KR940016824A - 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법 - Google Patents

디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법 Download PDF

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KR940016824A
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박상훈
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김주용
현대전자산업 주식회사
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    • H10B12/00Dynamic random access memory [DRAM] devices

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Abstract

본 발명은 반도체 기판(1)에 불순물 확산영역(3)과 트렌치를 형성하고 상기 트렌치에 유전막(6)과 매립형 유전물질(4)을 순차적으로 형성하고 상기 트렌치가 형성되지 않은 반도체 기판(1)에 게이트 산화막(8)을 형성한후에 트랜지스터의 게이트 전극(2)과 층간 절연용 산화막(5)을 증착하는 제 1 단계, 상기 제 1 단계후에 상기 트랜지스터의 게이트 전극(2)과 트렌치 캐패시터를 연결하기 위하여 상기 불순물 확산영(3)상의 절연용 산화막(5) 일부를 제거하고 전이금속막(7)과 산화막(9)을 증착하는 제 2 단계, 상기 제 2 단계후에 상기 불순물 확산영역(3)과 매립형 유전물질(4)내로 상기 전이금속막(7)이 침투하여 실리사이드막(10)을 형성하도록 열처리하는 제 3 단계, 상기 제 3 단계후에 상기 산화막(9)을 완전히 제거하고 실리사이드막(10)으로 변하지 않은 전이금속막(7)에 산소원자를 이온주입하여 산소분위기하에서 산화시켜 전이금속 산화막(11)을 형성하는 제 4 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법에 관한 것이다.

Description

디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제 2 도는 본 발명에 따른 트렌치형 DRAM의 캐패시터와 트랜지스터 연결 공정도.

Claims (5)

  1. 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법에 있어서, 반도체 기판(1)에 불순물 확산영역(3)과 트렌치를 형성하고 상기 트렌치에 유전막(6)과 매립형 유전물질(4)을 순차적으로 형성하고 상기 트렌치가 형성되지 않은 반도체 기판(1)에 게이트 산화막(8)을 형성한후에 트랜지스터의 게이트 전극(2)과 층간 절연용 산화막(5)을 증착하는 제 1 단계, 상기 제 1 단계후에 상기 트랜지스터의 게이트 전극(2)과 트렌치 캐패시터를 연결하기 위하여 상기 불순물 확산영(3)상의 절연용 산화막(5) 일부를 제거하고 전이금속막(7)과 산화막(9)을 증착하는 제 2 단계, 상기 제 2 단계후에 상기 불순물 확산영역(3)과 매립형 유전물질(4)내로 상기 전이금속막(7)이 침투하여 실리사이드막(10)을 형성하도록 열처리하는 제 3 단계, 상기 제 3 단계후에 상기 산화막(9)을 완전히 제거하고 실리사이드막(10)으로 변하지 않은 전이금속막(7)에 산소원자를 이온주입하여 산소분위기하에서 산화시켜 전이금속 산화막(11)을 형성하는 제 4 단계를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 1 단계의 산화막(9)은 후속 공정의 다른 가스와 전이금속막(7)의 반응을 방지하는 산화막으로 두께가 100∼1000Å인 것을 특징으로 하는 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 제 3 단계의 열처리 온도는 500∼1000℃인 것을 특징으로 하는 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계의 전이금속 산화막(11) 형성은 500∼1000℃에서 이루어지는 것을 특징으로 하는 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법.
  5. 제 1 항에 있어서, 상기 제 4 단계의 산소원자 이온주입은 20KeV 내지 50KeV의 고속에너지로 1014cm-2내지 1019cm-2원자를 이온주입하는 것을 특징으로 하는 디램의 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019920024500A 1992-12-16 1992-12-16 트렌치형 캐패시터와 트랜지스터 연결을 위한 반도체 장치의 제조방법 KR960013635B1 (ko)

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