JPH0235723A - プラズマ・エッチング・モニター方法 - Google Patents
プラズマ・エッチング・モニター方法Info
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- JPH0235723A JPH0235723A JP18592188A JP18592188A JPH0235723A JP H0235723 A JPH0235723 A JP H0235723A JP 18592188 A JP18592188 A JP 18592188A JP 18592188 A JP18592188 A JP 18592188A JP H0235723 A JPH0235723 A JP H0235723A
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 18
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 title claims description 15
- 238000012544 monitoring process Methods 0.000 title claims description 14
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 claims abstract description 16
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 claims abstract description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 13
- 238000001514 detection method Methods 0.000 abstract description 9
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 5
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 2
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 2
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 2
- 241000282373 Panthera pardus Species 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、プラズマ・エッチング・プローt=ス(7)
安定性とプラズマ・エッチング装置の自動化をはかるた
めの終点検出法を主要とするプラズマ・エッチング・モ
ニタ一方法に関するものである。
安定性とプラズマ・エッチング装置の自動化をはかるた
めの終点検出法を主要とするプラズマ・エッチング・モ
ニタ一方法に関するものである。
従来の技術
従来のプラズマ・エッチング魯モニタ一方ン去は、プロ
ーブ法を用いて、プラズマ温度及びプラズマ密度を判定
し、終点の検出等の情報を得ていた。
ーブ法を用いて、プラズマ温度及びプラズマ密度を判定
し、終点の検出等の情報を得ていた。
このようなプローブ法を利用したエツチング・モニタ一
方法については、例えば、ジャーナル・エレクトロケミ
カル令ソサイアティ129巻(1982年)第2522
頁から第2527頁(J、EIectrochem、S
oc、129(1982)PP2522−PP2527
)に発表されている。
方法については、例えば、ジャーナル・エレクトロケミ
カル令ソサイアティ129巻(1982年)第2522
頁から第2527頁(J、EIectrochem、S
oc、129(1982)PP2522−PP2527
)に発表されている。
第4図はラングミュラプロ、−ブ22を利用した一例で
ある。第4図において、9は上部電極、10はウェハ、
11はマツチングボックス、12はRF発生器、13は
メカニカルブースタポンプ、14はガス注入口である。
ある。第4図において、9は上部電極、10はウェハ、
11はマツチングボックス、12はRF発生器、13は
メカニカルブースタポンプ、14はガス注入口である。
発明が解決しようとする課題
しかしながら、上記従来のプローブ法においてはプロー
ブの表面積を小さくしなければならず、また測定できる
プラズマ密度の範囲も比較的プローブ挿入の影響の少な
い低密度の領域に限られてく る。
ブの表面積を小さくしなければならず、また測定できる
プラズマ密度の範囲も比較的プローブ挿入の影響の少な
い低密度の領域に限られてく る。
しかも、終点を検出する場合、ウェハ」二のプラズマ密
度が均一で分布していることが前提とならなければなら
ないが、実際には、プラズマ密度は均一に分布していな
いので、微細加工を進める上において、支障をきたすこ
とになる。すなわち、終点検出の信頼性が低下し、歩留
りの低下につながるのである。
度が均一で分布していることが前提とならなければなら
ないが、実際には、プラズマ密度は均一に分布していな
いので、微細加工を進める上において、支障をきたすこ
とになる。すなわち、終点検出の信頼性が低下し、歩留
りの低下につながるのである。
本発明は、上記従来の課題を解消するものであり、簡単
な構成で検出装置部を組むことができるプラズマ・エッ
チング・モニタ一方法を提供することを目的とする。
な構成で検出装置部を組むことができるプラズマ・エッ
チング・モニタ一方法を提供することを目的とする。
課題を解決するための手段
本発明のプラズマ・エッチング・モニタ一方法では、一
つの観測窓と大枚のレンズと二台のモノクロメータと二
チャンネルのミラー90’ 変換器と六角回転鏡と画像
処理装置からなる検出装置部を有している。
つの観測窓と大枚のレンズと二台のモノクロメータと二
チャンネルのミラー90’ 変換器と六角回転鏡と画像
処理装置からなる検出装置部を有している。
作用
本発明のプラズマ・エッチングやモニタ一方法は上記検
出装置部を有することによって、プラズマ光の像の時間
的変化を画像処理装置上の距離的変化に変換し、上記プ
ラズマ光の像の特定2彼長強度比からボルツマンの式を
適用してプラズマ温度を測定することができる。
出装置部を有することによって、プラズマ光の像の時間
的変化を画像処理装置上の距離的変化に変換し、上記プ
ラズマ光の像の特定2彼長強度比からボルツマンの式を
適用してプラズマ温度を測定することができる。
また、サバの式を適用することによって、プラズマ密度
をも測定することができる。
をも測定することができる。
実施例
第1図は本発明の実施例におけるプラズマOエツチング
・モニタ一方法のブロック図である。第1図において、
1はプラズマを発生させるプラズマ発生装置部、2は発
生したプラズマ光の像を観測するプラズマ観測窓、3a
と3bは上記プラズマ光の像を集光させる集光レンズ、
4aと4bは上記プラズマ光の像から特定波長をもつプ
ラズマ光の像を取り出すモノクロメータ、5゛は上記特
定波長をもつプラズマ光の像の光路を90’ 変換する
ミラー90°変換器、6aと6bと60と6dは上記ミ
ラー90゛変換器で変換されたプラズマ光の像の大きさ
を調節する調整レンズ、7は上記プラズマ光の像の時間
的変化を撮影するために、一定で、かつ高速度で回転す
る六角回転鏡、8は上記プラズマ光の像を撮影し、かつ
上記プラズマ光の像の強度を測定し、上記プラズマ光の
像の強度比からプラズマ温度及びプラズマ密度を求める
画像処理装置である。
・モニタ一方法のブロック図である。第1図において、
1はプラズマを発生させるプラズマ発生装置部、2は発
生したプラズマ光の像を観測するプラズマ観測窓、3a
と3bは上記プラズマ光の像を集光させる集光レンズ、
4aと4bは上記プラズマ光の像から特定波長をもつプ
ラズマ光の像を取り出すモノクロメータ、5゛は上記特
定波長をもつプラズマ光の像の光路を90’ 変換する
ミラー90°変換器、6aと6bと60と6dは上記ミ
ラー90゛変換器で変換されたプラズマ光の像の大きさ
を調節する調整レンズ、7は上記プラズマ光の像の時間
的変化を撮影するために、一定で、かつ高速度で回転す
る六角回転鏡、8は上記プラズマ光の像を撮影し、かつ
上記プラズマ光の像の強度を測定し、上記プラズマ光の
像の強度比からプラズマ温度及びプラズマ密度を求める
画像処理装置である。
第2図は本発明の実施例におけるプラズマ・エッチング
・モニタ一方法の動作原理図である。同図において、1
6はプラズマ光の像、17はモノクロメータに設置され
たスリット、18は画像処理装置に設置されたフィルム
である。
・モニタ一方法の動作原理図である。同図において、1
6はプラズマ光の像、17はモノクロメータに設置され
たスリット、18は画像処理装置に設置されたフィルム
である。
第3図は本発明の実施例におけるプラズマ・エッチング
・モニタ一方法の動作波形図である。同図において、1
9はエツチング開始前のプラズマ密度の時間的変化、2
0はエツチング時のプラズマ密度の時間的変化、21は
エツチング終了後のプラズマ密度の時間的変化である。
・モニタ一方法の動作波形図である。同図において、1
9はエツチング開始前のプラズマ密度の時間的変化、2
0はエツチング時のプラズマ密度の時間的変化、21は
エツチング終了後のプラズマ密度の時間的変化である。
以上のように構成された本実施例のプラズマΦエツチン
グ・モニタ一方法について、以下にその動作を説明する
。
グ・モニタ一方法について、以下にその動作を説明する
。
プラズマ発生装置部1で発生したプラズマ光の像が観測
窓15を通過後、集光レンズ3a及び集光レンズ3bで
集光され、それぞれ、モノクロメータ4aとモノクロメ
ータ4bの入射され、特定波長をもつプラズマ光の像が
取り出される。そして、第2図に示すように、上記二本
のプラズマ光の像をミラー90°変換器5によって、光
路を90゛に変換し、また、上記プラズマ光の垂直方向
の像16を水平方向の像へ変換する。そして、上記水平
方向のプラズマ光の像はレンズ6aとレンズ6bによっ
て像の大きさを調節され、六角回転鏡7に入射される。
窓15を通過後、集光レンズ3a及び集光レンズ3bで
集光され、それぞれ、モノクロメータ4aとモノクロメ
ータ4bの入射され、特定波長をもつプラズマ光の像が
取り出される。そして、第2図に示すように、上記二本
のプラズマ光の像をミラー90°変換器5によって、光
路を90゛に変換し、また、上記プラズマ光の垂直方向
の像16を水平方向の像へ変換する。そして、上記水平
方向のプラズマ光の像はレンズ6aとレンズ6bによっ
て像の大きさを調節され、六角回転鏡7に入射される。
上記六角回転鏡7は、一定の回転数で回転しているので
、一定り間におけるプラ、(プ光の像の時間的変化が、
−1−記へ角回転鏡の上部にある画像処理装置8に設置
されたフィルム18の面上の距1[豹変化として変換さ
れて撮影される。この場合に、−に記プラズマ光の像の
特定二波長の遷移確率、振動数、統計的q′t、価、励
起エネルギが既知であるなら、上記ボルツマンの式から
、プラズマ温度の時間的 変化を求めることができる。
、一定り間におけるプラ、(プ光の像の時間的変化が、
−1−記へ角回転鏡の上部にある画像処理装置8に設置
されたフィルム18の面上の距1[豹変化として変換さ
れて撮影される。この場合に、−に記プラズマ光の像の
特定二波長の遷移確率、振動数、統計的q′t、価、励
起エネルギが既知であるなら、上記ボルツマンの式から
、プラズマ温度の時間的 変化を求めることができる。
ボルツマンの式
ここで、n+ m+ k+ Jは各々n準位、m
準位、k準位、j準位であり、■はプラズマ光の像の強
度、Aは遷移確率、νはプラズマの振動数、gは統計的
型価、Eは励起エネルギ、kはボルツマン定数、Tはプ
ラズマ温度である。
準位、k準位、j準位であり、■はプラズマ光の像の強
度、Aは遷移確率、νはプラズマの振動数、gは統計的
型価、Eは励起エネルギ、kはボルツマン定数、Tはプ
ラズマ温度である。
また、プラズマ温度とプラズマ密度の関係を示す上記サ
バの式に、上記プラズマ温度を代入することからプラズ
マ密度の時間的変化も求めるこ七ができる。
バの式に、上記プラズマ温度を代入することからプラズ
マ密度の時間的変化も求めるこ七ができる。
サバの式
%式%
ここで、neはプラズマ電子密度、【11とn l。1
は各4ffiイオンの分配関数、■はプラズマ4度、m
oは電子質ffi、hはブランク定数である。
は各4ffiイオンの分配関数、■はプラズマ4度、m
oは電子質ffi、hはブランク定数である。
上記プラズマ温度の時間的変化及びプラズマ密度の時間
的変化をモニターすることによってエツチング時のプラ
ズマ温度及びプラズマ密度の時間的な均一性を判断でき
る。
的変化をモニターすることによってエツチング時のプラ
ズマ温度及びプラズマ密度の時間的な均一性を判断でき
る。
また、本実施例のプラズマ・エッチング・モニタ一方法
では、プラズマ光の像をalll定対象としていること
から、エツチング時のプラズマ4度及びプラズマ密度の
空間的な均一性をも判断できる。
では、プラズマ光の像をalll定対象としていること
から、エツチング時のプラズマ4度及びプラズマ密度の
空間的な均一性をも判断できる。
さらには、第3図に示す同実施例の動作波形図から、エ
ツチング開始前のプラズマ密度の時間的変化19をモニ
ターしておけば、上記プラズマ密度の時間的変化をエツ
チング終了1円のプラズマ密度の時間的変化21とする
ことより、エツチングの終点検出をもできる。
ツチング開始前のプラズマ密度の時間的変化19をモニ
ターしておけば、上記プラズマ密度の時間的変化をエツ
チング終了1円のプラズマ密度の時間的変化21とする
ことより、エツチングの終点検出をもできる。
発明の詳細
な説明したように、本発明によれば、プラズマに影響を
与えることなしに、プラズマ拳エツチングのモニターが
でき、プラズマ温度及びプラズマ密度の空間的及び時間
的分布からエツチング時のプラズマの均一性を判定する
ことができ、しかも、終点検出をもでき、その実用的効
果は非常に大きい。
与えることなしに、プラズマ拳エツチングのモニターが
でき、プラズマ温度及びプラズマ密度の空間的及び時間
的分布からエツチング時のプラズマの均一性を判定する
ことができ、しかも、終点検出をもでき、その実用的効
果は非常に大きい。
第1図は本発明の一実施例におけるプラズマ拳エツチン
グ・モニタ一方法を説明するためのブロック図、第2図
は同実施例の動作原理図、第3図は同実施例の動作波形
図、第4図は従来のプラズマ・エッチング・モニタ一方
法を説明するためのブロック図である。 1・・・プラズマ発生装置部、2・・・検出装置部N3
a”3b・・・集光レンズ、4a・・・・モノクロメー
タ、5・・・ミラー90゜’94’JR16a・6b・
6c会6d・命拳調整し7−・・六角回転鏡、8Φ・・
画像処理装置、・−・上部電極、10・・Φウェハ、1
1・マツチングボックス、12舎・・RF発生器、3会
・・メカニカルブースタポンプ、14・ガス注入口、
15−−−観71111窓。 代理人の氏名 弁理士 栗野重孝 はか1名l゛−ブラ
スマ発主源1部 2°−\検出装置師 3et、 3b ゛−@光レンし ン、4b モノクロメーク 5−−−ミラー96″斐1夾焉、 6a−、6b、 k、 6tt ゛−調監レしン7−六
角コ転焼 、51−一遍ヌ亀澗−!翌1 q−一一上節電重 /1)−−゛ウニへ 11−一一マ・lテングホソグス 4− ガスラヱ入口 15−、IE、惧Iた、 / Z何 19−“エツチング開坊6の プラス′マ乞漫の吟間幻変化
グ・モニタ一方法を説明するためのブロック図、第2図
は同実施例の動作原理図、第3図は同実施例の動作波形
図、第4図は従来のプラズマ・エッチング・モニタ一方
法を説明するためのブロック図である。 1・・・プラズマ発生装置部、2・・・検出装置部N3
a”3b・・・集光レンズ、4a・・・・モノクロメー
タ、5・・・ミラー90゜’94’JR16a・6b・
6c会6d・命拳調整し7−・・六角回転鏡、8Φ・・
画像処理装置、・−・上部電極、10・・Φウェハ、1
1・マツチングボックス、12舎・・RF発生器、3会
・・メカニカルブースタポンプ、14・ガス注入口、
15−−−観71111窓。 代理人の氏名 弁理士 栗野重孝 はか1名l゛−ブラ
スマ発主源1部 2°−\検出装置師 3et、 3b ゛−@光レンし ン、4b モノクロメーク 5−−−ミラー96″斐1夾焉、 6a−、6b、 k、 6tt ゛−調監レしン7−六
角コ転焼 、51−一遍ヌ亀澗−!翌1 q−一一上節電重 /1)−−゛ウニへ 11−一一マ・lテングホソグス 4− ガスラヱ入口 15−、IE、惧Iた、 / Z何 19−“エツチング開坊6の プラス′マ乞漫の吟間幻変化
Claims (1)
- プラズマ・エッチング装置に観測窓を設置し、上記観測
窓から出るプラズマ光の像を集光させる集光レンズと、
上記プラズマ光の像から、特定波長をもつプラズマ光の
像を取り出すモノクロメータと、上記モノクロメータか
ら取り出したプラズマ光の像の光路を90゜に変換させ
るミラー90゜変換器と、上記ミラー90゜変換器で変
換したプラズマ光の像の大きさを調整するための2つの
レンズと、上記レンズから出るプラズマ光の像の時間的
変化を画像処理装置上の距離的変化に変換するための六
角回転鏡と、上記六角回転鏡から反射されたプラズマ光
の像を撮影し、上記プラズマ光の像の強度を測定できる
画像処理装置を用いて、上記プラズマ光の像の強度をモ
ニターすることにより、エッチング時のプラズマ状態を
検出することを特徴とするプラズマ・エッチング・モニ
ター方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18592188A JPH0235723A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プラズマ・エッチング・モニター方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP18592188A JPH0235723A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プラズマ・エッチング・モニター方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0235723A true JPH0235723A (ja) | 1990-02-06 |
Family
ID=16179207
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP18592188A Pending JPH0235723A (ja) | 1988-07-26 | 1988-07-26 | プラズマ・エッチング・モニター方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0235723A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5232537A (en) * | 1990-10-12 | 1993-08-03 | Seiko Epson Corporation | Dry etching apparatus |
US5374327A (en) * | 1992-04-28 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method |
KR100381072B1 (ko) * | 1993-05-20 | 2003-08-06 | 에이티 앤드 티 코포레이션 | 플라즈마유도x선패턴전사를필요로하는디바이스제조공정및그디바이스 |
KR20180085371A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고속 이미징에 의한 플라즈마 파라미터들 및 스큐 특성화 |
-
1988
- 1988-07-26 JP JP18592188A patent/JPH0235723A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5232537A (en) * | 1990-10-12 | 1993-08-03 | Seiko Epson Corporation | Dry etching apparatus |
US5346582A (en) * | 1990-10-12 | 1994-09-13 | Seiko Epson Corporation | Dry etching apparatus |
US5374327A (en) * | 1992-04-28 | 1994-12-20 | Tokyo Electron Limited | Plasma processing method |
KR100381072B1 (ko) * | 1993-05-20 | 2003-08-06 | 에이티 앤드 티 코포레이션 | 플라즈마유도x선패턴전사를필요로하는디바이스제조공정및그디바이스 |
KR20180085371A (ko) * | 2017-01-18 | 2018-07-26 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | 고속 이미징에 의한 플라즈마 파라미터들 및 스큐 특성화 |
US11545376B2 (en) | 2017-01-18 | 2023-01-03 | Applied Materials, Inc. | Plasma parameters and skew characterization by high speed imaging |
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