JPH056933A - セラミツク製静電チヤツク - Google Patents

セラミツク製静電チヤツク

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JPH056933A
JPH056933A JP15720791A JP15720791A JPH056933A JP H056933 A JPH056933 A JP H056933A JP 15720791 A JP15720791 A JP 15720791A JP 15720791 A JP15720791 A JP 15720791A JP H056933 A JPH056933 A JP H056933A
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JP
Japan
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ceramic
electrostatic chuck
contact part
area ratio
sucking
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JP15720791A
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English (en)
Inventor
Koichi Nagasaki
浩一 長崎
Masaki Ushio
雅樹 牛尾
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Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】セラミック製静電チャックの吸着面1aへのゴ
ミ付着を防止し、ウェハ吸着時の平坦度を高めるととも
に、電源を切った後の離脱性を高める。 【構成】吸着面1aに凹部を形成して、被吸着物6との
接触部を面積比10〜30%とするとともに、上記接触
部の表面粗さ(Rmax)を0.8S以下とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体の製造装置等に
おいて、シリコンウェハの固定、矯正または搬送を行う
ために用いられるセラミック製静電チャックに関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】従来より用いられている静電チャック
は、内部電極を絶縁性樹脂で被覆したものが主流であっ
たが、最近では耐食性、耐摩耗性に優れ、しかも精度の
優れたセラミック製静電チャックが使用されてきた(例
えば特開昭62−264638号公報等参照)。さら
に、このセラミックスとしてCaTiO3、BaTiO
3 などの強誘電体セラミックスを用いたものを、本出願
人は既に提案している(特願平2−339325号参
照)。
【0003】このようなセラミック製静電チャックの構
造は、例えば単極型の例を図3に示すように、セラミッ
ク板状体1に内部電極2を備え、接合剤3によってベー
ス板4に固定したものである。そして、上記内部電極2
に通電するための電極取出部4aがベース板4に形成し
てあり、この電極取出部4aを通じて内部電極2とシリ
コンウェハなどの被吸着物6間に電源7より電圧を印加
することによって、被吸着物6を吸着面1a上に吸着で
きるようになっていた。
【0004】また、特開昭63−95644号公報に示
されているように、このような静電チャックの吸着面1
aにスリット加工を施すことが提案されていた。これ
は、静電チャックの吸着面1aに存在するゴミが上記ス
リット中に入るため、ウェハへのゴミの付着を防止でき
るというものであった。特に電子ビーム描画装置に用い
る場合は、加工粉対策が重要な課題であるため、このよ
うな静電チャックが重要であった。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のように
静電チャックの吸着面にスリット加工を施すと、ウェハ
との吸着面積が小さくなるため、吸着力が弱くなるとい
う問題点があった。即ちウェハへのゴミの付着を防ぐに
は、スリット等の凹部の面積を大きくすればよいが、凹
部の面積を大きくすると、逆にウェハと接触する部分の
面積が小さくなって吸着力が小さくなってしまい、従来
のセラミック基板では両者を満足させることはできなか
った。
【0006】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明ではセラ
ミック製静電チャックの吸着面に凹部を形成して、被吸
着物との接触部の面積比を10〜30%とし、かつ該接
触部の表面粗さ(Rmax)を0.8S以下としたものであ
る。
【0007】
【作用】本発明によれば、接触部を鏡面としてあること
と、吸着面全体に対する接触部の面積比を所定の範囲と
してあることによって、使用上充分な吸着力を保ってお
り、かつ吸着面に凹部を形成してあるため、ウェハなど
の被吸着物にゴミを付着させにくく、しかも離脱性を高
めることができる。
【0008】
【実施例】以下本発明実施例を図によって説明する(従
来例と同一部分は同一符号を用いる)。
【0009】図1(A)(B)に示すように、本発明の
静電チャックは、セラミック板状体1に内部電極2を備
え、接合剤3によってベース板4に固定したものであ
る。そして、上記内部電極2に通電するための電極取出
部4aをベース板4に形成してあり、この電極取出部4
aを通じて内部電極2とシリコンウェハなどの被吸着物
6間に電源7より電圧を印加することによって、被吸着
物6を吸着面1a上に吸着することができる。なお、こ
の実施例では単極型の静電チャックを示したが、内部電
極2を複数形成し、これらの内部電極2間に電圧を印加
して双極型の静電チャックとすることもできる。
【0010】また、上記セラミック板状体1の吸着面1
aの平面図を図2(A)に示すように、この吸着面1a
には格子状の凹部1bを形成してあり、この凹部1b以
外の部分が被吸着物6と接触する接触部1cとなってい
る。そのため、例えば電子ビーム描画装置などに用いた
場合に、発生したゴミが上記凹部1b中に入るため、被
吸着物6へのゴミの付着を防止できるとともに、被吸着
物6を平坦に吸着することができ、しかも接触部1cの
面積が小さいため電源を切ったときの離脱性を高めるこ
とができる。
【0011】なお、上記吸着面1aの凹部1bの形状
は、図2(A)のような格子状の他に、図2(B)に示
すように互いに平行な直線状としたり、図2(C)に示
すように放射状としたり、あるいは図2(D)に示すよ
うに円周状とするなど、さまざまな形状とすることがで
きる。
【0012】また、この接触部1cの表面が粗いと吸着
力が低くなってしまうが、表面粗さ(Rmax)0.8S以
下の鏡面とすることによって使用上問題のない吸着力を
得ることができる。さらに、吸着面1a全体に対する接
触部1cの面積比が30%より大きいと、ゴミの付着防
止や離脱性を高める効果が乏しく、逆に10%より小さ
いと吸着力が低くなってしまう。したがって吸着面1a
全体に対する接触部1cの面積比は、10〜30%とし
たものがよい。さらに、上記凹部1bの深さが10μm
より小さいとゴミが被吸着物6に付着しやすい。逆に、
深さが50μmより大きいと、内部電極2と被吸着物6
間のセラミック部分が薄くなってしまい絶縁耐圧の点で
問題が生じやすくなる。したがって、凹部1bの深さは
10〜50μmとしたものが良い。
【0013】上記セラミック板状体1の材質としてはア
ルミナ、ジルコニアなどのセラミックスを用いるが、特
にチタン酸カルシウム(CaTiO3 )、チタン酸バリ
ウム(BaTiO3 )などの比誘電率50以上の強誘電
体セラミックスを用いれば吸着力を高くすることができ
る。そして、これらのセラミックスをシート状に成形
し、Ag、Pdなどからなる内部電極2を形成した後、
シート状成形体を積層して一体焼成することによって、
内部電極2を埋設したセラミック板状体1を得ることが
できる。ただし、この内部電極2は、必ずしもセラミッ
ク板状体1中に形成する必要はなく、図示していないが
セラミック板状体1の吸着面1aと反対側の面に内部電
極2を形成し、この上に接合剤3を介してベース板4を
固定することも可能である。
【0014】さらに、上記接合剤3としては、接着剤、
ガラス、シリコーン樹脂等を用いる。また、ベース板4
はアルミニウムなどの金属材、またはアルミナ、フォル
ステライトなどのセラミック材を用いる。
【0015】実験例1 本発明の静電チャックとして、セラミック板状体1をチ
タン酸カルシウムを主成分とするセラミックス(比誘電
率εr =100)で形成し、その直径を100mmでオ
リエンテーションフラットのついた形状とし、双極型の
内部電極を形成した。さらに吸着面1aに、図1(A)
に示すような格子状の凹部1bを形成し、接触部1cの
吸着面1a全体に対する面積比を20%、表面粗さを
0.8Sとした(本発明実施例)。
【0016】これに対し、同様の形状で接触部1の表面
粗さを2Sとしたもの(比較例1)、凹部1bを形成せ
ず、表面粗さを0.8Sとしたもの(比較例2)、表面
粗さを2Sとしたもの(比較例3)を用意した。
【0017】これらの静電チャックを用いて、真空度1
-3torrで、直流1000Vまでの電圧範囲に於て
吸着力の比較をしたところ、図4に示す通りであった。
実際に要求される性能としては100g/cm2 程度の
吸着力が必要であるが、比較例1については、接触部1
cの表面粗さが2Sと粗いため求める吸着力を得られな
かった。さらに、これらの静電チャックを電子ビーム描
画装置に用いて、シリコンウェハへのゴミの付着状況を
比較したところ、凹部1bを形成しない比較例2、3に
ついては、ゴミの付着が多く発生し、除去作業が必要で
あった。
【0018】これらの結果より、本発明実施例の静電チ
ャックは、被吸着物6へのゴミ付着を防止できるととも
に、接触部1cの表面粗さが0.8S以下であるため通
常の使用で問題ない程度の吸着力が得られることがわか
った。
【0019】実験例2 次に、上記実験例1に示した本発明実施例の静電チャッ
クにおいて、接触部1cの吸着面1a全体に対する面積
比をさまざまに変化させて、実験例1と同様に吸着力を
求める実験を行った。
【0020】結果は図5に示すように、接触部1cの面
積比が4%のものでは求める吸着力が得られなかった
が、面積比が10%以上のものでは100g/cm2
上の吸着力が得られ、通常の使用では問題ない吸着力を
得られることがわかった。
【0021】次に、これら接触部1cの面積比が異なる
静電チャックに対し、電源を切った後の時間と吸着力の
関係を調べた。なお、条件は真空度10-2torrと、
やや過酷な条件とした。結果は図6に示すように、接触
部1cの面積比が80%以上のものでは電源を切った後
もしばらく吸着力が残り、離脱性が悪かった。これに対
し、接触部1cの面積比が10〜30%のものは、1秒
程度で吸着力がほぼ0となり、離脱性に優れていること
がわかった。
【0022】これらの結果より明らかに、接触部1cの
吸着面1a全体に対する面積比を10〜30%としてお
けば、通常の使用では問題ない吸着力を得られるととも
に、電源を切った後の離脱性を高められることがわか
る。
【0023】なお、以上の実験例では、チタン酸カルシ
ウムを主成分とするセラミックスを用いたものを示した
が、他のセラミックスを用いたものであっても同様の結
果であった。
【0024】
【発明の効果】このように本発明によれば、セラミック
製静電チャックの吸着面に凹部を形成して、吸着面全体
に対する面積比が10〜30%の被吸着物との接触部を
形成し、かつ該接触部の表面粗さ(Rmax)を0.8S以
下としたことによって、通常の使用では問題ない程度の
吸着力を保ったまま、被吸着物へのゴミ付着を防止する
とともに、吸着時の平坦性を高め、かつ電源を切ったと
きの離脱性を高めることができる。そのため、特に電子
ビーム描画装置に好適に用いられるセラミック製静電チ
ャックを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明のセラミック製静電チャックを示してお
り、(A)は斜視図、(B)は断面図である。
【図2】(A)〜(D)は、本発明のセラミック製静電
チャックの吸着面を示す平面図である。
【図3】従来のセラミック製静電チャックを示してお
り、(A)は斜視図、(B)は断面図である。
【図4】本発明および比較例のセラミック製静電チャッ
クにおける、印加電圧と吸着力の関係を示すグラフであ
る。
【図5】本発明および比較例のセラミック製静電チャッ
クにおける、印加電圧と吸着力の関係を示すグラフであ
る。
【図6】本発明および比較例のセラミック製静電チャッ
クにおける、電源を切った後の時間と吸着力の関係を示
すグラフである。
【符号の説明】 1・・・セラミック板状体 1a・・吸着面 1b・・凹部 1c・・接触部 2・・・内部電極 3・・・接合材 4・・・ベース板 6・・・被吸着物 7・・・電源

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 【請求項1】内部電極を有するセラミック板状体の上面
    を吸着面とするとともに、該吸着面に凹部を形成して、
    被吸着物との接触部の面積比を10〜30%とし、かつ
    上記接触部の表面粗さ(Rmax)を0.8S以下としたこ
    とを特徴とするセラミック製静電チャック。
JP15720791A 1991-06-27 1991-06-27 セラミツク製静電チヤツク Pending JPH056933A (ja)

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