 (en) * 1998-05-05 2005-02-22 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US7142285B2 (en) * 1998-05-05 2006-11-28 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
EP0955641B1 (de) 1998-05-05 2004-04-28 Carl Zeiss Beleuchtungssystem insbesondere für die EUV-Lithographie
US6947124B2 (en) 1998-05-05 2005-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
USRE42065E1 (en) 1998-05-05 2011-01-25 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
US6947120B2 (en) * 1998-05-05 2005-09-20 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
DE19935404A1 (de) 1999-07-30 2001-02-01 Zeiss Carl Fa Beleuchtungssystem mit mehreren Lichtquellen
US6859328B2 (en) * 1998-05-05 2005-02-22 Carl Zeiss Semiconductor Illumination system particularly for microlithography
DE10100265A1 (de) * 2001-01-08 2002-07-11 Zeiss Carl Beleuchtungssystem mit Rasterelementen unterschiedlicher Größe
US7126137B2 (en) * 1998-05-05 2006-10-24 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system with field mirrors for producing uniform scanning energy
US6210865B1 (en) 1998-08-06 2001-04-03 Euv Llc Extreme-UV lithography condenser
US6118577A (en) * 1998-08-06 2000-09-12 Euv, L.L.C Diffractive element in extreme-UV lithography condenser
US6469827B1 (en) 1998-08-06 2002-10-22 Euv Llc Diffraction spectral filter for use in extreme-UV lithography condenser
US6225027B1 (en) * 1998-08-06 2001-05-01 Euv Llc Extreme-UV lithography system
JP2000091220A (ja) 1998-09-08 2000-03-31 Nikon Corp 投影露光装置及び投影露光方法
WO2000025322A1 (en) * 1998-10-27 2000-05-04 Jmar Technology Co. Shaped source of soft x-ray, extreme ultraviolet and ultraviolet radiation
US6186632B1 (en) 1998-12-31 2001-02-13 The Regents Of The University Of California Condenser for ring-field deep-ultraviolet and extreme-ultraviolet lithography
US6573978B1 (en) 1999-01-26 2003-06-03 Mcguire, Jr. James P. EUV condenser with non-imaging optics
US6195201B1 (en) 1999-01-27 2001-02-27 Svg Lithography Systems, Inc. Reflective fly's eye condenser for EUV lithography
US7248667B2 (en) * 1999-05-04 2007-07-24 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system with a grating element
DE19921597C1 (de) 1999-05-07 2000-07-27 Maier Zerkleinerungsanlage Gmb Messerring-Zerspaner zum Zerspanen von Hackschnitzeln
DE19931848A1 (de) 1999-07-09 2001-01-11 Zeiss Carl Fa Astigmatische Komponenten zur Reduzierung des Wabenaspektverhältnisses bei EUV-Beleuchtungssystemen
WO2001009684A1 (de) 1999-07-30 2001-02-08 Carl Zeiss Steuerung der beleuchtungsverteilung in der austrittspupille eines euv-beleuchtungssystems
US6285737B1 (en) 2000-01-21 2001-09-04 Euv Llc Condenser for extreme-UV lithography with discharge source
US6625251B2 (en) * 2000-09-22 2003-09-23 Ntt Advanced Technology Corporation Laser plasma x-ray generation apparatus
EP1202100A3 (de) 2000-10-27 2005-04-06 Carl Zeiss SMT AG Beleuchtungssystem mit reduzierter Wärmebelastung
JP2003168642A (ja) * 2001-12-04 2003-06-13 Toyota Central Res & Dev Lab Inc 極紫外光露光装置
US7333178B2 (en) * 2002-03-18 2008-02-19 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
EP1349009B1 (en) * 2002-03-18 2009-02-04 ASML Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7170587B2 (en) * 2002-03-18 2007-01-30 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
CN1273871C (zh) * 2002-03-18 2006-09-06 Asml荷兰有限公司 光刻装置和器件的制作方法
US20050180013A1 (en) * 2002-03-21 2005-08-18 Carl Zeiss Smt Ag Grating element for filtering wavelengths < 100 nm
JP3720788B2 (ja) * 2002-04-15 2005-11-30 キヤノン株式会社 投影露光装置及びデバイス製造方法
DE10219514A1 (de) * 2002-04-30 2003-11-13 Zeiss Carl Smt Ag Beleuchtungssystem, insbesondere für die EUV-Lithographie
US7803365B2 (en) * 2002-12-02 2010-09-28 Biovec, Llc Ex vivo and in vivo expression of the thrombomodulin gene for the treatment of cardiovascular and peripheral vascular diseases
US9388427B2 (en) * 2002-12-02 2016-07-12 Biovec, Llc In vivo and ex vivo gene transfer into renal tissue using gutless adenovirus vectors
DE60319735T2 (de) * 2002-12-19 2009-04-16 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssytem mit einer effizienteren kollektoroptik
ES2371913T3 (es) 2003-01-22 2012-01-11 Duke University Constructos mejorados para expresar polipéptidos lisosomales.
WO2004076635A2 (en) * 2003-02-25 2004-09-10 Biovec B.V. Therapeutic applications of thrombomodulin gene via viral and non-viral vectors
US7034320B2 (en) 2003-03-20 2006-04-25 Intel Corporation Dual hemispherical collectors
DE10317667A1 (de) * 2003-04-17 2004-11-18 Carl Zeiss Smt Ag Optisches Element für ein Beleuchtungssystem
JP2004343082A (ja) 2003-04-17 2004-12-02 Asml Netherlands Bv 凹面および凸面を含む集光器を備えたリトグラフ投影装置
US7136214B2 (en) * 2004-11-12 2006-11-14 Asml Holding N.V. Active faceted mirror system for lithography
US7145634B2 (en) * 2004-12-01 2006-12-05 Asml Netherlands B.V. Lithographic apparatus and device manufacturing method
US7470777B2 (en) * 2004-12-22 2008-12-30 Iowa State University Research Foundation, Inc. Compositions and methods related to modified retroviral vectors for restricted, site specific integration
US7196343B2 (en) * 2004-12-30 2007-03-27 Asml Netherlands B.V. Optical element, lithographic apparatus including such an optical element, device manufacturing method, and device manufactured thereby
US7405809B2 (en) * 2005-03-21 2008-07-29 Carl Zeiss Smt Ag Illumination system particularly for microlithography
WO2007054291A1 (en) * 2005-11-10 2007-05-18 Carl Zeiss Smt Ag Euv illumination system with a system for measuring fluctuations of the light source
DE102006059024A1 (de) * 2006-12-14 2008-06-19 Carl Zeiss Smt Ag Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, Beleuchtungsoptik für eine derartige Projektionsbelichtungsanlage, Verfahren zum Betrieb einer derartigen Projektionsbelichtungsanlage, Verfahren zur Herstellung eines mikrostrukturierten Bauteils sowie durch das Verfahren hergestelltes mikrostrukturiertes Bauteil
DE102007045396A1 (de) * 2007-09-21 2009-04-23 Carl Zeiss Smt Ag Bündelführender optischer Kollektor zur Erfassung der Emission einer Strahlungsquelle
DE102008000788A1 (de) * 2008-03-20 2009-09-24 Carl Zeiss Smt Ag Beleuchtungssystem für eine Mikrolithographie-Projektionsbelichtungsanlage
DE102008000967B4 (de) 2008-04-03 2015-04-09 Carl Zeiss Smt Gmbh Projektionsbelichtungsanlage für die EUV-Mikrolithographie
KR20150090048A (ko) * 2012-09-24 2015-08-05 컨버젠트 알.엔.알 리미티드 X-ray 반사 렌즈 배열체
DE102013204441A1 (de) 2013-03-14 2014-04-03 Carl Zeiss Smt Gmbh Kollektor
DE102013218132A1 (de) 2013-09-11 2015-03-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Kollektor
DE102013218128A1 (de) 2013-09-11 2015-03-12 Carl Zeiss Smt Gmbh Beleuchtungssystem

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4241389A (en) * 1979-04-25 1980-12-23 Kasper Instruments, Inc. Multiple apparent source optical imaging system
JPS60145620A (ja) * 1984-01-10 1985-08-01 Matsushita Electric Ind Co Ltd パタ−ン形成方法
US4711535A (en) * 1985-05-10 1987-12-08 The Perkin-Elmer Corporation Ring field projection system
US4650315A (en) * 1985-05-10 1987-03-17 The Perkin-Elmer Corporation Optical lithographic system
US4734829A (en) * 1985-11-12 1988-03-29 The Perkin-Elmer Corporation Short arc lamp image transformer
WO1987006028A2 (en) * 1986-03-28 1987-10-08 Shimadzu Corporation X-ray reflective mask and system for image formation with use of the same
JPH0235723A (ja) * 1988-07-26 1990-02-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ・エッチング・モニター方法
US5003567A (en) * 1989-02-09 1991-03-26 Hawryluk Andrew M Soft x-ray reduction camera for submicron lithography
JPH02257783A (ja) * 1989-03-30 1990-10-18 Mitsubishi Electric Corp 静止画テレビ電話伝送方式
US5063586A (en) * 1989-10-13 1991-11-05 At&T Bell Laboratories Apparatus for semiconductor lithography
EP0523303B1 (en) * 1991-07-19 2000-05-03 AT&T Corp. Ringfield lithography

Also Published As

Publication number Publication date
KR100381072B1 (ko) 2003-08-06
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