KR940016900A - 반도체 소자 제조방법 - Google Patents

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김현철
신동진
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문정환
금성일렉트론 주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
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    • H01L29/00Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate

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Abstract

본 발명은 반도체 소자인 시모스(CMOS) 트랜지스터에 관한 것으로, 특히 제한된 셀 면적내에 채널폭 방향에 트랜치 영역을 형성하여 전류 구동 능력을 높이는데 적당하도록 한 반도체 소자 제조방법에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명에서는, 제 1 도전형 반도체 기판에 활성영역과 필드격리막이 정의된 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 활성영역의 채널영역을 식각하여 트렌치 영역을 형성하는 단계와, 상기 제 1 도전형 반도체기판 전면에 제 1 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 층간막을 형성하고 사진식각법을 이용하여 채널영역의 층간막을 잔류시키는 단계와, 상기 잔류된 층간막을 마스크로 사용하여 제 2 도전형 불순물을 이온주입하여 저농도 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계와, 전면에 실리사이드를 증착하여 트렌치 영역에 측벽을 형성하는 단계와, 제 2 게이트 전극을 마스크로 사용하여 제 2 도전형 불순물로 고농도 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계와, 절연막을 증착하고 콘택홀을 형성하여 배선공정을 실시하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.

Description

반도체 소자 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명에 따른 반도체 소자의 CMOS 트랜지스터 제조 공정도.

Claims (3)

  1. 제 1 도전형 반도체 기판에 활성영역과 필드격리막이 정의된 반도체 소자 제조방법에 있어서, 상기 활성영역의 채널영역을 식각하여 트렌치 영역을 형성하는 단계와, 상기 제 1 도전형 반도체기판 전면에 제 1 게이트 절연막을 형성하는 단계와, 층간막을 형성하고 사진식각법을 이용하여 채널영역의 층간막을 잔류시키는 단계와, 상기 잔류된 층간막을 마스크로 사용하여 제 2 도전형 불순물을 이온주입하여 저농도 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계와, 전면에 실리사이드를 증착하여 트렌치 영역에 측벽을 형성하는 단계와, 제 2 게이트 전극을 마스크로 사용하여 제 2 도전형 불순물로 고농도 소오스/드레인 영역을 형성하는 단계와, 절연막을 증착하고 콘택홀을 형성하여 배선공정을 실시하는 단계를 포함하는 반도체 소자 제조방법.
  2. 제 1 항에 있어서 상기 실리사이드는, Mo, Cu, Ti, Ta중 하나를 선택하여 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
  3. 제 1 항에 있어서 상기 층간막은, 제 1 게이트 절연막과 식각 선택비가 서로 다른 것을 사용한 것을 특징으로 하는 반도체 소자 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
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