KR940010264A - 기판 핸들링 장치 - Google Patents

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KR940010264A
KR940010264A KR1019930020597A KR930020597A KR940010264A KR 940010264 A KR940010264 A KR 940010264A KR 1019930020597 A KR1019930020597 A KR 1019930020597A KR 930020597 A KR930020597 A KR 930020597A KR 940010264 A KR940010264 A KR 940010264A
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KR
South Korea
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base body
handling apparatus
resin coating
substrate handling
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KR1019930020597A
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Inventor
타카시 이시모리
Original Assignee
이노우에 아키라
도오교오 에레구토론 가부시끼 가이샤
이노우에 다케시
도오교오 에레구토론 도오호쿠 가부시끼 가이샤
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Abstract

반도체 웨이퍼를 하방으로 부터 밀어 올리는 푸셔에서 반도체 웨이퍼를 걸어서 멈추게 하기 위한 웨이퍼 걸어멈춤홈이 형성되어 있다. 이들 웨이퍼 걸어멈춤홈내의 측벽에는 반도체 웨이퍼의 유무를 검출하기 위한 웨이퍼 검출센서가 매설되어 있다. 푸셔의 표면에 알루마이트처리를 함과 동시에 접지된 알루미늄체 기본체와, 이 기본체 표면에 테프론코오팅된 두께 20㎛ 정도의 수지제 피복으로서 이루어지고 있다.

Description

기판 핸들링 장치
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 본 발명의 제1실시예의 웨이퍼 이송장치를 구성하는 푸셔를 나타내는 사시도,
제2도는 제1실시예의 웨이퍼 이송장치의 전체구성을 나타내는 사시도,
제3도는 제1실시예의 웨이퍼 이송장치의 요부 구성을 나타내는 측면도,
제4도는 제1도에 나타낸 푸셔의 부분 단면도.

Claims (10)

  1. 기판을 걸어멈춤하여 지지하는 기판지지부를 갖는 기판 핸들링장치에 있어서, 상기 기판지지부는 접지된 도전성의 기본체와 이 기본체의 표면으로서 상기 기판과의 맞닿는 부분에 피복된 수지제 피복으로서 이루어지며, 상기 기판에 대전한 정전기를 상기 피복으로부터 상기 기본체측으로 방전함을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  2. 제1항에 있어서, 기본체는 알루미늄제로 되어 있으며, 그 표면은 알루마이트처리에 의하여 다공 형상으로 형성되어 있음을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  3. 제2항에 있어서, 수지제 피복은 그 일부가 기본체 표면의 다공내로 들어가 있음을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  4. 제1항에 있어서, 수지제 피복은 두께가 5-50㎛임을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  5. 제1항에 있어서, 수지제 피복은 테프론임을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  6. 기판을 걸어멈춤하여 지지하는 기판 지지부와, 이 기판 지지부내의 기판 유무를 검출하는 검출센서를 갖는 기판 핸들링장치에 있어서, 상기 기판지지부는 접지된 도전성의 기본체와, 이 기본체의 표면으로서 상기 기판과 맞닿는 부분에 피복된 수지제 피복으로서 이루어지며, 상기 기판에 대전한 정전기를 상기 피복으로부터 상기 기본체측으로 방전함을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  7. 제6항에 있어서, 기본체는 알루미늄제로 되어 있으며, 그 표면은 알루마이트 처리에 의해서 다공형상으로 형성되어 있음을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  8. 제7항에 있어서, 수지제 피복은 그 일부가 기본체 표면의 다공내로 들어가 있음을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  9. 제5항에 있어서, 수지제 피복은 두께가 5∼50㎛임을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
  10. 제6항에 있어서, 수지제 피복은 테프론임을 특징으로 하는 기판 핸들링장치.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019930020597A 1992-10-06 1993-10-06 기판 핸들링 장치 KR940010264A (ko)

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JP26717192A JPH06120321A (ja) 1992-10-06 1992-10-06 基板ハンドリング装置

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