KR970008644A - 고전압용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법 - Google Patents

고전압용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법 Download PDF

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KR970008644A
KR970008644A KR1019950023180A KR19950023180A KR970008644A KR 970008644 A KR970008644 A KR 970008644A KR 1019950023180 A KR1019950023180 A KR 1019950023180A KR 19950023180 A KR19950023180 A KR 19950023180A KR 970008644 A KR970008644 A KR 970008644A
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conductive
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semiconductor substrate
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KR1019950023180A
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신호봉
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김광호
삼성전자 주식회사
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  • Insulated Gate Type Field-Effect Transistor (AREA)

Abstract

고압전용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법이 개시되어 있다. 본 발명은 고전압용 모스 트랜지스터에 있어서, 고전압 특성을 얻기 위한 저농도 소오스/드레인 영역, 즉 제2도전영역(106) 중앙에 이보다 더 높은 농도를 갖는 영역, 즉 제1도전영역(105)을 형성하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 고전압 특성을 저하시키지 않으면서 소오스/드레인의 저항을 감소시킬 수 있다. 따라서 전류구동능력이 향상된 고전압용 모스 트랜지스터를 구현할 수 있다.

Description

고전압용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제3도 내지 제6도는 본 발명에 의한 고압전용 모스 트랜지스터의 제조방법을 설명하기 위하여 도시한 단면도들이다.

Claims (5)

  1. 고전압용 모스 트랜지스터에 있어서, 제1도전형의 반도체기판의 소정영역에 서로 일정간격으로 분리되어 형성된 한쌍의 필드산화층 패턴; 상기 필드산화층 패턴 각각의 중앙부분 아래에 제2도전형의 불순물에 의해 제1농도를 도우핑되어 형성된 제1도전영역; 상기 필드산화층 패턴 아래이고 상기 제1도전영역의 양 옆에 제2도전형의 불순물에 의해 상기 제1농도보다 낮은 제2농도로 도우핑되어 형성된 제2도전영역; 상기 필드산화층 패턴들 사이의 반도체기판 상에 형성된 게이트 절연층; 상기 한쌍의 필드산화층 패턴 사이의 상기 게이트 절연층상에 형성된 게이트 전극; 상기 게이트 절연층과 인접하지 않는 제2도전영역 옆의 반도체기판 표면에 제2도전형의 불순물에 의해 상기 제1농도와 같은 농도로 도우핑되어 형성된 제3도전영역; 및 상기 제3도전영역 내에 상기 제1농도보다 높은 제3농도로 도우핑되어 형성된 제4도전영역을 구비하여, 상기 고전압 모스 트랜지스터의 소오스/드레인 영역이 상기 제1도전영역, 상기 제2도전영역, 상기 제3도전영역, 및 상기 제4도전영역으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 고전압용 모스 트랜지스터.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제2도전형은 상기 제1도전형과 반대형인 것을 특징으로 하는 고전압용 모스 트랜지스터.
  3. 고전압 모스 트랜지스터의 제조방법에 있어서, 제1도전형의 반도체기판 주 표면에 패드 산화층, 폴리실리콘층, 및 질화실리콘층을 차례로 형성하는 단계; 상기 질화실리콘층을 패터닝하여 폴리실리콘층의 일 부분을 노출시키는 단계; 상기 패터닝된 질화실리콘층의 측벽에 스페이서를 형성하는 단계; 상기 스페이서가 형성된 반도체기판에 상기 패터닝된 질화실리콘층 및 상기 스페이서를 마스크로 하여 제2도전형의 불순물을 제1도우즈로 이온주입함으로써, 상기 노출된 폴리실리콘층 아래의 반도체기판 표면에 제1농도로 도우핑된 제1도전영역을 형성하는 단계; 상기 스페이서를 제거한 후 상기 패터닝된 질화실리콘층을 마스크로 하여 제2도전형의 불순물을 상기 제1도우즈보다 낮은 제2도우즈로 이온주입함으로써, 상기 제1도전영역 양 옆에 상기 제1농도보다 낮은 제2농도로 도우핑된 제2도전영역을 형성하는 단계; 상기 제2도전영역이 형성된 반도체기판을 열산화시키어 상기 노출된 폴리실리콘층 부분에 필드산화층을 형성함으로써, 활성영역을 한정하는 단계; 상기 필드산화층이 형성된 반도체기판의 패터닝된 질화실리콘층 및 그 하부의 폴리실리콘층을 제거하는 단계; 상기 폴리실리콘층의 제거된 반도체기판 상부의 패드 산화층을 제거하는 단계; 상기 패드산화층이 제거된 반도체기판의 활성영역 상에 게이트 절연층을 형성하는 단계; 상기 필드산화층 사이의 상기 게이트 절연층 상에 게이트 전극을 형성하는 단계; 상기 게이트 전극이 형성되지 않은 활성영역에 상기 제1농도와 같은 농도로 도우핑된 제2도전형의 제3도전영역을 형성하는 단계; 상기 제3도전영역 내에 상기 제1농도보다 높은 제3농도로 도우핑된 제4도전영역을 형성하는 단계를 구비하여, 상기 고전압용 모스 트랜지스터의 소오스/드레인 영역이 상기 제1도전영역, 상기 제2도전영역, 상기 제3도전영역, 및 상기 제4도전영역으로 구성되는 것을 특징으로 하는 고전압용 모스 트랜지스터의 제조방법.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제2도전형은 상기 제1도전형과 반대형인 것을 특징으로 하는 고전압용 모스 트랜지스터의 제조방법.
  5. 제3항에 있어서, 상기 스페이서는 CVD 산화층으로 형성하는 것을 특징으로 하는 고전압용 모스 트랜지스터의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019950023180A 1995-07-31 1995-07-31 고전압용 모스 트랜지스터 및 그 제조방법 KR970008644A (ko)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100399694B1 (ko) * 2000-08-10 2003-09-29 산요덴키가부시키가이샤 절연 게이트형 반도체 장치 및 그 제조 방법

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