KR940016708A - 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 및 이로 밀봉된 반도체장치 - Google Patents
반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 및 이로 밀봉된 반도체장치 Download PDFInfo
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Abstract
본 발명은 반도체장치의 신뢰성을 높이기 위하여 에폭시수지 조성물의 저탄성화, 저흡습화, 고부착력 및 고내열성을 갖도록 하며, (A) 에폭시수지, (B) 페녹수지, (C) 실란계 커플링제, (D) 실리콘 변성수지 및 (E) 실리카분말로 구성된 반도체 밀봉용 에폭시수지 조성물 및 이로 밀봉된 반도체장치에 관한 것이다.
Description
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
Claims (7)
- (A) 에폭시수지 100중량부, (B) 페놀수지 65 내지 180중량부, (C) 실란계 커플링제 3 내지 20중량부, (D) 실리콘 변성수지 20 내지 150중량부 및 (E) 실리카분말 900 내지 1500중량부로 구성되는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시수지가 하기식(Ⅰ)로 표시된 비페닐에폭시를 사용된 전체 에폭시중 10내지 80중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.여기서 n는 2∼10의 정수이다.
- 제 1 항에 있어서, 상기 에폭시수지가 하기식(Ⅲ)으로 표시된 에폭시를 사용된 전체 에폭시중 10 내지 70중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.여기서 n는 2∼10의 정수이다.
- 제 1 항에 있어서, 상기 페놀수지가 하기식(Ⅳ)로 표시된 페놀수지를 사용된 전체 페놀중 15 내지 100중량% 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리콘 변성수지가 하기식(A)의 실리콘 변성수지인 것을 특징으로 하는 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물.상기 식에서 R은 탄소수가 1∼3인 선형알킬그룹, 또는 브렌치된 알킬그룹이고, R1∼R4는 서로 같거나 독립해서 다를수 있는 것으로 탄소수가 1∼4개의 알킬기이거나 페닐, 톨루일, 나프타닐등의 반향족이고 n은 20 내지 200의 정수이다.
- 제 1 항에 있어서, 상기 실리카분말이 1) 파쇄형 용융실리카 300 내지 1200중량부, 2) 구형 용융실리카 300 내지 1200중량부로 토륨과 우라늄의 전체함량이 1.0ppb이하인 것을 특징으로 하는 반도체 밀봉용 에폭시수지 조성물.
- (A) 에폭시수지 100중량부, (B) 페놀수지 65 내지 180중량부, (C) 실란계 커플링제 3 내지 20중량부, (D) 실리콘 변성수지 20 내지 150중량부 및 (E) 실리카분말 900 내지 1500중량부로 구성된 에폭시수지 조성물로 밀봉된 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920026317A KR950012922B1 (ko) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 및 이로 밀봉된 반도체 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1019920026317A KR950012922B1 (ko) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 및 이로 밀봉된 반도체 장치 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR940016708A true KR940016708A (ko) | 1994-07-23 |
| KR950012922B1 KR950012922B1 (ko) | 1995-10-23 |
Family
ID=19347467
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1019920026317A KR950012922B1 (ko) | 1992-12-29 | 1992-12-29 | 반도체 봉지용 에폭시수지 조성물 및 이로 밀봉된 반도체 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR950012922B1 (ko) |
-
1992
- 1992-12-29 KR KR1019920026317A patent/KR950012922B1/ko not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR950012922B1 (ko) | 1995-10-23 |
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