KR930010112A - 에폭시수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체장치 - Google Patents

에폭시수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체장치 Download PDF

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KR930010112A
KR930010112A KR1019910021353A KR910021353A KR930010112A KR 930010112 A KR930010112 A KR 930010112A KR 1019910021353 A KR1019910021353 A KR 1019910021353A KR 910021353 A KR910021353 A KR 910021353A KR 930010112 A KR930010112 A KR 930010112A
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이인호
진일교
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김충세
고려화학 주식회사
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    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins

Abstract

본 발명은 에폭시수지, 경화제, 경화촉진제, 충진제등을 사용하여 탄성율을 낮추고 내열성, 성형성, 내습성을 향상시키고 패키지크랙을 방지시키는 신뢰성이 높은 에폭시수지 조성물 및 이를 이용한 수지밀봉형 반도체 장치에 관한 것이다.

Description

에폭시수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음

Claims (8)

  1. (A)에폭시수지 100중량부, (B)경화제100 내지 140중량부, (C)커플링제1 내지 20중량부, (D)실리콘 변성수지 70 내지 150중량부, (E)충진제 900 내지 1500중량부 및 기타 표준첨가제로 구성된 것을 특징으로 하는 에폭시수지 조성물.
  2. 제1항에 있어서, 에폭시수지는 하기식(I), (II), (III), (IV)로 표현되는 에폭시수지를 단독 또는 혼합하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  3. 제1항에 있어서, 경화제는 하기식(V), (VI), (VII), (VIII)로 표현되는 노볼락형페놀수지를 단독 또는 혼합하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  4. 제1항에 있어서, 커플링제는 하기식(IX), (X), (XI)로 표현되는 티타늄계 커플링제를 단독 또는 혼합하여 사용함을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물.
  5. 제1항에 있어서, 실리콘 변성수지는 하기식으로 표현되는 실리콘변성수지임을 특징으로 하는 에폭시수지 조성물.
  6. 제1항에 있어서, 충진제는 토륨과 우라늄의 합량이 전체 함량이 1.0ppb이하인 용융실리카임을 특징으로 하는 에폭시수지 조성물.
  7. 제6항에 있어서, 용융실리카는 파쇄형 및 구형실리카의 비율이 9:1 내지 1:9임을 특징으로 하는 에폭시수지 조성물.
  8. (A)에폭시수지 100중량부, (B)페놀경화제 80 내지 140중량부, (C)티타늄 커플링제1 내지 20중량부, (D) 실리콘 변성수지 70 내지 150중량부, (E) 실리카분말 900 내지 1500중량부 및 기타 표준첨가제로 구성된 에폭시수지 조성물로 밀봉된 것을 특징으로 하는 수지밀봉형 반도체장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개되는 것임.
KR1019910021353A 1991-11-27 1991-11-27 에폭시수지 조성물과 그 조성물로 밀봉된 수지밀봉형 반도체 장치 KR950011903B1 (ko)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100430196B1 (ko) * 1998-12-16 2004-09-18 제일모직주식회사 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물

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